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服务器功能部件和规格

以下信息是服务器的功能部件和规格的摘要。根据型号的不同,某些功能可能不可用或某些规格可能不适用。

微处理器(取决于型号):
  • 最多支持 2 个 Intel ® Xeon® 多核微处理器(一个已安装)
  • 3 级高速缓存
  • 两个 QuickPath Interconnect(QPI)链路(速度最高可达每秒 9.6 GT)
  • 请使用 Setup Utility 程序来确定微处理器的类型和速度。
  • 有关受支持的微处理器的列表,请访问 Lenovo ServerProven 网站
内存(取决于型号):
  • 最小:8 GB
  • 最大:1.5 TB
    • 768 GB,使用带寄存器的 DIMM(RDIMM)
    • 1.5 TB,使用负载减少型 DIMM(LRDIMM)
  • 类型:
    • PC4-19200(DDR4-2400)
    • 单列、双列或四列
    • RDIMM 或 LRDIMM
  • 插槽:24 个双列直插式
  • 支持(取决于型号):
    • 8 GB、16 GB 和 32 GB RDIMM
    • 64 GB LRDIMM
如果服务器随附 2400 MHz 内存条和一个支持最大 2133 MHz 内存的 CPU,则您内存条的数据速率将限制为 2133 MHz。
集成功能:
  • Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1),将多重管理功能整合到单个芯片中。
  • Broadcom BCM5719 四端口千兆以太网控制器(支持 Wake on LAN)
  • 四到六个通用串行总线(USB)端口(取决于型号)
    • 正面有多达三个 USB 2.0 端口
    • 背面有两个 USB 3.0 端口
    • 一个用于虚拟机监控程序 U 盘的内部 USB 2.0 端口
  • 四个网络端口(四个位于系统上的 1 Gb 以太网端口)
  • 一个可选 ML2 网络子卡
  • 背面有一个系统管理 RJ-45 接口,用于连接到系统管理网络

    该系统管理接口专用于 Integrated Management Module 2.1 (IMM2.1) 功能。

  • 可选串口
硬盘扩展插槽(取决于型号):
  • 10 x 2.5 英寸热插拔硬盘插槽,上面带有选件,可另外添加两个后部 2.5 英寸热插拔硬盘插槽
  • 8 x 2.5 英寸热插拔或易插拔硬盘插槽
  • 4 x 3.5 英寸热插拔或易插拔 SATA 硬盘插槽
注意
作为一般注意事项,请勿在同一 RAID 阵列中混用标准 512 字节和高级 4 KB 格式驱动器,因为这样可能会导致潜在的性能问题。
SATA 光驱(可选):
  • DVD-ROM
  • 多功能刻录机
RAID 控制器(取决于型号):
  • ServeRAID N2215 SAS/SATA 适配器支持 JBOD 模式。
  • ServeRAID M5225 SAS/SATA 适配器提供了具有可选 FoD RAID 5/50 和 SED(自加密硬盘)升级的 RAID 0、1 和 10。
  • ServeRAID M1215 SAS/SATA 适配器提供了具有可选 FoD RAID 5/50 和 SED(自加密硬盘)升级的 RAID 0、1 和 10。
  • ServeRAID M5210 SAS/SATA 适配器提供了 RAID 0、1 和 10。

    可选升级:
    • RAID 5/50(1 GB 高速缓存,具有可选 FoD RAID 6/60 和 SED 升级)
    • RAID 5/50(1 GB 闪存,具有可选 FoD RAID 6/60 和 SED 升级)
    • RAID 5/50(2 GB 闪存,具有可选 FoD RAID 6/60 和 SED 升级)
    • RAID 5/50(4 GB 闪存,具有可选 FoD RAID 6/60 和 SED 升级)
    • FoD RAID 6/60 升级
    • FoD 零高速缓存/RAID 5/50
    • FoD 性能加速器
    • FoD SSD 高速缓存启用程序
视频控制器(集成到 IMM2.1 中):
  • Matrox G200eR2
    最大视频分辨率为 1600 x 1200(75 Hz)。
    • 与 SVGA 兼容的视频控制器
    • DDR3 528 MHz SDRAM 显存控制器
    • Avocent 数字视频压缩
    • 16 MB 显存(不可扩展)
大小(1U):
  • 高度:43 毫米(1.7 英寸)
  • 长度:735.4 毫米(28.95 英寸)
  • 宽度:434.4 毫米(17.1 英寸)
  • 重量:大约 19.3 千克(42.55 磅),具体取决于配置
PCI 扩展槽:

支持两个 PCI 转接卡组合件接口:

