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Retrait du module de plaque froide GPU H100/H200 arrière

Suivez les instructions de la présente section pour retirer le module de plaque froide GPU H100/H200 arrière. La procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.

À propos de cette tâche

Avertissement
  • Lisez Conseils d'installation et Liste de contrôle d'inspection de sécurité pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.
  • Mettez le serveur et tous les dispositifs périphériques hors tension, puis déconnectez les cordons d’alimentation et tous les câbles externes. Voir Mise hors tension du serveur.
  • Si le serveur est installé dans une armoire, faites sortir le serveur en le faisant glisser sur les glissières de l’armoire afin d’accéder au carter supérieur, ou retirez le châssis de l’armoire. Voir Retrait du serveur de l’armoire.
  • Deux personnes et un dispositif de levage sur site pouvant soulever jusqu’à 181 kg (400 lb) sont nécessaires pour mener à bien cette procédure. Si vous ne disposez pas de dispositif de levage, Lenovo vous propose le Genie Lift GL-8 material lift, qui peut être acheté à l’adresse suivante : Data Center Solution Configurator. Assurez-vous d’inclure la pédale de frein et la plateforme de chargement lorsque vous commandez le Genie Lift GL-8 material lift.
  • Un tournevis dynamométrique est disponible sur demande si vous n’en avez pas à portée de main.
Remarque
Assurez-vous de disposer des outils requis répertoriés ci-dessous afin de pouvoir remplacer correctement le composant :
  • Tournevis T10 Torx
  • Tournevis à tête Torx T15
  • Tournevis cruciforme n°1
  • Tournevis cruciforme n°2
  • Tournevis à tête plate
  • Tampon de nettoyage à l'alcool
  • Kit PCM H100/H200
  • Kit de tampons de mastic de la boucle d’eau SR780a V3
  • Kit de maintenance de la boucle d’eau SR780a V3
Important
Directives de remplacement des tampons de mastic/matériau à changement de phase (PCM)
  • Avant de remplacer le tampon de mastic ou le matériau à changement de phase, nettoyez délicatement la surface du matériel à l’aide d’un chiffon doux imbibé d’alcool.
  • Maintenez le tampon de mastic/le PCM avec précautions afin de ne pas le déformer. Assurez-vous qu’aucun trou de vis ou orifice n’est obstrué par le tampon de mastic/PCM.
  • N’utilisez pas de tampon de mastic/PCM périmé. Vérifiez la date de péremption sur l’emballage du tampon de mastic ou du PCM. Si les tampons de mastic/le PCM ont dépassé la date limite d’utilisation, achetez-en de nouveaux afin de les remplacer correctement.
L’illustration suivante présente la numérotation GPU et la numérotation des emplacements associés dans le XCC.
Figure 1. Numérotation GPU
GPU numbering
L’illustration suivante présente les composants du module de plaque froide GPU H100/H200 arrière.
Figure 2. Identification des composants du module de plaque froide GPU H100/H200 arrière
rear H100/H200 GPU cold plate module components identification
Tableau 1. Composants du module de plaque froide GPU H100/H200 arrière
1 Collecteur2 Collier de serrage
3 module de détecteur de fuite4 Support de transport
5 Plaque froide GPU6 Étiquette de numéro d’emplacement GPU
7 Étiquette sur le couple des vis de la plaque froide GPU 

