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FQXSFMA0026I:在设备 [arg6] 中的列 [arg2] 子列 [arg3][arg4][arg5] 中的 DIMM [arg1] 上,自我修复功能尝试进行封装后修复(PPR)成功。[arg7]

在设备 [arg6] 中的列 [arg2] 子列 [arg3] 块 [arg4] 行 [arg5] 中的 DIMM [arg1] 上,自我修复功能尝试进行封装后修复(PPR)成功。[arg7]

参数

[arg1]:DIMM 丝印标签,从 1 开始;[arg2]:列号;[arg3]:子列号;[arg4]:块号;[arg5]:行号;[arg6]:DRAM 设备;[arg7]:DIMM 标识,由序列号、FRU 和 UDI 组成,例如“739E68ED-VC10 FRU 0123456”

严重性

参考

用户操作

完成以下步骤:

  1. 仅供参考;无需执行操作。
  2. 注:封装后修复(PPR)是一种内存自我修复过程,在该过程中,系统会将对故障存储单元或地址行的访问替换为对 DRAM 设备中备用行的访问。
    1. 软封装后修复(sPPR)会在当前引导周期内修复行。如果系统电源断开或系统重新引导(重置),DIMM 会恢复到原来的状态。
    2. 硬封装后修复(hPPR)会永久修复行。