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Technische Daten

Zusammenfassung der technischen Daten der Lösung. Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise nicht zu.

Anmerkung

  • Das 6U-Gehäuse unterstützt bis zu sechs Einbaurahmen.

  • Jeder Einbaurahmen enthält zwei Knoten, ein linker und ein rechter Knoten (von der Vorderseite des Gehäuses gesehen).

  • Der SD650-I V3 Einbaurahmen enthält einen Rechenknoten und einen GPU-Knoten.

Prozessor
Rechenknoten:

  • Unterstützt zwei skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation pro Knoten.

  • Unterstützt Prozessoren mit bis zu 60 Kernen, Grundfrequenzen bis zu 3,7 GHz und TDP-Werten bis 350 W.

  • Intel® Xeon® CPU Max Prozessoren

    Weitere Informationen zur Intel® Xeon® CPU Max Betriebssystem-Unterstützung finden Sie unter Intel® Xeon® CPU Max Betriebssystem-Unterstützung.

  • UPI-Verbindungen mit höherer Breite (x24) und Geschwindigkeit: 12,8, 14,4 und 16 GT/s.

    • SD650-I V3 unterstützt 3 UPI

  • Neue Stecksockeltechnologie (Stecksockel E mit PCIe 5.0) LGA4677.

Anmerkung
  1. Verwenden Sie das Setup Utility, um den Typ und die Taktfrequenz der Prozessoren im Knoten zu ermitteln.
  2. Eine Liste der unterstützten Prozessoren finden Sie unter Lenovo ServerProven-Website.
Speicher

Ausführliche Informationen zur Speicherkonfiguration finden Sie im Abschnitt Installationsregeln und ‑reihenfolge für Speichermodule.

Rechenknoten:
  • Speicherkapazität und -typ:

    • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 4. Generation (Sapphire Rapids, SPR)

      • Lenovo DDR5 bei 4.800 MT/s

      • 3DS RDIMM bei 4.800 MT/s

      • Kapazität:

        • ECC RDIMM mit 32 GB und 64 GB

        • 3DS RDIMM mit 128 GB

    • Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 5. Generation (Emerald Rapids, EMR)

      • Lenovo DDR5 bei 5.600 MT/s

      • 3DS RDIMM bei 5.600 MT/s

      • Kapazität:

        • ECC RDIMM mit 32 GB und 64 GB

        • ECC RDIMM mit 48 GB und 96 GB (werden von MCC und XCC Prozessoren unterstützt)

        • 3DS RDIMM mit 128 GB

  • Schutz:

    • ECC

    • SDDC (für x4-basierte Speicher-DIMMs)

    • ADDDC (für x4-basierte Speicher-DIMMs)

    • Speicherspiegelung

  • Unterstützung für (je nach Modell):

    • ECC RDIMM mit 32 und 64 GB

    • 3DS RDIMM mit 128 GB

  • Minimum:

    • 512 GB am Rechenknoten.

  • Maximum:

    • Bis zu 1,5 TB Speicher mit sechzehn RDIMMs mit 64 GB pro Knoten.

    • Bis zu 2 TB Speicher mit sechzehn 3DS RDIMMs mit 128 GB pro Knoten.

Wichtig

  • Der Einbaurahmen unterstützt nur eine vollständig bestückte Prozessor‑ und Speicherkonfiguration (2 Prozessoren und 16 DIMMs pro Knoten).

  • Das Kombinieren von DIMMs mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten wird nicht unterstützt.

  • ADDDC wird nicht für 9x4 ECC DIMM unterstützt (Wert)

Speichererweiterung
Rechenknoten:

  • Unterstützt bis zu vier 7‑mm-Simple-Swap-SATA/NVMe-Solid-State-Laufwerke (SSD) pro Knoten.

  • Unterstützt bis zu zwei 15‑mm-Simple-Swap-SATA/NVMe-Solid-State-Laufwerke (SSD) pro Knoten.

  • Unterstützt bis zu zwei E3.S-Simple-Swap-NVMe-Solid-State-Laufwerke (SSD) pro Knoten.

  • Unterstützt ein M.2-Laufwerk pro Knoten. (M.2-Interposer-Baugruppe erforderlich)

    Eine Liste der unterstützten M.2-Laufwerke finden Sie unter Lenovo ServerProven-Website.

Achtung
Im Allgemeinen sollten 512-Byte- und erweiterte 4-KB-Laufwerke nicht gleichzeitig in derselben RAID-Array verwendet werden, da dies zu Leistungsproblemen führen kann.
Erweiterungssteckplätze
Rechenknoten:
  • Zwei PCIe 5.0 x16 PCIe-Steckplätze an der Vorderseite pro Knoten unterstützen eines der folgenden:

    • Unterstützt bis zu zwei 75 W PCIe 5.0 x16 PCIe-Adapter mit halber Höhe und halber Länge mit Adapterkarte. (schließt interne Speicherlaufwerke aus)

Graphics Processing Unit (GPU)

Vier Intel® Data Center GPU Max Series 1550 128GB 600W 4-GPU OAM Board mit 128 GB Intel® Xeon® CPU Max

Anmerkung
Zur Vermeidung möglicher thermischer Probleme ändern Sie die Einstellung Verschiedenes im BIOS von Option3 (Standardwert) auf Option1, wenn die folgenden zwei Bedingungen erfüllt sind:

  • Der Server ist mit einem GPU-Adapter ausgestattet.