Procédure

  1. Préparez-vous à cette tâche.
    1. Retirez le carter supérieur avant. Voir Retrait du carter supérieur avant.
    2. Retirez le carter supérieur arrière. Voir Retrait du carter supérieur arrière.
    3. Retirez le boîtier de ventilation. Voir Retrait du boîtier de ventilation (technicien qualifié uniquement).
    4. Retirez le complexe UC. Voir Retrait du complexe UC.
    5. Retirez le complexe d’alimentation. Voir Retrait du complexe d’alimentation.
    6. Débranchez les câbles et retirez-les du complexe GPU si nécessaire. Avant de débrancher les câbles, dressez une liste de chaque câble et notez les connecteurs sur lesquels le câble est branché. Reportez-vous à Cheminement interne des câbles.
  2. L’illustration suivante présente l’emplacement du support de tuyaux.
    Figure 3. Emplacement du support de tuyaux
    Hose holder location
  3. Retirez le support du boîtier de ventilation arrière.
    1. Desserrez les huit vis M3 qui fixent le support du boîtier de ventilation arrière au châssis.
    2. Desserrez les quatre vis M3 qui fixent le support du boîtier de ventilation arrière au boîtier de ventilation.
    3. Saisissez le support du boîtier de ventilation arrière pour le soulever du boîtier de ventilation.
    Figure 4. Retrait du support du boîtier de ventilation arrière
    Removing the hose cover
  4. Suivez l’ordre de vis indiqué sur l’étiquette de la plaque froide, puis desserrez complètement les seize vis Torx T10 à l’aide d’un tournevis dynamométrique réglé au couple approprié.
    Remarque
    • Desserrez ou serrez les vis avec un tournevis dynamométrique réglé au couple approprié. Pour référence, le couple requis pour desserrer ou serrer complètement les vis est de 0,4±0,05 newton-mètres, 3,5±0,5 pouces-livres.
    • Assurez-vous que les vis imperdables sont complètement desserrées avant de retirer le module de plaque froide.
    Figure 5. Retrait des plaques froides GPU
    Removing the GPU cold plates
    Remarque
    Si nécessaire, utilisez un tournevis plat pour séparer délicatement la plaque froide et le GPU du coin de la plaque froide. Veillez à ne pas endommager le GPU ou la plaque froide.
  5. Desserrez les quatre vis M3 (W7-W8) qui fixent le collecteur du module de plaque froide GPU H100/H200 arrière au châssis.
    Figure 6. Retrait du collecteur du module de plaque froide GPU H100/H200 arrière
    Removing the rear H100/H200 GPU cold plate module manifold
  6. Repositionnez le collecteur du module de plaque froide GPU H100/H200 arrière, comme illustré.
    1. Dégagez le collecteur des broches de guidage marquées B ; déplacez ensuite le collecteur vers les broches de guidage marquées A.
    2. Assurez-vous que les fentes de guidage du collecteur sont bien fixées aux broches de guidage marquées A.
      Figure 7. Repositionnement du collecteur du module de plaque froide GPU H100/H200 arrière
      Repositioning the rear H100/H200 GPU cold plate module manifold
  7. Alignez les broches de guidage des supports de transport sur les trous de guidage du collecteur et des plaques froides ; abaissez ensuite les supports de transport sur le module de plaque froide GPU H100/H200 arrière. Serrez les six vis imperdables (PH1, 6 x M3, 0,5 newton-mètre, 4,3 pouces-livres) pour fixer les supports de transport au module de plaque froide GPU H100/H200 arrière.
    Figure 8. Installation des supports de transport

  8. Tenez les supports de transport pour retirer le module de plaque froide GPU avant du châssis.
    1. Dégagez les tuyaux des colliers de serrage qui les fixent aux guide-tuyaux.
    2. Fixez les tuyaux aux supports de transport à l’aide des colliers de serrage situés sur les supports de transport.
    3. Saisissez les supports de transport et soulevez le module de plaque froide GPU H100/H200 arrière hors du châssis.
      Figure 9. Retrait du module de plaque froide GPU H100/H200 arrière
      Removing the rear H100/H200 GPU cold plate module
  9. Nettoyez immédiatement le PCM et les tampons de mastic des GPU à l’aide de tampons de nettoyage imbibés d’alcool. Nettoyez délicatement le PCM et les tampons de mastic pour éviter d’endommager le GPU.
    Avertissement
    • Il est recommandé de nettoyer le PCM lorsqu’il est à l’état liquide.

    • Les composants électriques autour de la puce des GPU sont extrêmement délicats. Lors du retrait du PCM et du nettoyage de la puce du GPU, évitez de toucher les composants électriques pour ne pas les endommager.

    Figure 10. Nettoyage du PCM et des tampons de mastic des GPU
    Cleaning PCM and putty pads off from the GPUs
  10. À l’aide de tampons de nettoyage imbibés d’alcool, essuyez le restant des tampons de mastic et des PCM du module de plaque froide GPU.
    Figure 11. Essuyage du PCM et des tampons de mastic des plaques froides
    Wiping PCM and putty pads off from the cold plates

Après avoir terminé

  1. Installez une unité de remplacement. Voir Installation du module de plaque froide GPU H100/H200 arrière.
  2. Si vous devez renvoyer le composant ou le périphérique en option, suivez les instructions d’emballage et utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l’emballer.