Separazione del processore dalla piastra e dal dissipatore di calore
In questa sezione viene descritto come separare un processore e la relativa piastra da un processore e un dissipatore di calore assemblati, noti come PHM (Processor-Heat-Sink Module). Questa procedura deve essere eseguita da un tecnico qualificato.
Informazioni su questa attività
Leggere Linee guida per l'installazione e Elenco di controllo per la sicurezza per assicurarsi di operare in sicurezza.
Spegnere il server e le periferiche e scollegare i cavi di alimentazione e tutti i cavi esterni. Vedere Spegnimento del server.
Evitare l'esposizione all'elettricità statica che potrebbe causare l'arresto del sistema e la perdita di dati, tenendo i componenti sensibili all'elettricità statica negli involucri antistatici fino all'installazione e maneggiando tali dispositivi con un cinturino da polso di scaricamento elettrostatico o altri sistemi di messa a terra.
Non toccare i contatti del processore. Agenti contaminanti sui contatti del processore, ad esempio il grasso della pelle, possono causare problemi di connessione.
Evitare che il lubrificante termico sul processore o sul dissipatore di calore entri in contatto con altri elementi. Il contatto con qualsiasi superficie potrebbe contaminare il lubrificante termico e renderlo inefficace. Il lubrificante termico può danneggiare componenti, quali i connettori elettrici nel socket del processore.
Procedura
- Separare il processore dal dissipatore di calore e dalla piastra.Figura 1. Separazione di un processore dal dissipatore di calore e dalla piastra
NotaNon toccare i contatti sul processore.
Sollevare la maniglia per rilasciare il processore dalla piastra.
Mantenere il processore dai bordi e sollevarlo dal dissipatore di calore e dalla piastra.
Senza spingere il processore verso il basso, rimuovere il lubrificante termico dalla parte superiore del processore con un panno imbevuto di alcol; posizionare quindi il processore su una superficie protettiva statica con il lato contatto del processore rivolto verso l'alto.
- Separare la piastra del processore dal dissipatore di calore.Figura 2. Separazione di una piastra del processore dal dissipatore di calore
NotaLa piastra del processore verrà rimossa e sostituita con una nuova.- Rilasciare i fermi di blocco dal dissipatore di calore.
- Sollevare la piastra del dissipatore di calore.
- Rimuovere con un tampone imbevuto di alcol il lubrificante termico dalla parte inferiore del dissipatore di calore.
Dopo aver terminato
- Installare il PHM. Vedere Installazione di un processore e un dissipatore di calore.
Se viene richiesto di restituire il componente o il dispositivo opzionale, seguire tutte le istruzioni di imballaggio e utilizzare i materiali di imballaggio per la spedizione forniti con il prodotto.
Video dimostrativo