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システムの信頼性に関するガイドライン

システムの適切な冷却と信頼性を確保するために、以下の要件を満たしていることを確認してください。

  • 各ドライブ・ベイに、ドライブまたはフィラー・パネルと電磁適合性 (EMC) シールドが取り付けられていること。
  • それぞれのパワー・サプライ・ベイにパワー・サプライまたはフィラーが取り付けられている。
  • サーバーにリダンダント電源が備わっている場合は、各パワー・サプライ・ベイにパワー・サプライが取り付けられていること。
  • サーバー冷却システムが正しく機能できるように、サーバーの回りに十分なスペースを確保してあること。約 50 mm の空きスペースをサーバーの前面および背面の周囲に確保してください。ファンの前には物を置かないでください。冷却と通気を確保するため、サーバーの電源を入れる前にサーバー・カバーを元の位置に戻してください。サーバーのカバーを取り外して長時間 (30 分以上) サーバーを操作すると、サーバーのコンポーネントが損傷を受けることがあります。
  • オプションのアダプターに付属する配線手順に従っている。
  • 障害のあるファンは、古いファンを取り外してすぐに交換すること。
  • ホット・スワップ・ドライブは、取り外してから 2 分以内に元どおりに取り付けること。
  • 障害のあるホット・スワップ・パワー・サプライは、取り外してから 2 分以内に取り替えること。
  • エアー・バッフルを取り付けていない状態でサーバーを作動させないこと。エアー・バッフルを取り付けずにサーバーを作動させると、マイクロプロセッサーが過熱する原因となります。
  • マイクロプロセッサーのソケット 2 にソケット・カバーまたはマイクロプロセッサーとヒートシンクが常にある。
  • 2 つ目のマイクロプロセッサー・オプションを取り付けた場合、ファン 6 とファン 8 が取り付け済みである。