Recursos e especificações do servidor

Microprocessador (dependendo do modelo):

• Aceita até dois microprocessadores com múltiplos núcleos da série Intel Xeon E5-2600 v3 (um instalado)
• Dois links QuickPath Interconnect (QPI) aceleram até 9,6 GT por segundo

Nota

• Use o programa utilitário de configuração para determinar o tipo e a velocidade dos microprocessadores.
• Para obter uma lista de microprocessadores aceitos, consulte o Web site do Lenovo ServerProven.

Memória (dependendo do modelo):

• Mínimo: 4 GB
• Máximo: 1,5 TB
  • 384 GB usando DIMMs registrados (RDIMMs)
  • 1,5 TB usando load reduction DIMMs (LRDIMMs)
• Tipo:
  • PC4-17000 (DDR4-2133), a velocidade operacional depende do preenchimento da memória
  • Single-rank, dual-rank ou quad-rank
  • Registered DIMM (RDIMM) ou load reduced DIMM (LRDIMM)
• Slots: 24 duplos em linha
• Aceita (dependendo do modelo):
  • DIMMs registrados de 4 GB, 8 GB e 16 GB
  • DIM de redução de carga de 32 GB e 64 GB

Funções integradas:

• Integrated management module 2.1 (IMM2.1), que consolida diversas funções de gerenciamento em um único chip.
• Controlador Gigabit Ethernet Broadcom BCM5719 Quad Port com suporte de Wake on LAN
• Oito USBs (dependendo do modelo)
  • Três na frente do chassi (duas portas 2.0 e uma porta 3.0)
  • Quatro na parte traseira do chassi (duas portas 2.0 e duas portas 3.0)
  • Uma porta interna 3.0 usada para a chave USB do hipervisor
• Quatro portas de rede (quatro portas Ethernet de 1 Gb no sistema)
• Suporta uma placa filha de rede ML2 opcional
• Um RJ-45 de Gerenciamento de Sistemas na parte posterior para se conectar a uma rede de gerenciamento de sistemas. Este conector de gerenciamento de sistemas é dedicado às funções do integrated management module 2.1 (IMM2.1).
• Porta serial opcional

Compartimentos de expansão de unidade de disco rígido (dependendo do modelo):

• Modelos de 2,5 polegadas:
  • Suporta até dezesseis compartimentos de unidade de disco rígido SAS/SATA simple-swap de 2,5 polegadas.
  • Suporta até vinte e seis compartimentos de unidade de disco rígido SAS/SATA hot swap de 2,5 polegadas.
• Modelos de 3,5 polegadas:
  • Suporta até oito compartimentos de unidade de disco rígido SAS/SATA simple-swap de 3,5 polegadas.
  • Dá suporte a até 14 compartimentos de unidade de disco rígido SAS/SATA hot swap de 3,5 polegadas e duas de 2,5 polegadas.

Atenção

Como consideração geral, não misture unidades de formato 4 KB avançado e de 512 bytes padrão na mesma matriz RAID porque isso poderá causar problemas de desempenho.

Unidades ópticas SATA (opcionais):

• DVD-ROM
• Multigravador

Controladores RAID (dependendo do modelo):

• Um adaptador ServeRAID M1215 SAS/SATA que fornece o RAID 0, 1 e 10 com upgrade opcional de FoD RAID 5/50 e SED (Self Encrypting Drive).
• Um adaptador ServeRAID M5210 SAS/SATA que fornece RAID 0, 1 e 10. Atualização opcional:
  • RAID 5/50 (1 GB de cache) com upgrade opcional de FoD RAID 6/60 e SED
  • RAID 5/50 (1 GB de Flash) com upgrade opcional FoD RAID 6/60 e SED
  • RAID 5/50 (2 GB de Flash) com upgrade opcional de FoD RAID 6/60 e SED
  • RAID 5/50 (4 GB de Flash) com upgrade opcional de FoD RAID 6/60 e SED
  • Upgrade de FoD RAID 6/60
  • Cache Zero de FoD/RAID 5/50
  • Acelerador de Desempenho do FoD
  • Ativador de armazenamento em cache SSD do FoD

Controlador de vídeo (integrado ao integrated management module 2.1 (IMM2.1)):

• Matrox G200eR2
  Nota

  A resolução máxima de vídeo é 1600 x 1200 a 75 Hz.
  • Controlador de vídeo compatível com SVGA
  • Controlador de memória de vídeo DDR3 528 MHz SDRAM
  • Compactação de Vídeo Digital Avocent
  • 16 MB de memória de vídeo (não expansível)

Tamanho (2U):

• Altura: 86,5 mm (3,406 pol.)
• Profundidade: flange EIA até a parte traseira - 755 mm (29,724 pol.), Geral - 800 mm (31,496 pol.)
• Largura: com a tampa superior - 445,6 mm (17,543 pol.), com EIA - 482 mm (18,976 pol.)
• Peso: aproximadamente 28 kg (62 lb) a 34 kg (75 lb) dependendo da configuração

