僅限維修技術人員：更換微處理器及散熱槽

下列注意事項說明伺服器支援的微處理器類型，以及安裝微處理器及散熱槽時必須考量的其他資訊。

微處理器只能由受過訓練的技術人員來安裝。
重要
請一律使用微處理器安裝工具安裝微處理器。如果未使用微處理器安裝工具，可能會損壞主機板上的微處理器插槽。只要微處理器插槽有任何損壞，都可能會需要更換主機板。
請務必小心，微處理器插槽接點十分容易損壞。請勿觸碰微處理器插槽接點。微處理器接點或微處理器插槽接點若遭到污染（例如皮膚上的油脂），可能會導致接點與插槽之間的連接失敗。
請不要讓微處理器上的散熱膏與散熱槽接觸到任何東西。接觸任何表面都可能造成散熱膏及微處理器插槽受到污染。
請勿使用任何工具或尖銳物品拉開微處理器插槽上的鎖定拉桿。否則可能造成主機板永久損壞。
每個微處理器插槽一律要有插槽蓋或微處理器及散熱槽。
請一律使用新微處理器隨附的安裝工具取下或安裝微處理器。請勿使用其他工具。
如需安裝多個微處理器，請每次只打開一個微處理器插槽，以免造成其他微處理器插槽接點損壞。
此伺服器最多可支援兩個多核心微處理器。如需支援的微處理器清單，請造訪 Lenovo ServerProven 網站。
第一顆微處理器必須一律安裝在主機板上的微處理器插槽 1 中。
安裝一顆微處理器後，必須安裝空氣擋板以提供正常的系統冷卻。
安裝第二顆微處理器時，請勿將第一顆微處理器從主機板上卸下。
當您安裝第二個微處理器時，必須同時安裝額外的記憶體和風扇 6 與 8。如需關於安裝順序的詳細資料，請參閱安裝記憶體模組。
請不要在同一部伺服器中混用具備不同核心的微處理器。
為了確保當您安裝另一顆微處理器時伺服器可正常作業，請使用具有相同 QuickPath Interconnect (QPI) 鏈結速度、整合記憶體控制器頻率、核心頻率、功率範圍、內部快取大小以及類型的微處理器。
不支援在同一個伺服器型號內混用不同處理層次的微處理器。
如果在同一個伺服器型號內混用不同處理層次的微處理器，您不需要在微處理器插槽 1 中安裝處理層次及功能最低的微處理器。
這兩顆微處理器的電壓調節器模組都會整合在主機板上。
請閱讀微處理器隨附的文件，判斷是否必須更新伺服器韌體。若要為伺服器下載最新版本的伺服器韌體和其他程式碼更新項目，請造訪 Lenovo 支援中心網站。
此伺服器的微處理器速度會自動設定，因此您不需要設定任何微處理器頻率選擇跳接器或開關。
如果拆下散熱槽的散熱膏防護蓋（例如，塑膠帽或膠帶襯墊），請勿觸摸散熱槽底部的散熱膏或放下散熱槽。如需塗上或使用散熱膏的相關資訊，請參閱散熱膏。
註
卸下微處理器的散熱槽，會破壞散熱膏的平均分布，而需要更換散熱膏。
要訂購其他選配微處理器，請聯絡 Lenovo 銷售代表或 Lenovo 轉銷商。
此微處理器安裝工具會將微處理器安裝在工具上，並為微處理器加上保護蓋。除非有指示，否則請勿使用此工具，也請勿將蓋子卸下。
註
請務必使用微處理器安裝工具組件隨附的安裝工具。工具有兩種設定，可用於安裝兩種不同尺寸的微處理器。工具上有兩種設定標示：L適用於較小的低核心微處理器，H適用於較大的高核心微處理器。
圖 1. 微處理器安裝工具

