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FQXSFMA0026I:DIMM [arg1] 自我修復功能在裝置 [arg6] 上的排 [arg2] 子排 [arg3][arg4][arg5] 上嘗試進行封裝後修復 (PPR) 成功。[arg7]

DIMM [arg1] 自我修復功能在裝置 [arg6] 上的排 [arg2] 子排 [arg3] 組 [arg4] 列 [arg5] 上嘗試進行封裝後修復 (PPR) 成功。[arg7]

參數

[arg1] DIMM 絲印標籤,以 1 為基底

[arg2] 排編號

[arg3] 子排編號

[arg4] 組編號

[arg5] 列編號

[arg6] DRAM 裝置

[arg7] DIMM ID 包含 S/N、FRU 和 UDI,例如「739E68ED-VC10 FRU 0123456」

嚴重性

參考

使用者動作

請完成下列步驟:

  1. 僅供參考;無須動作。
  2. 附註:封裝後修復 (PPR) 是記憶體自我修復程序,該程序使用 DRAM 裝置內的備用列替換對故障單元或位址列的存取。
    1. 軟封裝後修復 (sPPR) - 為目前開機週期修復列。如果系統電源卸下或系統重新啟動(重設),DIMM 會回復到原始狀態。
    2. 硬封裝後修復 (hPPR) 永久修復列。