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卸下處理器空氣擋板

請依照本節中的指示卸下處理器空氣擋板。此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。

關於此作業

小心
  • 閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。
  • 關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。
  • 如果伺服器安裝在機架中，請沿著其機架滑軌將伺服器滑出以接觸上蓋，或從機架卸下機箱。請參閱從機架卸下伺服器。
  • 執行此程序時，現場需要兩個人和一台最大可承重 400 磅（181 公斤）的起重設備。如果您還沒有可用的起重設備，Lenovo 提供了 Genie Lift GL-8 material lift，可在 Data Center Solution Configurator。訂購 Genie Lift GL-8 material lift 時，請確保包含腳踏釋放煞車和負荷平台。
  • 如果您想要在 CPU 複合體中安裝記憶體模組，必須先從伺服器中卸下處理器空氣擋板。

程序

  1. 為此作業做好準備。
    1. 卸下前方上蓋。請參閱卸下前方上蓋。
    2. 卸下後方上蓋。請參閱卸下後方上蓋。
  2. 抓住處理器空氣擋板，小心地將其從 CPU 複合體中取出。
    圖 1. 卸下處理器空氣擋板
    小心
    • 為了保持正常散熱和空氣流通，請在開啟伺服器之前重新裝回處理器空氣擋板。在卸下處理器空氣擋板的情況下操作伺服器，可能會損壞伺服器元件。
    • 服務標籤位於處理器空氣擋板上。

    Processor air baffle removal

在您完成之後

  1. 安裝替換裝置。請參閱安裝處理器空氣擋板。
  2. 如果指示您送回元件或選配裝置，請遵循所有包裝指示，並使用提供給您的任何包裝材料來運送。