Instalar um módulo de processador e dissipador de calor
Essa tarefa tem instruções para instalar um conjunto de processador e dissipador de calor, conhecido como módulo de processador e dissipador de calor (PHM). Essa tarefa requer um driver Torx T30. Este procedimento deve ser executado por um técnico treinado.
Sobre essa tarefa
Leia Lista de verificação de inspeção segurança e Diretrizes de instalação para garantir que esteja trabalhando de forma segura.
Previna a exposição a eletricidade estática, que pode resultar em encerramento do sistema e perda de dados, mantendo componentes sensíveis em suas embalagens antiestáticas até a instalação, e manipulando esses dispositivos com uma pulseira de descarga eletrostática ou outro sistema de aterramento.
Cada soquete do processador deve sempre conter uma tampa ou um PHM. Ao remover ou instalar um PHM, proteja os soquetes do processador vazios com uma capa.
Não toque no soquete do processador nem nos contatos. Os contatos do soquete do processador são muito frágeis e podem ser danificados com facilidade. Contaminadores nos contatos do processador, como óleo da sua pele, podem causar falhas de conexão.
Não permita que a graxa térmica no processador e no dissipador de calor entre em contato com qualquer coisa. O contato com qualquer superfície pode comprometer a graxa térmica, tornando-a ineficaz. A graxa térmica pode danificar componentes, como os conectores elétricos no soquete do processador.
Remova e instale apenas um PHM por vez.
Certifique-se de ter um protetor de limpeza com álcool (número de peça 00MP352), graxa térmica e chave de fenda Torx T30 disponível.
Certifique-se de instalar a opção de processador no soquete do processador 2.
O nó de cálculo oferece suporte a um adaptador de expansão de E/S quando instalado com um processador e dois adaptadores de expansão de E/S quando instalados com dois processadores. Pelo menos um adaptador de expansão de E/S deve ser instalado no nó de cálculo.
O recurso de unidade EDSFF requer a instalação de dois processadores no nó de cálculo.
O soquete do processador vazio deve sempre conter uma tampa do soquete e um preenchimento antes que o nó de cálculo seja ligado.
Selecione o dissipador de calor do processador de acordo com o TDP do processador e a colocação no nó de cálculo.
Se o TDP do processador for inferior ou igual a 165 watts, selecione o dissipador de calor padrão frontal.
Se o TDP do processador for superior a 165 watts, selecione o dissipador de calor de desempenho frontal.
1 Slots do módulo de memória 9–12 | 4 Slots do módulo de memória 1–4 |
2 Soquete do processador 2 | 5 Slots do módulo de memória 5–8 |
3 Soquete de processador 1 | 6 Slots do módulo de memória 13–16 |
1 Dissipador de calor | 9 Presilhas para proteger o processador na portadora |
2 Marca triangular do dissipador de calor | 10 Marca triangular da portadora |
3 Rótulo de identificação do processador | 11 Alça ejetora do processador |
4 Retentor de portas e presilhas | 12 Difusor de calor do processador |
5 Porca Torx T30 | 13 Graxa térmica |
6 Presilha anti-inclinação | 14 Contatos do processador |
7 Portadora do processador | 15 Marca triangular do processador |
8 Presilhas para prender a portadora no dissipador de calor |
O dissipador de calor, o processador e a portadora do processador do sistema podem ser diferentes dos mostrados nas ilustrações.
Os PHMs são chaveados para o soquete onde podem ser instalados e para a orientação no soquete.
Consulte Site do Lenovo ServerProven para obter uma lista dos processadores com suporte para o seu servidor. Todos os processadores na placa-mãe devem ter a mesma velocidade, número de núcleos e frequência.
Antes de instalar um novo PHM ou processador de substituição, atualize o firmware do sistema para o nível mais recente. Consulte Atualizar o firmware.
Procedimento
Depois de concluir
O soquete do processador vazio deve sempre conter uma tampa do soquete e um preenchimento antes que o nó de cálculo seja ligado.