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システム・ボードの取り外し

システム・ボードを取り外すには、この情報を使用します。

このタスクについて

必要なツール

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。

  • ウォーター・ループ・キット

    • SD650-N V3 ウォーター・ループ・ギャップ・パッド・キット (サービス・キット内のウォーター・ループ・キャリアは再使用可能です。今後の交換のニーズに備えて、サーバーが稼働する施設で保管することをお勧めします。)

    • SD650-N V3 ウォーター・ループ・パテ・パッド・キット

    • SD650-N V3 OSFP パテ・パッド・キット

    • VR 導電プレート部品

  • トレイに取り付けるドライブに応じたドライブ・ギャップ・パッドまたはパテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。

  • ねじおよびドライバー

    対応するねじを正しく取り付け、および取り外しできるよう、以下のドライバーを準備してください。
    ドライバー・タイプねじタイプ
    六角ねじ4.5 mm 六角ねじドライバー
    3/16 インチの六角ねじドライバー六角ねじドライバー (分電盤)
    Torx T10 プラス・ドライバーTorx T10 ねじ
    Torx T30 プラス・ドライバーTorx T30 ねじ
    #1 プラス・ドライバー#1 プラスねじ
    #2 プラス・ドライバー#2 プラスねじ
重要

  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。

  • エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。

  • QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。

  • ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。

動画で見る
  • この手順を説明した動画については、YouTube をご覧ください。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. エンクロージャーからトレイを取り外します。エンクロージャーからの DWC トレイの取り外しを参照してください。
    2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
    3. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
    4. DIMM の組み合わせを取り外します。DIMM コームの取り外しを参照してください。
    5. メモリー・モジュールを取り外します。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
    6. M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外します。M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外しを参照してください。
      注
      M.2 バックプレーン・コールド・プレートも取り外す必要があります。
    7. バス・バーを取り外します。バス・バーの取り外しを参照してください。
    8. MCIO ケーブルを取り外します。内部ケーブルの配線のガイダンスおよび配線情報に従ってください。
    9. ドライブ・ケージを取り外します。システム構成に応じて、ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し、7mm NVMe ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し、または E3.S ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外しを参照してください。
    10. OSFP モジュール を取り外します。OSFP モジュールの取り外しを参照してください。
    11. 分電盤を取り外し、慎重にウォーター・ループを回転させて、一方の半分が他方の半分の上に乗るようにします。分電盤の取り外しを参照してください。
  2. 2 本の Torx T10 ねじ (ノードあたり) を取り外し、VR ウォーター・ループ・トラフをシステム・ボードから取り出します。
    図 1. VR ウォーター・ループ・トラフの取り外し
    VR water loop trough removal
  3. システム・ボードのノードあたり 7 本のプラス #1 ねじを取り外します (トルク・ドライバーを適切なトルクに設定します)。
    図 2. システム・ボードのねじの取り外し
    System board screws removal
    注
    参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 0.5 から 0.6 ニュートン・メーター、4.5 から 5.5 インチ・ポンドです。
  4. ガイド・ピンを慎重持ち、システム・ボードを斜めに傾けます。次に、システム・ボードをゆっくり後方にスライドさせて持ち上げ、システム・ボードをノードから取り外します。
    注
    システム・ボード上のコネクターに触れないでください。ノード内部の周辺コンポーネントに損傷を与えないように注意してください。
    図 3. システム・ボードの取り外し
    System board removal

コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

重要
システム・ボードを返却する前に、新しいシステム・ボードから取り外したプロセッサー・ソケット・ダスト・カバーを取り付けてください。プロセッサー・ソケットのダスト・カバーを交換するには:

  1. 新しいシステム・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーからダスト・カバーを取り出し、取り外されたシステム・ボードのプロセッサー・ソケット・アセンブリーの上に正しく配置します。

  2. ダスト・カバーの脚をプロセッサー・ソケット・アセンブリーに静かに押し込み、ソケット・ピンの損傷を防ぐために端を押します。ダスト・カバーがしっかりと取り付けられると、カチッという音がします。

  3. ダスト・カバーがプロセッサー・ソケット・アセンブリーにしっかりと取り付けられていることを確認してください。

リサイクルのためにシステム・ボードを分解する必要がある場合、次の手順に従ってください。
重要
システム・ボードは、リサイクル目的でのみ分解できます。他の目的で分解を行わないでください。

  1. ガイド・ピンをシステム・ボードから取り出します。

    図 4. ガイド・ピンの取り外し
    Guide pin removal

  2. 地域の規制に準拠してユニットをリサイクルしてください。