卸下處理器和散熱槽
此作業提供卸下已組裝之處理器及散熱槽（稱為處理器散熱槽模組 (PHM)）、處理器和散熱槽的指示。所有這些作業都需要有 Torx T30 螺絲起子。
每個處理器插座都必須一律包含 PHM 或防塵蓋與散熱槽擋板。卸下或安裝 PHM 時，請使用防塵蓋保護空的處理器插座。
請勿觸摸處理器插座或處理器接點。處理器插座接點非常脆弱，十分容易損壞。處理器接點上的雜質（如皮膚上的油脂）可能導致連接失敗。
一次只卸下及安裝一個 PHM。如果主機板支援多個處理器，請從第一個處理器插座開始安裝 PHM。
請勿讓處理器或散熱槽上的散熱膏接觸到任何東西。接觸任何表面都會導致散熱膏受到不良影響，使其效力減弱。散熱膏可能會損壞元件，例如處理器插座中的電源接頭。除非有指示，否則請勿從散熱槽卸下散熱膏蓋板。
為確保最佳效能，請檢查新散熱槽上的製造日期並確定未超過兩年。否則，請先擦掉現有散熱膏，再塗上新的散熱膏，以達到最佳散熱效能。
閱讀安裝準則，確保工作時安全無虞。
關閉您要在其上執行作業的對應計算節點的電源。
從機箱中卸下計算節點（請參閱從機箱中卸下計算節點）。
- 將計算節點小心放置在防靜電平面上，調整計算節點方向，使隔板朝向您。
卸下計算節點蓋板（請參閱卸下計算節點蓋板）。
卸下空氣擋板（請參閱卸下空氣擋板）。
找到要卸下的處理器。
| 1 DIMM 接頭 13–18 | 4 處理器插槽 1 |
| 2 處理器插槽 2 | 5 DIMM 接頭 7–12 |
| 3 DIMM 接頭 1–6 | 6 DIMM 接頭 19–24 |
請完成下列步驟，以卸下 PHM。
- 依照散熱槽標籤上顯示的拆卸順序，完全鬆開處理器散熱槽模組上的 Torx T30 緊固件。
- 將處理器散熱槽模組從處理器插座拿起。
卸下 PHM 之後：
如果您在更換主機板的過程中，需要卸下 PHM，請將 PHM 置於一旁。
如果您要更換處理器或散熱槽，請將處理器及其固定器與散熱槽分離。
圖 3. 將散熱槽與處理器分離
按壓最接近撬開點的處理器固定器角落的固定夾，然後使用扭轉動作破壞處理器至散熱槽的密封，用平頭螺絲起子輕輕地從散熱槽撬開固定器的這個角落。
鬆開其餘的固定夾，再將處理器和固定器從散熱槽拿起。
將處理器和固定器從散熱槽分離之後，請在拿握處理器和固定器時，將塗有散熱膏的那一面保持向下，處理器接點那一面保持向上，以防處理器掉出固定器。
註在接下來的步驟中將會卸下並捨棄處理器固定器，然後使用新的來更換。
如果您要更換處理器，將會重複使用散熱槽。使用酒精清潔布，將散熱槽底部的散熱膏擦掉。
如果您要更換散熱槽，將會重複使用處理器。使用酒精清潔布，將處理器上方的散熱膏擦掉。
如果指示您送回元件或選配裝置，請遵循所有包裝指示，並使用提供給您的任何包裝材料來運送。