ハードウェア交換手順ハードウェア交換手順このセクションでは、保守可能なすべてのシステム・コンポーネントの取り付けおよび取り外し手順について説明します。各コンポーネントの交換手順では、交換するコンポーネントにアクセスするために実行する必要がある作業に触れています。部品の注文について詳しくは、以下にアクセスしてください。部品リスト注ファームウェアが含まれているアダプターなどの部品を交換する場合は、その部品のファームウェアも更新する必要があります。ファームウェアの更新について詳しくは、ファームウェア更新 を参照してください。取り付けのガイドラインサーバーにコンポーネントを取り付ける前に、取り付けのガイドラインをお読みください。トップ・カバーの交換トップ・カバーの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。エアー・バッフルの交換エアー・バッフルの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。ラック・ラッチの交換ラック・ラッチの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。セキュリティー・ベゼルの交換セキュリティー・ベゼルの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。システム・ファンの交換システム・ファンの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。メモリー・モジュールの交換メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けには、この情報を使用します。ホット・スワップ・ドライブの交換ホット・スワップ・ドライブの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。ホット・スワップ・ドライブはサーバーの電源を遮断せずに取り外しまたは取り付けを行うことができるため、システムの動作に重大な中断が発生しないようにするのに役立ちます。シンプル・スワップ・ドライブの交換シンプル・スワップ・ドライブの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。LOM アダプター交換LOM アダプターの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。ライザー・カードの交換ライザー・カードの取り外しまたは取り付けには、この情報を使用します。PCIe アダプターの交換PCIe アダプターの取り外しまたは取り付けには、この情報を使用します。ホット・スワップ・ドライブ・バックプレーンの交換ホット・スワップ・ドライブ・バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。シンプル・スワップ・ドライブ・バックプレート・アセンブリーの交換シンプル・スワップ・ドライブ・バックプレート・アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。CMOS バッテリーの交換CMOS バッテリーの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。TCM/TPM アダプターの交換 (中国本土専用)TCM/TPM アダプター (ドーター・カードとも呼ばれます) の取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。シリアル・ポート・モジュールの交換シリアル・ポート・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブの交換M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブ (M.2 バックプレーンおよび M.2 ドライブがアセンブルされたものを M.2 モジュールともいいます) の取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。RAID 超コンデンサー・モジュールの交換RAID 超コンデンサー・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。前面 I/O 部品の交換前面 I/O 部品の取り外しまたは取り付けを行うには、この情報を使用します。ホット・スワップ・パワー・サプライの交換ホット・スワップ・パワー・サプライの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。プロセッサーおよびヒートシンクの交換以下の手順を使用して、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、またはヒートシンクを交換します。システム・ボードの交換システム・ボードの取り外しと取り付けを行うには、この情報を使用します。部品交換の完了以下の情報を使用して、部品交換を完了します。フィードバックを送る