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Extracción de la placa posterior de la unidad de intercambio en caliente

Utilice esta información para quitar la placa posterior de la unidad de intercambio en caliente.

Antes de quitar la placa posterior de una unidad de intercambio en caliente, lleve a cabo los pasos siguientes:
  1. Lea las siguientes secciones para asegurarse de trabajar sin riesgos.
  2. Apague el servidor. Desconecte los cables de alimentación y todos los cables externos (consulte Apagado del servidor).

  3. Si el servidor está instalado en un bastidor, quite el servidor del bastidor.

  4. Quite la cubierta superior (consulte Extracción de la cubierta superior).

  5. Desconecte los cables de la placa posterior.

  6. Saque ligeramente todas las unidades y rellenos para desengancharlos de la placa posterior.

Nota
Según la configuración, es posible que la siguiente ilustración sea ligeramente diferente de su placa posterior.

Para extraer la placa posterior de unidad de intercambio en caliente, realice los siguientes pasos:

Observe el procedimiento. Está disponible un video del proceso:
Figura 1. Extracción de la placa posterior de una unidad de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas
2.5-inch hot-swap drive backplane removal
Figura 2. Extracción de la placa posterior de una unidad de intercambio en caliente de 3,5 pulgadas
3.5-inch hot-swap drive backplane removal
Sujete la placa posterior y sáquela con cuidado del chasis.

Si se le indica que devuelva el componente con errores, embale la pieza para prevenir daños durante el envío. Reutilice el embalaje en el que llegó la nueva pieza y siga todas las instrucciones de embalaje.