若要更換微處理器及散熱槽，請完成下列步驟：

閱讀自安全開始的安全資訊，及安裝準則。
關閉伺服器和週邊裝置，並拔掉電源線和所有外部纜線。
小心
當您在操作靜電敏感裝置時，請採取預防措施以避免因靜電造成損壞。如需處理這些裝置的相關詳細資料，請參閱處理靜電敏感裝置。
卸下蓋板（請參閱卸下蓋板）。
卸下空氣擋板（請參閱卸下空氣擋板）。
打開微處理器插座鬆開拉桿和固定器：
圖 2. 鬆開微處理器插槽拉桿及固定器
1. 識別哪個鬆開拉桿標示為第一個要打開的鬆開拉桿，將其打開。
2. 打開微處理器插槽上的第二個鬆開拉桿。
3. 打開微處理器固定器。
  小心
  請勿接觸微處理器和微處理器插槽上的接頭。
將微處理器安裝在微處理器插槽上：
1. 打開新微處理器安裝工具的包裝，並小心地從包裝中取出安裝工具組件。微處理器已預先安裝於安裝工具上。
  註
  請勿觸摸微處理器接點。微處理器接點上的雜質（如皮膚上的油脂）會導致接點與插槽之間發生連接故障。
2. 將安裝工具對準微處理器插槽。唯有正確對準，安裝工具才能齊平地放置在插槽上。
  圖 3. 安裝工具對齊
3. 使用下列指示，將微處理器安裝到安裝工具上。
  - 使用安裝工具時，請以逆時鐘方向轉動微處理器工具組件的把手，直到微處理器插入插槽為止，然後再抬高安裝工具，使之脫出插槽。
    圖 4. 調整安裝工具把手
  圖 5. 安裝工具
  
  圖 6. 卸下安裝工具
  小心
  請勿將微處理器壓進插座中。
  在您嘗試關上微處理器固定器之前，請確定已在插座中將微處理器的方向調整好，並且正確對齊。
  請不要觸摸散熱槽底部或微處理器頂端的散熱材料。觸摸散熱材料會影響其品質。
取下微處理器插槽表面的微處理器蓋板﹑膠帶或標籤（如有這些物品）。妥善保存蓋板。
圖 7. 取下插槽蓋

小心
當您在操作靜電敏感裝置時，請採取預防措施以避免因靜電造成損壞。如需處理這些裝置的相關詳細資料，請參閱處理靜電敏感裝置。
壓下微處理器插槽的鬆開拉桿並合上固定器：
圖 8. 合上微處理器插槽拉桿及固定器
1. 合上微處理器插槽上的微處理器固定器。
2. 識別哪個鬆開拉桿標示為第一個要壓下的鬆開拉桿，將其壓下。
3. 合上微處理器插座上的第二個鬆開拉桿。
安裝散熱槽。
小心
- 取下塑膠蓋後，請勿放下散熱槽。
- 取下塑膠蓋之後，請勿觸摸散熱槽底端的散熱膏。碰觸散熱膏即會污染它。如需相關資訊，請參閱散熱膏。
  圖 9. 散熱膏
1. 從散熱槽底部卸除塑料防護蓋。
2. 將散熱槽放在微處理器上方。散熱槽帶有楔形缺口，可協助正確對齊。
  圖 10. 安裝散熱槽
3. 將散熱槽對齊並置於固定托架中的微處理器頂端，使散熱材料面朝下。
4. 用力按壓散熱槽。
5. 向下按壓散熱槽的中心，然後用力按壓緊固螺絲並鎖緊這些螺絲，依圖 8 型樣（如散熱槽標籤上所示）輪流鎖緊螺絲，直到所有螺絲鎖緊為止。如果先鎖緊一側的螺絲，而不是輪流鎖緊螺絲，可能會導致損壞微處理器。每一顆螺絲一次旋轉一整圈。重複此過程，直到所有螺絲都鎖緊為止。
重新裝上空氣擋板（請參閱裝回空氣擋板）。
重新安裝蓋板（請參閱裝回蓋板）。
將伺服器滑入機架。
重新連接您先前拔掉的電源線和任何纜線。
開啟週邊裝置和伺服器。

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