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Extracción de procesadores y disipadores de calor

Esta tarea tiene instrucciones para quitar un procesador y disipador de calor montados juntos (denominado módulo de procesador-disipador de calor o PHM), un procesador y un disipador de calor. Todas estas tareas requieren una llave Torx T30.

Atención
  • Se admiten procesadores Intel Xeon SP Gen 2 en las placas de sistema con número de pieza 01PE842. De utilizar una placa del sistema con número de pieza 01GV277, actualice el firmware del sistema al nivel más reciente antes de instalar un procesador Intel Xeon SP Gen 2. De lo contrario, el sistema no encenderá.

  • Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un PHM. Al quitar o instalar un PHM, proteja los zócalos vacíos del procesador con una cubierta.

  • No toque los zócalos ni los contactos del procesador. Los contactos del zócalo del procesador son muy frágiles y fáciles de dañar. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador, como la grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.

  • Quite e instale solo un PHM a la vez. Si la placa del sistema admite varios procesadores, instale los PHM comenzando desde el primer zócalo de procesador.

  • No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún objeto. Pues el contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye su efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo del procesador. No quite la cubierta de grasa del disipador de calor hasta que se le indique hacerlo.

  • Para garantizar el mejor rendimiento, verifique la fecha de fabricación en el nuevo disipador de calor y asegúrese de que no sobrepase los 2 años. De lo contrario, limpie la grasa térmica existente y aplique la grasa nueva en ella para lograr un rendimiento térmico óptimo.

Antes de quitar una PHM:
Nota
El disipador de calor, el procesador o el elemento de retención del procesador del sistema puede variar de los indicados en las ilustraciones.
  1. Extraiga la cubierta superior. Consulte Extracción de la cubierta superior.

  2. Extraiga el deflector de aire. Consulte Extracción del deflector de aire.

  3. Extraiga todas las piezas y desconecte todos los cables que puedan impedir el acceso a PHM.

Para quitar un PHM, realice los pasos siguientes:

Observe el procedimiento. Está disponible un video del proceso de extracción:

Extraiga el PHM de la placa del sistema.
Figura 1. Extracción de un PHM
PHM removal

Atención
Para evitar dañar los componentes, asegúrese de seguir la secuencia de afloje indicada.
  1. Afloje completamente los pasadores prisioneros Torx T30 del módulo de procesador-disipador de calor en la secuencia de extracción indicada en la etiqueta del disipador de calor.
  2. Quite el módulo de procesador-disipador de calor del zócalo del procesador.

Después de quitar una PHM:

  • Si va a extraer el PHM como parte de la sustitución de una placa del sistema, deje a un lado el PHM.

  • Si está extrayendo el PHM, quite el ventilador 4 después de quitar el PHM. A continuación, instale un relleno de ventilador para cubrir la bahía de ventilador.

  • Si está sustituyendo el procesador o el disipador de calor, separe el procesador y su elemento de sujeción del disipador de calor.

    Figura 2. Separación de un disipador de calor de un procesador
    Remove processor from heat sink

    1. Presione el clip de sujeción de la esquina del elemento de sujeción del procesador más próximo al punto de extracción. A continuación, tire cuidadosamente de esta esquina del elemento de sujeción para retirarlo del disipador de calor con un destornillador plano, utilizando un movimiento giratorio para desenganchar el sello del procesador-disipador de calor.

    2. Libere los clips de sujeción restantes y levante el procesador y el elemento de sujeción del disipador de calor.

    3. Después de separar el procesador y el elemento de sujeción del disipador de calor, sostenga el procesador y el elemento de sujeción con el lado que lleva la grasa térmica hacia abajo y el lado del contacto del procesador hacia arriba, para prevenir que el procesador se caiga del elemento de sujeción.

      Nota
      Se quitará y desechará el elemento de sujeción del procesador en un paso posterior y será sustituido por uno nuevo.
  • Si está sustituyendo el procesador, se puede reutilizar el disipador de calor. Limpie la grasa térmica de la parte inferior del disipador de calor utilizando una toallita de limpieza con alcohol.

  • Si está sustituyendo el disipador de calor, se puede reutilizar el procesador. Limpie la grasa térmica de la parte superior del procesador utilizando una toallita de limpieza con alcohol.

Si se le indica que devuelva el procesador o disipador de calor anterior, siga todas las instrucciones del embalaje y utilice los materiales de embalaje que se le suministren.