Slots de expansão PCI:

Conjunto da placa riser 1

• Tipo 1
  • Slot 1: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, comprimento integral)
  • Slot 2: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, comprimento integral)
  • Slot 3: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, meio comprimento)
• Tipo 2
  • Slot 1: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, comprimento integral)
  • Slot 2: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, comprimento integral)
  • Slot 3: ML2
• Tipo 3
  • Slot 1: PCI Express 3.0 x16 (altura integral, comprimento integral)
  • Slot 2: Não disponível
  • Slot 3: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, meio comprimento)
• Tipo 4
  • Slot 1: PCI Express 3.0 x16 (altura integral, comprimento integral)
  • Slot 2: Não disponível
  • Slot 3: ML2

Slots de expansão PCI 4

• Slot 4: PCI Express 3.0 x8 (perfil baixo)

Slots de expansão PCI 5

• Slot 5: PCI Express 3.0 x16 (perfil baixo)

Conjunto da placa riser 2

• Tipo 5
  • Slot 6: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, comprimento integral)
  • Slot 7: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, comprimento integral)
  • Slot 8: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, meio comprimento)
• Tipo 6
  • Slot 6: PCI Express 3.0 x16 (altura integral, comprimento integral)
  • Slot 7: Não disponível
  • Slot 8: PCI Express 3.0 x8 (altura integral, meio comprimento)

Entrada elétrica:

Entrada CA de onda senoidal (50/60 Hz) necessária

• Para fontes de alimentação CA Platinum de 550 W/750 W/900 W
  • Entrada de voltagem de baixo alcance:
    • Mínimo: 100 V CA
    • Máximo: 127 V CA
  • Entrada de voltagem de alto alcance:
    • Mínimo: 200 V CA
    • Máximo: 240 V CA
• Para fontes de alimentação Titanium de 750 W/1300 W e Platinum de 1500 W
  • Intervalo de voltagem de entrada:
    • Mínimo: 200 V CA
    • Máximo: 240 V CA

Necessária entrada CC

• Para fonte de alimentação CC de 900 W
  • Intervalo de voltagem de entrada:
    • Mínimo: -48 Vcc
    • Máximo: -60 Vcc

Entrada aproximada máxima, em KVA (kilovolt-ampères):

• Configuração mínima: 0,093 kVA
• Configuração máxima: 1,967 kVA

Nota

1. O consumo de energia e a emissão de calor variam dependendo do número e do tipo dos recursos opcionais instalados e do recurso de gerenciamento de energia em uso.
2. O nível de emissão de ruído indicado é o nível de potência acústica declarado (limite superior), em bels, para uma amostra aleatória de máquinas. Todas as medidas são feitas de acordo com a ISO 7779 e relatadas em conformidade com a ISO 9296. Os níveis reais de pressão sonora em um determinado local poderão exceder os valores médios estabelecidos em virtude das reflexões do ambiente e outras fontes de ruído próximas. O nível de emissão de ruído indicado no nível de potência sonora (limite superior) declarado, em bels, para uma amostra aleatória do sistema.

Ventiladores de hot swap:

• Um microprocessador: 4 ventiladores de hot swap de motor duplo
• Dois microprocessadores: 6 ventiladores de hot swap de motor duplo

Fonte de alimentação:

• Até duas fontes de alimentação hot swap para suporte de redundância
  • Corrente alternada de 550 watts 80 PLUS Platinum
  • Corrente alternada de 750 watts 80 PLUS Platinum
  • Corrente alternada de 750 watts 80 PLUS Titanium
  • Corrente alternada de 900 watts 80 PLUS Platinum
  • 900 Watts DC
  • Corrente alternada de 1300 watts 80 PLUS Titanium
  • Corrente alternada de 1500 watts 80 PLUS Platinum

Nota

1. As fontes de alimentação e as fontes de alimentação redundante no servidor devem ter a mesma classificação de energia, voltagem ou nível.
2. É possível usar o utilitário Power Configurator para determinar o consumo atual de energia do sistema. Para obter mais informações e fazer download do utilitário, acesse O website do Power Configurator.

Emissões acústicas de ruído:

• Potência de som, inativa: máximo de 6,4 béis
• Potência de som, operando: máximo de 6,6 béis

Nota

1. O nível de emissão de ruído indicado é o nível de potência acústica declarado (limite superior), em bels, para uma amostra aleatória de máquinas. Todas as medidas são feitas de acordo com ISO 7779 e relatadas em conformidade com ISO 9296.
2. As opções PCIe compatíveis com este sistema apresentam muitas variações em termos de função, potência consumida e resfriamento necessário. Qualquer aumento no resfriamento exigido por estas opções resultará em velocidade do ventilador e nível de potência sonora produzida mais elevados. Os níveis reais de pressão sonora medidos em sua instalação dependem de vários fatores, incluindo o número de racks na instalação; o tamanho, materiais e configuração do ambiente; os níveis de ruído do outro equipamento; a temperatura ambiente e a pressão e a localização dos funcionários em relação ao equipamento.

