프로세서-방열판 모듈 설치

이 작업에는 PHM(프로세서-방열판 모듈)으로 알려진 프로세서와 방열판 조립품의 설치에 대한 지시사항이 포함되어 있습니다. 이 작업에는 Torx T30 드라이버가 필요합니다. 이 절차는 숙련된 기술자가 수행해야 합니다.

이 작업 정보

주의

• 안전 점검 목록 및 설치 지침의 안내에 따라 안전하게 작업하십시오.

• 설치될 때까지 정전기에 민감한 구성 요소를 정전기 방지 포장재에 넣어 정전기 차단 손목 스트랩 또는 기타 접지 시스템으로 다뤄 정전기에 노출되지 않도록 하십시오.

• 각 프로세서 소켓에는 항상 덮개 또는 PHM이 있어야 합니다. PHM을 제거하거나 설치하는 경우에는 덮개로 비어 있는 프로세서 소켓을 보호하십시오.

• 프로세서 소켓 또는 프로세서 접촉면을 만지지 마십시오. 프로세서 소켓 접촉면은 매우 약하고 쉽게 손상됩니다. 프로세서 접촉면에 오염 물질(예: 피부의 지방분)이 있으면 연결 장애가 발생할 수 있습니다.

• 프로세서 또는 방열판의 열전도 그리스가 어느 것과도 접촉하지 않도록 하십시오. 표면에 접촉하면 열전도 그리스가 손상되어 비효율적입니다. 열전도 그리스는 프로세서 소켓의 전기 커넥터와 같은 구성 요소를 손상시킬 수 있습니다.

• 한 번에 하나씩만 PHM을 제거하고 설치하십시오.

• 알코올 청소 패드(부품 번호 00MP352), 열전도 그리스 및 T30 Torx 드라이버를 사용할 수 있어야 합니다.

중요사항

프로세서 소켓 2에 프로세서 옵션을 설치해야 합니다.

주

1. 프로세서 하나가 설치된 경우 컴퓨팅 노드는 하나의 I/O 확장 어댑터를 지원하고, 프로세서 두 개가 설치된 경우에는 두 개의 I/O 확장 어댑터를 지원합니다. 컴퓨팅 노드에 하나 이상의 I/O 확장 어댑터가 설치되어야 합니다.

2. EDSFF 드라이브 기능을 사용하려면 컴퓨팅 노드에 두 개의 프로세서를 설치해야 합니다.

3. 컴퓨팅 노드의 전원을 켜기 전에 빈 프로세서 소켓에는 항상 소켓 덮개와 필러가 있어야 합니다.

4. 프로세서 TDP 및 컴퓨팅 노드에서의 배치에 따라 프로세서 방열판을 선택하십시오.

   • 프로세서 TDP가 165W 이하이면 앞면 표준 방열판을 선택합니다.

   • 프로세서 TDP가 165W보다 높으면 앞면 성능 방열판을 선택합니다.

다음 그림은 시스템 보드의 PHM 위치를 보여줍니다.

그림 1. 메모리 모듈 및 프로세서 소켓의 위치

표 1. 메모리 모듈 및 프로세서의 위치

1 메모리 모듈 슬롯 9-12	4 메모리 모듈 슬롯 1-4
2 프로세서 소켓 2	5 메모리 모듈 슬롯 5-8
3 프로세서 소켓 1	6 메모리 모듈 슬롯 13-16

주

프로세서 옵션은 프로세서 소켓 2에만 설치할 수 있습니다.

다음 그림은 PHM의 주요 구성 요소를 보여줍니다.

그림 2. PHM 구성 요소

1 방열판	9 캐리어의 프로세서를 고정하는 클립
2 방열판 삼각형 표시	10 캐리어 삼각 마크
3 프로세서 식별 레이블	11 프로세서 배출기 핸들
4 너트 및 와이어 베일 리테이너	12 프로세서 열 분산기
5 Torx T30 너트	13 열전도 그리스
6 틸트 방지 와이어 베일	14 프로세서 연락처
7 프로세서 캐리어	15 프로세서 삼각형 표시
8 캐리어를 방열판에 고정하는 클립

주

• 사용자 시스템의 방열판, 프로세서 및 프로세서 캐리어는 그림에 표시된 것과 다를 수 있습니다.

• PHM에는 설치가 가능한 소켓용 슬롯이 있으며 소켓의 방향에 맞춰져 있습니다.

• 서버에 지원되는 프로세서 목록은 Lenovo ServerProven 웹 사이트의 내용을 참조하십시오. 시스템 보드의 모든 프로세서는 속도, 코어 수 및 주파수가 동일해야 합니다.

• 새 PHM 또는 교체 프로세서를 설치하기 전에 시스템 펌웨어를 최신 수준으로 업데이트하십시오. 펌웨어 업데이트를 참조하십시오.

