FQXSFMA0026I:设备 [arg6] 中的列 [arg2] 子列 [arg3] 块 [arg4] 行 [arg5] 中的 DIMM [arg1] 封装后修复(PPR)成功。[arg7]
设备 [arg6] 中的列 [arg2] 子列 [arg3] 块 [arg4] 行 [arg5] 中的 DIMM [arg1] 封装后修复(PPR)成功。[arg7]
参数
[arg1] DIMM 丝印标签,从 1 开始
[arg2] 列号
[arg3] 子列号
[arg4] 列号
[arg5] 行号
[arg6] DRAM 设备
[arg7] DIMM 标识,由序列号、FRU 和 UDI 组成,例如“739E68ED-VC10 FRU 0123456”
严重性
信息
用户操作
完成以下步骤:
- 仅供参考;无需执行操作。
- 注:封装后修复(PPR)是一种内存自我修复过程,在该过程中,系统会将对故障存储单元或地址行的访问替换为对 DRAM 设备中备用行的访问。
- 软封装后修复(sPPR)会在当前引导周期内修复行。如果系统电源断开或系统重新引导(重置),DIMM 会恢复到原来的状态。
- 硬封装后修复(hPPR)会永久修复行。
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