Saída de calor:

Saída de calor aproximada:

• Configuração mínima: 525,45 Btu por hora (154 Watts CA)
• Configuração máxima: 6667 Btu por hora (1954 Watts CA)

Ambiente:

O nó de computação Lenovo System x3650 M5 é compatível com as especificações classe A3 de ASHRAE.

Ligado:

• Temperatura: 5 °C - 40 °C (41 °F - 104 °F) até 950 m (3.117 pés). Acima de 950 m, a temperatura máxima do ar reduzida é 1C / 175 m.
• Umidade, sem condensação: ponto de condensação de -12 °C (10,4 °F) e 8% - 85% de umidade relativa.
• Ponto máximo de condensação: 24 °C (75 °F)
• Altitude máxima: 3050 m (10.000 pés) e 5 °C - 28 °C (41 °F - 82 °F)
• Taxa máxima de mudança de temperatura: 5 °C/h (41 °F/h) para unidade de fita, 20 °C/h (68 °F/h) para HDDs

Desligado:

• Temperatura: 5 °C a 45 °C (41 °F - 113 °F)
• Umidade relativa: 8% - 85%
• Ponto máximo de condensação: 27 °C (80,6 °F)

Armazenamento (não operacional):

• Temperatura: 1 °C a 60 °C (33,8 °F - 140 °F)
• Altitude: 3050 m (10.000 pés)
• Umidade relativa: 5% - 80%
• Ponto máximo de condensação: 29 °C (84,2 °F)

Transporte (não operacional):

• Temperatura: -40 °C a 60 °C (-40 °F - 140 °F)
• Altitude: 10.700 m (35.105 pés)
• Umidade relativa: 5% - 100%
• Ponto máximo de condensação: 29 °C (84,2 °F)

Atenção:

• Design para ASHRAE Classe A3, ambiente de 40 °C, com suporte relaxado:
  • Suporte de nuvem como carga de trabalho sem nenhum prejuízo de desempenho aceitável (Turbo-Off)
  • De maneira alguma, qualquer combinação de carga de trabalho e configuração de pior caso pode resultar no encerramento do sistema ou na exposição de design a 40 °C
• O chassi está ligado.
• A3 - Reduzir a temperatura máxima permitida 1 °C/175 m acima de 950 m.
• O nível mínimo de umidade da classe A3 é o mais alto (mais umidade) do ponto de condensação -12 °C e da umidade relativa de 8%. Eles se intersectam a cerca de 25 °C. Abaixo dessa interseção (~25 °C) o ponto de condensação (-12 °C) representa o nível mínimo de umidade, enquanto que acima, a umidade relativa (8%) é a mínima.
• Os níveis de umidade inferiores a 0,5 °C DP, mas não inferiores a -10 °C DP ou 8% de umidade relativa, poderão ser aceitos se medidas de controle apropriadas forem implementadas para limitar a geração de eletricidade estática na equipe e no equipamento no datacenter. Todo o mobiliário e equipamentos pessoais e móveis devem ser conectados ao aterramento por meio de um sistema de controle estático apropriado. Os itens a seguir são considerados os requisitos mínimos:
  • Materiais condutores (piso condutor, calçado condutor de toda a equipe que entra no datacenter, todas as mobílias e equipamento móveis serão feitos de materiais condutores ou estáticos dissipadores).
  • Durante a manutenção em qualquer hardware, uma pulseira funcionando corretamente deve ser usada por toda a equipe que entrar em contato com o equipamento de TI.
• 5 °C/h para datacenters que usam unidades de fita e 20 °C/h para datacenters que usam unidades de disco.
• O chassi é removido do contêiner de remessa original e instalado, mas não é usado, por exemplo, durante reparo, manutenção ou upgrade.
• O período de aclimatação do equipamento é de 1 hora por 20 °C de mudança na temperatura, do ambiente de remessa para o ambiente operacional.
• A condensação é aceitável, mas chuva não

• Para modelos de unidade com 3,5 polegadas, se um kit de duas unidades de disco rígido traseiras de 2,5 polegadas for instalado no conector riser PCI 2 na placa-mãe, o servidor está conformidade com as especificações ASHRAE classe A2 (temperatura ambiente que não excede 35 °C/95 °F).

• O acelerador NVIDIA Quadro M6000 24 GB GPU tem suporte apenas em modelos de oito unidades de 3,5 pol. ou de 16 unidades de 2,5 pol. A temperatura ambiente não deve ultrapassar 35 °C (95 °F) e a função do ventilador redundante não tem suporte devido à limitação térmica.

Contaminação por partículas: Partículas transportadas pelo ar e gases reativos que atuam sozinhos ou em combinação com outros fatores ambientais, como umidade ou temperatura, podem apresentar risco ao servidor. Para obter informações sobre os limites para substâncias particuladas e gases, consulte Contaminação por partículas.