部品リスト
部品リストを使用して、サーバーで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のサーバーのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のサーバーの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してサーバーの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のサーバーの外観は、図と若干異なる場合があります。
図 1. サーバー・コンポーネント
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
| 説明 | タイプ | 説明 | タイプ |
|---|---|---|---|
| 1 侵入検出スイッチ | T1 | 2 光学式ディスク・ドライブ | T2 |
| 3 ベゼル・キット (光学式ディスク・ドライブ・ベゼルおよびラッチを含む) | F | 4 ファン・キット (前面ファンと背面ファンを含む) | T1 |
| 5 シャーシ (前面ベゼルおよびサーバー・カバー付き) | F | 6 3.5 型ハードディスク・ドライブ・アセンブリー | T1 |
| 7 2.5 型ソリッド・ステート・ドライブ・アセンブリー | T1 | 8 3.5 型ソリッド・ステート・ドライブ・アセンブリー | T1 |
| 9 パワー・サプライ・ユニット | T1 | 10 PCIe アダプター | T1 |
| 11 M.2 ブート・アダプター | T1 | 12 M.2 ブート・アダプターの PCIe アダプター | T1 |
| 13 M.2 ドライブ | T1 | 14 メモリー・モジュール | T1 |
| 15 プロセッサー | F | 16 ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール | F |
| 17 システム・ボード | F | 18 ヒートシンクおよびファン・モジュール (TDP が 95W より低いプロセッサー向け) | F |
| 19 ヒートシンクおよびファン・モジュール (TDP が 95W のプロセッサー向け) | F | 20 3V CMOS バッテリー (CR2032) | C |
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