ハードウェア交換手順
このセクションでは、保守可能なすべてのシステム・コンポーネントの取り付けおよび取り外し手順について説明します。各コンポーネントの交換手順では、交換するコンポーネントにアクセスするために実行する必要がある作業に触れています。
重要
特定の部品の交換手順は 2 人で実行する必要があります。また、最大 400 ポンド (181 kg) を支えることができるリフト・デバイス 1 台が必要です。リフト・デバイスがまだ手元にない場合、Lenovo では Data Center Solution Configurator で購入していただける Genie Lift GL-8 material lift をご用意しています。Genie Lift GL-8 material lift を注文される際は、フットリリース・ブレーキとロード・プラットフォームが含まれていることを確認してください。
- 取り付けのガイドライン
サーバーにコンポーネントを取り付ける前に、取り付けのガイドラインをお読みください。 - メモリー・モジュールの取り付けの規則および順序
メモリー・モジュールは、サーバーに実装されたメモリー構成と、サーバーに取り付けられているプロセッサー数とメモリー・モジュール数に基づいて、特定の順序で取り付ける必要があります。 - サーバーの電源オン/電源オフ
サーバーの電源をオンおよびオフにするには、このセクションの手順に従います。 - サーバー交換
サーバーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - トップ・カバーの交換
前面トップ・カバーと背面トップ・カバーの取り外しおよび取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 2.5 型ホット・スワップ・ドライブの交換
2.5 型ホット・スワップ・ドライブの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの手順に従ってください。 - 2.5 型ドライブ・バックプレーンの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
2.5 型ドライブ・バックプレーンの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - CPU 複合システムの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
CPU 複合システムの取り外しおよび取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - CMOS バッテリー (CR2032) の交換
CMOS バッテリー (CR2032) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - DPU エアー・バッフルの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
DPU エアー・バッフルの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - ファンおよびファン・ケージの交換
ファンまたはファン・ケージの取り外しや取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - ファン制御ボード・アセンブリーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
ファン制御ボード・アセンブリーの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 前面 I/O モジュールの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
前面入出力モジュールの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - GPU ベースボードの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
GPU ベースボードの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - GPU 複合システムの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
GPU 複合システムの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - GPU 複合システム・アダプター・プレートの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
GPU 複合システム・アダプター・プレートの取り付けまたは取り外しを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - GPU ウォーター・ループの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
GPU ウォーター・ループの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - HMC カードの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
HMC カードの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 内蔵診断パネルの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
内蔵診断パネルの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - I/O カバーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
I/O カバーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 漏水センサー・モジュール・ブラケットの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
このセクションの手順に従って、漏水センサー・モジュール・ブラケットを取り外すか取り付けます。 - Lenovo Neptune(TM) プロセッサー直接水冷モジュールの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
直接水冷モジュール (DWCM) の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - M.2 ドライブの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
M.2 ドライブを取り付けまたは取り外すには、このセクションの手順に従ってください。 - メモリー・モジュールの交換
メモリー・モジュールの取り外しと取り付けを行うには、以下の手順を使用します。 - MicroSD カードの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
このセクションの説明に従って、MicroSD カードの取り外し、取り付けを行います。 - PCIe アダプターの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PCIe アダプターの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - PCIe ライザー・アセンブリーの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PCIe ライザー・アセンブリーの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - PCIe スイッチ・ボードおよびヒートシンクの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PCIe スイッチ・ボードおよび PCIe スイッチ・ボードのヒートシンクの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - PCIe スイッチ・シャトルの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PCIe スイッチ・シャトルの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 電源複合システムの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
電源複合システムの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 分電盤の交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
分電盤の取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - パワー・サプライ・ユニットの交換
パワー・サプライ・ユニットの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの手順に従ってください。 - プロセッサー・エアー・バッフルの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
プロセッサー・エアー・バッフルの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - PSU ケージの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PSU ケージの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - PSU インターポーザの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
PSU インターポーザの取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 背面 2.5 型ドライブ・バックプレーンおよびドライブ・ケージの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
背面 2.5 型ドライブ・バックプレーンおよびドライブ・ケージの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの手順に従ってください。 - システム I/O ボードの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
システム I/O ボードの取り付けまたは取り外しを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - システム・ボードの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
システム・ボードを取り外しと取り付けを行うには、このセクションの説明に従ってください。 - 通風口ブロックの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)
通気口ブロックの取り外しまたは取り付けを行うには、このセクションの手順を実行します。 - 部品交換の完了
チェックリストを見ながら、部品交換を完了します。
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