  • Die UEFI-Firmwareversion ist USE126F oder höher.

Informationen zum Ändern der Einstellungen Verschiedenes finden Sie unter https://support.lenovo.com/us/en/solutions/TT1832.
Integrierte Funktionen und E/A-Anschlüsse
Rechenknoten:
  • Lenovo XClarity Controller (XCC) mit Funktionen zur Serviceprozessorsteuerung und Überwachung, Videocontroller und Funktionen zur Remotenutzung von Tastatur, Bildschirm, Maus und Festplattenlaufwerken.

  • Vordere Bedienerkonsole

  • KVM-Verteilerkabelanschluss

  • Anschluss für externes LCD-Diagnosegerät

  • Ein Gigabit-Ethernet-Port mit RJ45-Anschluss, gemeinsam genutzt von Betriebssystem und Lenovo XClarity Controller.

  • Zwei 25 Gb SFP28-Ports. Ein Port wird gemeinsam genutzt von Betriebssystem und Lenovo XClarity Controller.

  • Die Lenovo XClarity Controller-Verbindungen von RJ45-Ethernet-Anschluss und 25 Gb SFP28-Anschluss 1 schließen sich gegenseitig aus.

  • Grafikkarte (in Lenovo XClarity Controller integriert)
    • ASPEED
    • SVGA-kompatible Grafikkarte
    • Digitale Videokomprimierungsfunktionen von Avocent
    • Grafikspeicher nicht erweiterbar
    Anmerkung
    Die maximale Bildschirmauflösung beträgt 1920 x 1200 bei 60 Hz.

  • Hot-Swap-fähiges System Management Module 2 (SMM2)

    Anmerkung
    Weitere Informationen über System Management Module finden Sie unter SMM2 Benutzerhandbuch.
Netzwerk

DW612S Gehäuse

Dedizierter 10/100/1.000‑Mb-Ethernet-Anschluss für System Management Module (SMM2).

Rechenknoten

  • Ein Gigabit-Ethernet-Port mit RJ45-Anschluss, gemeinsam genutzt von Betriebssystem und Lenovo XClarity Controller.

  • Zwei 25 Gb SFP28-Ports. Ein Port wird gemeinsam genutzt von Betriebssystem und Lenovo XClarity Controller.

Die Lenovo XClarity Controller-Verbindungen von RJ45-Ethernet-Anschluss und 25 Gb SFP28-Anschluss 1 schließen sich gegenseitig aus.

Speichercontroller

  • 6 Gb/s SATA:

    • Onboard SATA AHCI (Non-RAID)

    • RAID 0, 1, 5, 10 mit Onboard SATA RAID (Intel RSTe)

  • PCIe x4 NVMe:

    • Onboard NVMe

    • Intel VROC Premium unterstützt RAID 0, 1, 5, 10 basierend auf Speicherkonfiguration.

Elektrische Eingangswerte
SD650-I V3 in einem DW612S Gehäuse installiert
  • Unterstützt neun Hot-Swap-fähige 2.400‑W‑ oder 2.600‑W-Wechselstromnetzteile.

    • Sinusförmiger Eingangsstrom (50 bis 60 Hz) erforderlich

    • Eingangsspannung für 2.400‑W-Netzteile:

      • 200‑240 VAC, 240 VDC

    • Eingangsspannung für 2.600‑W-Netzteile:

      • 200‑208 VAC, 240 VDC (Ausgang nur bis zu 2.400 W)

      • 208-240 VAC, 240 VDC

    • Neun Netzteile: 8+1 ohne Überbelegung

    • Nur 2.400‑W-Wechselstromnetzteile Delta.

    Anmerkung

    Das Kombinieren von Netzteilen verschiedene Hersteller wird nicht unterstützt.

  • Unterstützt drei Hot-Swap-fähige DWC 7.200‑W-Wechselstromnetzteile.

    • Eingangsspannung:

      • 200-208 VAC (funktioniert als 6.900 W)

      • 220-240 VAC, 240 VDC (funktioniert als 7.200 W)

    • Drei DWC PSUs: funktionieren als 8+1 ohne Überbelegung.

VORSICHT
Anmerkung
Weitere Details zum Stromversorgungsstatus der Lösung finden Sie in der SMM2-Webschnittstelle.
Mindestkonfiguration für Debuggingzwecke

SD650-I V3 in einem DW612S Gehäuse installiert

  • Ein DW612S Gehäuse

  • Ein SD650-I V3 Einbaurahmen (mit einem Rechenknoten und einem GPU-Knoten)

  • Zwei Prozessoren auf dem Rechenknoten

  • Vier Intel® Data Center GPU Max Series auf dem GPU-Knoten

  • 16 DIMMs auf dem Rechenknoten

  • Zwei CFF v4-Netzteile (2.400 W oder höher) oder ein DWC PSU

  • Ein Laufwerk (alle Typen) (falls das Betriebssystem für Debuggingzwecke benötigt wird)

Betriebssysteme

Rechenknoten:

Unterstützte und zertifizierte Betriebssysteme:

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Verweise: