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卸下處理器和散熱槽

此作業提供卸下已組裝之處理器及散熱槽(稱為處理器散熱槽模組 (PHM))、處理器和散熱槽的指示。所有這些作業都需要有 Torx T30 螺絲起子。

小心
  • 每個處理器插座都必須一律包含 PHM 或防塵蓋與散熱槽擋板。卸下或安裝 PHM 時,請使用防塵蓋保護空的處理器插座。

  • 請勿觸摸處理器插座或處理器接點。處理器插座接點非常脆弱,十分容易損壞。處理器接點上的雜質(如皮膚上的油脂)可能導致連接失敗。

  • 一次只卸下及安裝一個 PHM。如果主機板支援多個處理器,請從第一個處理器插座開始安裝 PHM。

  • 請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響,使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件,例如處理器插座中的電源接頭。除非有指示,否則請勿從散熱槽卸下散熱膏蓋板。

  • 為確保最佳效能,請檢查新散熱槽上的製造日期並確定未超過兩年。否則,請先擦掉現有散熱膏,再塗上新的散熱膏,以達到最佳散熱效能。

卸下 PHM 之前:
系統的散熱槽、處理器和處理器固定器可能與圖中所示不同。
  1. 閱讀安裝準則,確保工作時安全無虞。

  2. 關閉您要在其上執行作業的對應計算節點的電源。

  3. 從機箱中卸下計算節點(請參閱從機箱中卸下計算節點)。

  4. 將計算節點小心放置在防靜電平面上,調整計算節點方向,使隔板朝向您。
  5. 卸下計算節點蓋板(請參閱卸下計算節點蓋板)。

  6. 卸下空氣擋板(請參閱卸下空氣擋板)。

  7. 找到要卸下的處理器。

圖 1. DIMM 和處理器位置
DIMM and processor location
表 1. DIMM 和處理器位置
1 DIMM 接頭 13–184 處理器插槽 1
2 處理器插槽 25 DIMM 接頭 7–12
3 DIMM 接頭 1–66 DIMM 接頭 19–24

請完成下列步驟,以卸下 PHM。

觀看此程序。您可以觀看關於安裝程序的視訊︰

從主機板卸下 PHM
圖 2. 卸下 PHM
PHM removal
小心
為防止元件損壞,請務必依照指示的鬆開順序進行。
  1. 依照散熱槽標籤上顯示的拆卸順序,完全鬆開處理器散熱槽模組上的 Torx T30 緊固件。
  2. 將處理器散熱槽模組從處理器插座拿起。

卸下 PHM 之後:

  • 如果您在更換主機板的過程中,需要卸下 PHM,請將 PHM 置於一旁。

  • 如果您要更換處理器或散熱槽,請將處理器及其固定器與散熱槽分離。

    圖 3. 將散熱槽與處理器分離
    Remove processor from heat sink
    1. 按壓最接近撬開點的處理器固定器角落的固定夾,然後使用扭轉動作破壞處理器至散熱槽的密封,用平頭螺絲起子輕輕地從散熱槽撬開固定器的這個角落。

    2. 鬆開其餘的固定夾,再將處理器和固定器從散熱槽拿起。

    3. 將處理器和固定器從散熱槽分離之後,請在拿握處理器和固定器時,將塗有散熱膏的那一面保持向下,處理器接點那一面保持向上,以防處理器掉出固定器。

      在接下來的步驟中將會卸下並捨棄處理器固定器,然後使用新的來更換。
  • 如果您要更換處理器,將會重複使用散熱槽。使用酒精清潔布,將散熱槽底部的散熱膏擦掉。

  • 如果您要更換散熱槽,將會重複使用處理器。使用酒精清潔布,將處理器上方的散熱膏擦掉。

如果指示您送回元件或選配裝置,請遵循所有包裝指示,並使用提供給您的任何包裝材料來運送。