散熱膏

每次從微處理器頂端卸下散熱槽後，若要重複使用散熱槽，或者在散熱膏中發現雜質，就必須更換散熱膏。

當您將散熱槽裝回原來的微處理器時，請務必符合下列需求：

• 散熱槽和微處理器上的散熱膏未遭污染。
• 散熱槽及微處理器上現有的散熱膏未再塗上額外的散熱膏。

註

• 請閱讀自安全開始的安全資訊。
• 請閱讀安裝準則。
• 請閱讀處理靜電敏感裝置。

若要更換微處理器和散熱槽上損壞或受到污染的散熱膏，請完成下列步驟：

1. 將散熱槽置於乾淨的工作檯面上。
2. 從其包裝中取出清潔布，並將它完全攤開。
3. 使用清潔布來擦拭散熱槽底部的散熱膏。
   註

   請確定已擦掉所有散熱膏。
4. 使用清潔布的乾淨區域擦掉微處理器的散熱膏；接著，在擦掉所有散熱膏之後，丟棄清潔布。
5. 使用散熱膏針筒，在微處理器頂端，等距地擠出九個體積 0.02 毫升的圓點。最外層的點必須在距離微處理器邊緣大約 5 公釐範圍內；這是為了確保散熱膏均勻分佈。
   圖 1. 抹開散熱膏
   

   

   
   
   註

   如果適當塗抹散熱膏，大約還會有一半的散熱膏留在注射器中。

   圖 2. 針筒
   

   

   
   
6. 按照8中的說明，將散熱槽安裝到微處理器上。

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