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FQXSFMA0026I:DIMM [arg1] 自我修復功能嘗試進行封裝後修復 (PPR) 成功。[arg2]

DIMM [arg1] 自我修復功能嘗試進行封裝後修復 (PPR) 成功。[arg2]

參數

[arg1] DIMM 絲印標籤,以 1 為基底

[arg2] DIMM 資訊(S/N、FRU 和 UDI。),例如「739E68ED-VC10 FRU 0123456」

當 DIMM 嘗試進行封裝後修復 (PPR) 成功時,會報告此訊息。

嚴重性

參考

使用者動作

請完成下列步驟:

  1. 僅供參考;無須動作。
  2. 附註:封裝後修復 (PPR) 是記憶體自我修復程序,該程序使用 DRAM 裝置內的備用列替換對故障單元或位址列的存取。
    1. 軟封裝後修復 (sPPR) - 為目前開機週期修復列。如果系統電源卸下或系統重新啟動(重設),DIMM 會回復到原始狀態。
    2. 硬封裝後修復 (hPPR) 永久修復列。