硬件更换过程硬件更换过程本节介绍可维修系统组件通用的安装和卸下过程。每个组件的更换过程均需参考对所更换的组件进行操作之前的准备工作。有关订购部件的更多信息，请转到：部件列表注如果更换的是包含固件的部件（如适配器），可能还需要更新该部件的固件。有关更新固件的更多信息，请参阅固件更新。安装准则安装服务器的组件前，请阅读安装准则。更换顶盖按以下信息拆下和安装顶盖。更换导风罩按以下信息卸下和安装导风罩。更换安全挡板按以下信息卸下和安装安全挡板。更换机架滑锁按以下信息卸下和安装机架滑锁。更换热插拔硬盘按以下信息卸下和安装热插拔硬盘。不必关闭服务器即可拆卸或安装热插拔硬盘，这样可帮助您避免系统运行出现重大中断。更换易插拔硬盘按以下信息卸下和安装易插拔硬盘。更换背板按以下信息卸下和安装背板。更换易插拔硬盘背板组合件按以下信息卸下和安装 3.5 英寸易插拔硬盘背板组合件。更换正面 I/O 组合件按以下信息卸下和安装正面 I/O 组合件。更换热插拔电源模块按以下信息卸下和安装热插拔电源模块。更换 RAID 超级电容器模块按以下信息卸下和安装 RAID 超级电容器模块。更换转接卡按以下信息卸下和安装转接卡。更换 PCIe 适配器按以下信息卸下和安装 PCIe 适配器。更换串口模块按以下信息卸下和安装串口模块。更换系统风扇按以下信息拆下和安装系统风扇。更换系统风扇架按以下信息拆下和安装系统风扇架。更换内存条按以下信息卸下和安装内存条。更换 LOM 适配器按以下信息卸下和安装 LOM 适配器。更换 M.2 背板和 M.2 硬盘按以下信息卸下和安装 M.2 背板和 M.2 硬盘（组装后的 M.2 背板和 M.2 硬盘也称为 M.2 模块）。更换 TCM/TPM 适配器（仅适用于中国大陆）按以下信息卸下和安装 TCM/TPM 适配器（有时称为子卡）。更换处理器和散热器按以下过程更换经过组装的处理器和散热器（称为处理器散热器模块（PHM））以及单个的处理器或散热器。更换 CMOS 电池按以下信息卸下和安装 CMOS 电池。更换主板按以下信息拆卸和安装主板。完成部件更换按以下信息完成部件更换。提供反馈