  • 接口 1 支持半高型或 ML2 卡。
  • 接口 2 支持半高型或半长全高型卡。

有关支持的 PCI 转接卡组合件配置的列表,请转到更换 PCI 转接卡组合件更换适配器

电气输入:
  • 要求正弦波输入(50 - 60 Hz)
  • 对于 550 瓦/750 瓦/900 瓦白金级电源模块
    • 输入电压下限:
      • 最小:100 伏交流电
      • 最大:127 伏交流电
    • 输入电压上限:
      • 最小:200 伏交流电
      • 最大:240 伏交流电
  • 对于 750 瓦钛金级电源模块
    • 输入电压上限:
      • 最小:200 伏交流电
      • 最大:240 伏交流电
  • 对于 1500 瓦白金级电源模块
    • 输入电压上限:
      • 最小:200 伏交流电
      • 最大:240 伏交流电
  • 对于 900 瓦高效电源模块
    • 输入电压上限:
      • 最小:-60 伏直流电
      • 最大:-48 伏直流电
  • 输入千伏安(kVA)近似值:
    • 最小:0.179 千伏安
    • 最大:1.188 千伏安
    • 耗电量和散热量随安装的可选功能部件的数量和类型以及正在使用的电源管理可选功能部件的不同而有所不同。
    • 陈述的噪音辐射级别是对机器随机采样得到的已声明(上限)声功率级别(贝尔)。按照 ISO 7779 标准进行所有测量,并按照 ISO 9296 报告所有测量值。由于室内反射和其他附近的噪音源,给定位置的实际声压级可能超出所述的平均值。在声明的(上限)声功率级别中陈述的噪音排放级别(贝尔)来自系统的随机样本。
热插拔风扇:
  • 1 个微处理器:5 个双电机热插拔风扇 1、2、3、5、7
  • 2 个微处理器:7 个双电机热插拔风扇 1、2、3、5、6、7、8
对于 3.5 英寸驱动器型号,您的服务器没有风扇 4 插槽。对于 2.5 英寸驱动器型号,风扇 4 插槽始终被风扇填充件占用。
电源模块:
  • 最多两个热插拔电源模块用于冗余支持
    • 550 瓦交流 80 PLUS Platinum
    • 750 瓦交流 80 PLUS Platinum
    • 750 瓦交流 80 PLUS Titanium(200-240 伏)
    • 900 瓦交流 80 PLUS Platinum
    • 900 瓦高效 -48 伏直流电
    • 1500 瓦交流 80 PLUS Platinum
服务器中的电源模块必须具有相同的额定功率或瓦数。
噪音辐射:
  • 空闲时的声功率:最大 6.5 贝尔
  • 运行时的声功率:最大 6.5 贝尔
本系统中支持的 PCIe 选件在功能、功耗和所需的散热方面区别很大。这些选件如需加大散热,将提高风扇转速和所产生的声能级。安装中测量到的实际声压级取决于多种因素,包括安装中的机架数量;房间的大小、材料和配置;来自其他设备的噪音水平;房间环境温度和气压以及员工与设备的相对位置。
散热量:
大致的散热量:
  • 最低配置:每小时 460.62 Btu(交流电源 135 瓦)
  • 最高配置:每小时 3490 Btu(交流电源 1023 瓦)
环境:
服务器开启
  • 温度:
    • 5°C 到 40°C(41°F 到 104°F)
    • 海拔高度:0 米到 950 米(3117 英尺);海拔每增高 175 米,系统温度最多降低 1°C。
  • 湿度:
    • 非冷凝:-12°C 露点(10.4°F)
    • 相对湿度:8% 到 85%
  • 最高露点:24°C(75.2°F)
  • 最大海拔高度:3050 米(10000 英尺),5°C 到 28°C(41°F 到 82°F)
  • 最大温度变化率:
    • 磁带机:5°C/小时(41°F/小时)
    • 硬盘:20°C/小时(68°F/小时)
服务器关闭
  • 温度:5°C 到 45°C(41°F 到 113°F)
  • 相对湿度:8% 到 85%
  • 最高露点:27°C(80.6°F)

储存(非运行):

  • 温度:1°C 到 60°C(33.8°F 到 140°F)
  • 最大海拔高度:3050 米(10000 英尺)
  • 相对湿度:5% 到 80%
  • 最高露点:29°C(84.2°F)

运输(非运行):

  • 温度:-40°C 到 60°C(-40°F 到 140°F)
  • 最大海拔高度:10700 米(35105 英尺)
  • 相对湿度:5% 到 100%
  • 最高露点:29°C(84.2°F)
注意:
  • 设计为 ASHRAE A3 类(环境温度为 40°C),对以下各项提供宽松支持:
    • 支持与云类似的工作负载,不接受性能降级(Turbo 关闭)。
    • 在任何情况下,任何最差的工作负载和配置组合都不会导致在 40°C 时系统关闭或设计暴露。
  • 特定处理器支持的环境:
    • 装有后部硬盘时不支持处理器 E5-2699 v4、E5-2698 v4、E5-2697 v4、E5-2690 v4、E5-2667 v4、E5-2643 v4 和 E5-2637 v4。

    • 当环境温度为 35°C - 40°C 时,如果在 3.5 英寸机箱中高负荷运转,处理器 E5-2699 v4、E5-2698 v4、E5-2697 v4、E5-2667 v4、E5-2643 v4 和 E5-2637 v4 可能面对性能下降的风险。

  • 机箱已接通电源。
  • A3 - 允许的最大降温速率为 1°C/175 米(高于 950 米时)。
  • A3 级的最低湿度水平为 -12°C 露点与 8% 相对湿度中的较大者(湿度更大)。二者大约在 25°C 重合。低于该重合点(约 25°C)时,露点(-12°C)表示最低潮湿程度,而高于该重合点时,相对湿度(8%)是最低潮湿程度。
  • 如果采取相应控制措施以减少数据中心内人员和设备产生的静电,则可接受湿度水平低于 0.5°C DP 但不低于 -10°C DP 或 8% 相对湿度。所有人员以及可移动的家具和设备必须通过相应的静电防护系统接地。将以下各项视为最低要求:
    • 导电材料(导电地板;所有进入数据中心的人员穿导电鞋;所有可移动的家具和设备均由导电材料或可释放静电的材料制成)。
    • 在维护任何硬件期间,接触 IT 设备的所有人员都必须使用功能正常的腕带。
  • 采用磁带机的数据中心为 5°C/小时,采用硬盘的数据中心为 20°C/小时。
  • 在例如维修、维护或升级期间,从原有运输容器中取出机箱,已安装但未使用机箱。
  • 从运输环境变为运行环境时,设备适应期为温度每变化 20°C 需要 1 小时。
  • 允许存在冷凝水,但不可接触雨水。