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將處理器與支架和散熱槽分開

此作業提供安裝將處理器及其支架與組裝的處理器和散熱槽（稱為處理器散熱槽模組 (PHM)）分開的指示。此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。

關於此作業

為避免可能發生的危險，請務必閱讀並遵循安全資訊。

小心

閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。

重要
  • 請勿觸摸處理器上的接點。處理器接點上的雜質（如皮膚上的油脂）可能導致連接失敗。
  • 讓處理器插座保持清潔，以避免可能的損壞。
  • 請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響，使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件，例如處理器插座中的電源接頭。
註
節點的散熱槽、處理器和處理器支架看起來可能與本節中的圖例所示元件不同。

程序

  1. 將處理器與散熱槽和支架分開。
    1. 提起把手，以從支架鬆開處理器硬碟。
    2. 握住處理器的邊緣；然後，從散熱槽和支架提起處理器。
    3. 在不放下處理器的情況下，使用酒精清潔布從處理器頂部擦拭散熱膏；然後，將處理器放在防靜電表面上，並使處理器接點朝上。
    圖 1. 將處理器與散熱槽和支架分開
    Separating a processor from the heat sink and carrier
    註
    請勿觸摸處理器上的接點。
  2. 將處理器支架與散熱槽分開。
    1. 從散熱槽鬆開固定夾。
    2. 將散熱槽提起支架。
    3. 使用酒精清潔布，從散熱槽底部擦掉散熱膏。
      圖 2. 將處理器支架與散熱槽分開
      Separating a processor carrier from heat sink
      註
      處理器支架將被丟棄，並用新的更換。

在您完成之後

  1. 安裝 PHM（請參閱安裝處理器和散熱槽）。
  2. 如果指示您送回元件或選配裝置，請遵循所有包裝指示，並使用提供給您的任何包裝材料來運送。