卸下記憶體模組

使用此資訊卸下記憶體模組。

關於此作業

S002

注意

裝置上的電源控制按鈕和電源供應器上的電源開關，並不會切斷供應給裝置的電流。此外，裝置也可能有一條以上的電源線。若要切斷裝置的所有電源，必須從電源拔掉所有電源線。

小心

• 閱讀安裝準則和安全檢驗核對清單，確保工作時安全無虞。

• 關閉伺服器和週邊裝置的電源，並拔掉電源線和所有外部纜線。請參閱關閉伺服器電源。

• 確保在拔掉系統電源線 20 秒後再卸下或安裝記憶體模組。這樣可以使系統完全放電，安全地處理記憶體模組。

• 如果不打算在同一個插槽中安裝更換用記憶體模組，請確定您已備妥記憶體模組填充板。

• 記憶體模組對靜電很敏感，需要特殊處理。請參閱處理靜電敏感裝置的標準準則。

  • 卸下或安裝記憶體模組時，一律佩戴靜電放電腕帶。也可以使用靜電放電手套。

  • 絕對不要同時拿兩個以上的記憶體模組，否則會造成其互相碰觸。在儲存期間，請勿將記憶體模組直接彼此堆疊。

  • 絕不要碰觸記憶體模組接頭的金色接點，或是讓這些接點與記憶體模組接頭外罩外部碰觸。

  • 小心處理記憶體模組：絕不要使記憶體模組彎折、扭轉或掉落。

  • 請勿使用任何金屬工具（例如模具或夾具）來處理記憶體模組，因為剛性金屬可能會損壞記憶體模組。

  • 請勿在拿著包裝或被動元件時插入記憶體模組，這可能會由於插入時的大量力道而造成包裝破裂或被動元件分離。

• 如果是更換處理器板，請保留安裝模組的插槽的記錄，並確保更換完處理器板之後，將其安裝回相同的插槽。

重要

一次只卸下或安裝一個處理器的記憶體模組。

程序

1. 為作業做好準備。
   1. 若要更換前方記憶體模組（記憶體模組 33-64），請卸下下列元件：
      1. 卸下前方上蓋。請參閱卸下前方上蓋。
      2. 卸下前方空氣擋板。請參閱卸下前方空氣擋板。
   2. 若要更換後方記憶體模組（記憶體模組 1-32），請卸下下列元件：
      1. 卸下前方上蓋。請參閱卸下前方上蓋。
      2. 卸下後方上蓋。請參閱卸下後方上蓋。
      3. 卸下橫槓。請參閱卸下橫槓。
      4. 卸下所有 PCIe 擴充卡。請參閱卸下 PCIe 擴充卡。
      5. 卸下後方空氣擋板。請參閱卸下後方空氣擋板。
      6. 若已安裝 2U 效能 PHM，請將其卸下以便接觸記憶體模組插槽。請參閱卸下處理器和散熱槽。
         註

         此程序必須由經過培訓的維修技術人員執行。
2. 從插槽移除記憶體模組。
   小心

   為避免折斷固定夾或損壞記憶體模組插槽，請小心處理固定夾。

   圖 1. 卸下記憶體模組
   
   
   1. 輕輕地打開記憶體模組插槽兩端的固定夾。
   2. 握住記憶體模組的兩端，然後小心地從插槽中抬出。