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マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの取り外し

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り外すには、この情報を使用します。

重要
  • マイクロプロセッサーの取り外しは、トレーニングを受けた技術員のみが行うものとします。

    重要: マイクロプロセッサーを取り外す場合は、必ずマイクロプロセッサー取り付けツールを使用してください。マイクロプロセッサー取り付けツールを使用しないと、システム・ボード上のマイクロプロセッサー・ソケットが損傷する可能性があります。マイクロプロセッサー・ソケットが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になる場合があります。

  • マイクロプロセッサーおよびヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースおよびマイクロプロセッサー・ソケットが劣化するおそれがあります。

  • 取り付けあるいは取り外し中にマイクロプロセッサーを落とすと接点を傷つけます。

  • マイクロプロセッサーの接点には触れないようにしてください。マイクロプロセッサーは、必ずエッジ部分を持つようにしてください。マイクロプロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。

取り付けツールには、2 つの異なるサイズのマイクロプロセッサーを取り付けるための 2 つの設定があります。ツールにマークされた設定は、小さい方のロー・コア・マイクロプロセッサーで使用する L と、大きい方のハイ・コア・マイクロプロセッサーで使用する H です。

図 1. マイクロプロセッサー取り付けツール
マイクロプロセッサー取り付けツール

マイクロプロセッサーおよびヒートシンクを取り外すには、次のステップを行います。

  1. 安全についてで始まる『安全について』と 取り付けのガイドラインをお読みください。
  2. サーバーと周辺機器の電源をオフにしてすべての電源コードを切り離します。
  3. トップ・カバーを取り外します (トップ・カバーの取り外しを参照)。
  4. エアー・バッフルを取り外します (エアー・バッフルの取り外しを参照)。
  5. 取り外すマイクロプロセッサーを見つけます (システム・ボードの内部コネクターを参照)。
  6. マイクロプロセッサー 1 を取り外す場合は、DIMM コネクター 6 および 7 からメモリー・モジュールを取り外します。マイクロプロセッサー 2 を取り外す場合は、DIMM コネクター 18 および 19 からメモリー・モジュールを取り外します。手順については、メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
  7. ヒートシンクを取り外します。
    重要
    ヒートシンクの下部にある熱伝導材に触れないでください。熱伝導材に触れると、熱伝導材が汚染されます。マイクロプロセッサーあるいはヒートシンクの熱伝導材が汚れた場合は、アルコール・ワイプを使用して、マイクロプロセッサーまたはヒートシンク上の汚れた熱伝導材を拭き取り、きれいな熱伝導グリースを再度ヒートシンクに塗布してください。
    1. ヒートシンク保持モジュールのリリース・レバーを完全にオープン位置にします。
      図 2. ヒート・シンク保持モジュールの解除レバー
      ヒート・シンク保持モジュールの解除レバー
    2. ヒートシンクを持ち上げてサーバーから取り出します。取り外したヒートシンクを (熱伝導グリース側を上にして) 清潔で平らな面に置きます。
      図 3. ヒートシンクの取り外し
      ヒートシンクの取り外し
  8. マイクロプロセッサー・ソケットのリリース・レバーおよび保持器具を開きます。
    図 4. マイクロプロセッサー・ソケット・レバーと保持器具の開放
    マイクロプロセッサー・ソケット・レバーと保持器具の開放
    1. どのリリース・レバーが最初に開くリリース・レバーとしてラベル付けされているかを識別してから、そのリリース・レバーを開きます。
    2. マイクロプロセッサー・ソケットの 2 番目のリリース・レバーを開きます。
    3. マイクロプロセッサー保持器具を開きます。
      重要
      マイクロプロセッサー接点には触れないでください。マイクロプロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接点とソケット間の接触不良の原因になることがあります。
  9. マイクロプロセッサーをソケットから取り外します。
    1. 空の取り付けツールを選択し、ハンドルがロック解除位置にあることを確認します。取り付けツールのハンドルがロック解除位置になっていない場合は、ご使用の取り付けツールに対して以下の手順を実行してください。
      • 1 インターロック・ラッチを持ち上げたまま、2 マイクロプロセッサー取り付けツールのハンドルを左回りにロック解除位置まで回転させてから、インターロック・ラッチを放します。以下の取り付けツールの図は、マイクロプロセッサーのロード前のインターロック・ラッチの位置とハンドルの左回りの回転を示しています。
        図 5. 取り付けツール・ハンドルの調整
        取り付けツール・ハンドルの調整
        次の図は、取り付けツールのロック位置とロック解除位置を示しています。
        図 6. ロック位置とロック解除位置
        ロック位置とロック解除位置
    2. 取り付けツールをねじと位置合わせし、次の図に示すように、取り付けツールをマイクロプロセッサーの上に下ろします。取り付けツールは、適切に位置合わせしなければソケット上に平坦に載りません。
      図 7. 取り付けツールの位置合わせ
      取り付けツールの位置合わせ
    3. マイクロプロセッサーを取り外すには、取り付けツールのハンドルを慎重に右回りに、マイクロプロセッサーのサイズに応じて H または L 位置でロックするまで回転させてから、マイクロプロセッサーを持ち上げてソケットから抜きます。
      図 8. 取り付けツール・ハンドルの調整
      取り付けツール・ハンドルの調整
    4. マイクロプロセッサーを持ち上げてソケットから取り外します。
      図 9. 取り付けツールの取り外し
      取り付けツールの取り外し
  10. マイクロプロセッサーをソケットに取り付けない場合は、9で取り外したソケット・カバーをマイクロプロセッサー・ソケットに取り付けます。
    重要
    ソケットのピンは壊れやすいです。ピンが損傷すると、システム・ボードの交換が必要になります。
  11. マイクロプロセッサーを返却するよう指示された場合は、すべての梱包の指示に従って、提供される配送用の梱包材を使用してください。