メインコンテンツまでスキップ

機能

ラック・ソリューションの設計において、パフォーマンス、運用効率、およびファブリックの信頼性が主な考慮事項となりました。

ラック・ソリューションは、次の機能とテクノロジーを実装しています。

  • 高い HBM3e 帯域幅

    このラック・ソリューションは HBM3e テクノロジーを採用しており、72 個の GPU からなる NVLink ドメイン全体で合計 20.7 TB の HBM3e ストレージを提供します。これにより、システムは大規模な AI モデルを瞬時に処理し、膨大な科学データを扱うことができます。

  • 高いネットワーク帯域幅

    このラック・ソリューションは、NVIDIA BlueField-3 DPU アダプターまたは ConnectX-8 SuperNIC による高速ネットワーク接続を特徴としています。この統合アーキテクチャにより、ラック全体で膨大な帯域幅が確保され、大規模な AI ワークロードにおけるシームレスなデータフローが実現します。

  • 大容量のシステム・メモリー

    このシステムは、NVIDIA Grace プロセッサーに直接統合されたエラー修正コード (ECC) 搭載の LPDDR5X メモリーを特徴とする統合メモリー・アーキテクチャを採用しています。これにより、ラックあたり最大 17.3 TB のシステム・メモリー容量が実現します。

  • 大規模データ・ストレージ容量およびホット・スワップ機能

    各コンピュート・トレイは高速 E1.S ドライブに対応しており、ローカルなデータ・ステージングを実現します。ホット・スワップ機能により、コンピュート・トレイの電源をオフにしなくても、ソリッド・ステート・ドライブの追加、取り外し、交換が可能です。

  • Lightpath 診断

    Lightpath 診断は、問題の診断に役立つ LED を提供します。Lightpath 診断について詳しくは、システム LED と診断ディスプレイによるトラブルシューティングを参照してください。