Systemplatine entfernen
Verwenden Sie diese Informationen, um die Systemplatine zu entfernen.
Zu dieser Aufgabe
Erforderliche Werkzeuge
Stellen Sie sicher, dass Sie über die unten aufgeführten Werkzeuge verfügen, um das Bauteil ordnungsgemäß auszutauschen.
Wasserkreislauf-Kits
SD650-N V3 Wasserkreislauf-Gap-Pad-Satz (Die Wasserkreislaufhalterung im Service-Kit ist wiederverwendbar. Es wird empfohlen, sie in der Einrichtung aufzubewahren, in der der Server betrieben wird, um sie bei Bedarf ersetzen zu können.)
SD650-N V3 Wasserkreislauf-Putty-Pad-Satz
SD650-N V3 OSFP Putty-Pad-Satz
Teile der Leitplatten VR
Laufwerk-Gap-Pad oder Putty-Pad-Sätze entsprechend den im Einbaurahmen installierten Laufwerken. Weitere Informationen finden Sie in den entsprechenden Austauschverfahren.
Schrauben und Schraubendreher
Legen Sie die folgenden Schraubendreher bereit, damit Sie die entsprechenden Schrauben ordnungsgemäß installieren und entfernen können.Schraubendrehertyp Schraubentyp Sechskantschraube 4,5-mm-Sechskantschraubendreher 3/16"-Sechskantschraubendreher Sechskantschraubendreher (Stromversorgungsplatine) T10-Torx-Schraubendreher T10-Torx-Schrauben T30-Torx-Schraubendreher T30-Torx-Schrauben PH1-Kreuzschlitzschraubendreher PH1-Kreuzschlitzschraube PH2-Kreuzschlitzschraubendreher PH2-Kreuzschlitzschraube
Lesen Sie Installationsrichtlinien und Sicherheitsprüfungscheckliste, um sicherzustellen, dass Sie sicher arbeiten.
Schalten Sie den entsprechenden DWC Einbaurahmen aus, auf dem Sie die Aufgabe ausführen werden.
Ziehen Sie alle externen Kabel vom Gehäuse ab.
Ziehen Sie die QSFP-Kabel von der Lösung ab. Dies erfordert zusätzliche Kraft.
Um die Beschädigung des Wasserkreislaufs zu vermeiden, verwenden Sie beim Entfernen, Installieren oder Falten des Wasserkreislaufs immer die Wasserkreislaufhalterung.
- Ein Video zu diesem Verfahren ist auf YouTube.
Vorgehensweise
Wenn Sie angewiesen werden, die Komponente oder die Zusatzeinrichtung einzusenden, befolgen Sie die Verpackungsanweisungen und verwenden Sie ggf. das mitgelieferte Verpackungsmaterial für den Transport.
Nehmen Sie eine Staubschutzabdeckung von der Prozessorsockelbaugruppe der neuen Systemplatine und richten Sie sie ordnungsgemäß über der Prozessorsockelbaugruppe an der entfernten Systemplatine aus.
Platzieren Sie die Beinchen der Staubschutzabdeckung vorsichtig unten auf der Prozessorsockelbaugruppe und drücken Sie auf die Kanten, um eine Beschädigung der Kontaktstifte zu vermeiden. Möglicherweise hören Sie ein Klicken an der Staubschutzabdeckung, wenn sie eingerastet ist.
Stellen Sie sicher, dass die Staubschutzabdeckung fest mit der Prozessorsockelbaugruppe verbunden ist.
Entfernen Sie den Führungsstift von der Systemplatine.
Abbildung 4. Entfernen des FührungsstiftsRecyceln Sie die Komponente gemäß den örtlichen Vorschriften.