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SPC-Gehäuse (Shuttle) entfernen

Das Gehäuse für die Stromversorgung und Kühlung des Systems (SPC-Gehäuse, auch als Shuttle bezeichnet) darf nur von qualifizierten Kundendiensttechnikern ausgebaut werden.

Lesen Sie die Abschnitte Sicherheit und Installationsrichtlinien, bevor Sie diese Prozedur ausführen.

Abbildung zum Ausbauen eines Shuttles aus der BladeCenter-Einheit

  1. Fahren Sie die Betriebssysteme herunter, und schalten Sie alle Blade-Server im BladeCenter S-Gehäuse aus. Anweisungen hierzu finden Sie in der im Lieferumfang der Blade-Server enthaltenen Dokumentation.
  2. Kuppeln Sie die Blade-Server aus der Vorderseite des BladeCenter S-Gehäuses aus, indem Sie die Entriegelungsgriffe an allen Blade-Servern öffnen.
  3. Kuppeln Sie den Laufwerkschlitten aus der Vorderseite des BladeCenter S-Gehäuses aus, indem Sie den Entriegelungsgriff öffnen.
  4. Kuppeln Sie die Speichermodule aus der Vorderseite des BladeCenter S-Gehäuses aus, indem Sie an allen Speichermodulen den Entriegelungsgriff öffnen.
  5. Trennen Sie das BladeCenter S-Gehäuse von der Stromversorgung.
  6. Trennen Sie alle Kabel von den Modulen an der Rückseite des BladeCenter S-Gehäuses.
  7. Bauen Sie die folgenden ggf. an der Rückseite des BladeCenter S-Gehäuse installierten Module aus:
  8. Entfernen Sie die linke und die rechte Transporthalterung vom BladeCenter S-Gehäuse und vom Gehäuserahmen, wenn diese vorhanden sind.
  9. Lösen Sie die Rändelschrauben an den Entriegelungsgriffen des SPC-Gehäuses.
  10. Öffnen Sie die Entriegelungsgriffe am Shuttle, indem Sie sie nach oben klappen, um das SPC-Gehäuse aus dem BladeCenter S-Gehäuse auszukuppeln.
  11. Ziehen Sie das SPC-Gehäuse an den Griffen bis zum Anschlag (etwa bis zur Hälfte) heraus.
  12. Halten Sie den Shuttle mit den Händen fest, lösen Sie die Entriegelungshebel auf beiden Seiten, und ziehen Sie das SPC-Gehäuse aus dem BladeCenter S-Gehäuse.
  13. Wenn Sie das SPC-Gehäuse durch ein neues ersetzen, bauen Sie die Mittelplatine (siehe Mittelplatine entfernen) sowie alle vorhandenen Abdeckelemente für Modulpositionen aus, um diese anschließend im neuen SPC-Gehäuse zu installieren.