절차

1. 프로세서를 교체하고 방열판을 다시 사용하는 경우
   1. 방열판에서 프로세서 식별 레이블판을 제거한 후 교체 프로세서와 함께 제공되는 새 레이블로 교체하십시오.
   2. 방열판에 오래된 열전도 그리스가 있는 경우 알코올 클리닝 패드로 방열판 바닥의 열전도 그리스를 닦아냅니다.
   주

   그런 다음 3단계로 진행하십시오.
2. 방열판을 교체하고 프로세서를 다시 사용하는 경우
   1. 기존 방열판에서 프로세서 식별 레이블을 제거한 후 새 방열판의 같은 위치에 설치하십시오. 레이블은 삼각형 맞춤 표시에 가까운 방열판 쪽에 있습니다.
      주

      레이블을 제거하여 새 방열판에 설치할 수 없거나 운송 도중 레이블이 손상된 경우 영구 표지를 사용하여 새 방열판에 레이블이 있던 곳과 같은 위치에 프로세서 식별 레이블의 프로세서 일련 번호를 기재하십시오.
   2. 새 캐리어에 프로세서를 설치하십시오.
      주

      교체용 방열판은 회색 및 검정색 프로세서 캐리어와 함께 제공됩니다. 이전에 버린 것과 동일한 색상의 캐리어를 사용하십시오.

      1. 캐리어의 손잡이가 닫힘 위치에 있어야 합니다.

      2. 삼각형 표시에 맞춰 프로세서를 새 캐리어에 놓은 다음 프로세서의 표시가 있는 끝부분을 캐리어에 삽입하십시오.

      3. 프로세서의 삽입된 끝부분을 제자리에 고정한 다음 캐리어의 표시되지 않은 끝부분을 아래로 돌려 프로세서에서 떼어내십시오.

      4. 프로세서를 누르고 캐리어의 클립 아래에 표시되지 않은 끝부분을 고정하십시오.

      5. 캐리어의 측면을 조심스럽게 아래로 돌려 프로세서에서 떼어내십시오.

      6. 프로세서를 누르고 캐리어의 클립 아래에 양 측면을 고정하십시오.

         주

         캐리어에서 떨어지지 않도록 하려면 프로세서 접촉면이 위를 향하고 캐리어의 양쪽으로 캐리어 고정장치 어셈블리를 잡으십시오.

      그림 3. 프로세서 캐리어 설치
      
      
3. 열전도 그리스를 도포하십시오.
   1. 프로세서 접촉면이 아래를 향하도록 운송 트레이 위 프로세서 및 캐리어를 조심스럽게 놓으십시오. 캐리어의 삼각형 표시가 운송 트레이의 삼각형 표시와 정렬되었는지 확인하십시오.
   2. 프로세서에 사용한 열전도 그리스가 남아 있는 경우에는 알코올 청소 패드를 사용하여 프로세서의 윗면을 부드럽게 닦으십시오.
      주

      새 열전도 그리스를 바르기 전에 알코올이 완전히 증발했는지 확인하십시오.
   3. 4개의 균일한 간격의 도트를 형성하여 주사기로 프로세서 상단에 열 그리스를 바르고, 각 도트는 약 0.1ml의 열 그리스로 구성됩니다.
      그림 4. 운송 트레이에 프로세서가 있는 열전도 그리스 도포
      
      
4. 프로세서 및 방열판을 조립하십시오.
   1. 방열판을 뒤집어 평평한 표면에 놓으십시오.
   2. 프로세서 접촉면이 위로 향하게 하여 캐리어 양쪽으로 프로세서-캐리어 어셈블리를 잡으십시오.
   3. 프로세서 캐리어 및 프로세서의 삼각형 표시를 방열판의 삼각형 표시 또는 가장자리의 홈에 맞추십시오.
   4. 프로세서-캐리어 어셈블리를 방열판에 설치하십시오.
   5. 네 모서리의 클립이 모두 맞물릴 때까지 캐리어를 제자리에 누르십시오.
   그림 5. PHM 조립
   
   
5. 시스템 보드 소켓에 프로세서-방열판 모듈을 장착하십시오.
   1. 방열판을 뒤집으십시오. 방열판의 기울임 방지 와이어 베일을 안쪽으로 돌리십시오.
   2. PHM의 삼각형 표시와 4개의 Torx T30 너트를 프로세서 소켓의 삼각형 표시와 나사산 포스트에 맞춘 후, PHM을 프로세서 소켓에 삽입하십시오.
   3. 기울임 방지 와이어 베일이 소켓의 후크에 걸릴 때까지 바깥쪽으로 돌리십시오.
   4. 방열판 레이블에 표시된 설치 순서대로 Torx T30 너트를 완전히 조이십시오. 나사가 움직이지 않을 때까지 조입니다. 그런 다음 방열판 아래에 있는 나사 어깨와 프로세서 소켓 사이에 간격이 없는지 육안으로 확인하십시오. 참고로 나사를 완전히 조이는 데 필요한 토크는 1.1뉴턴 미터(10인치 파운드)입니다.
   그림 6. PHM 설치