環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。

噪音排放

噪音排放
聲音效能 @ 25 °C 環境溫度		一般	上限
聲明的中等 A 加權聲功率位準，LWA，m(B) 用於驗證的統計加法器，Kv (B) = 0.4	閒置	6.9	7.3
	操作 1	6.9	7.4
	操作 2	7.0	8.6
聲明的中等 A 加權放射聲壓等級，LpA，m(dB)	閒置	55.9	60.2
	操作 1	55.9	61.6
	操作 2	56.6	73.4
註這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。閒置模式是一種穩定狀態，在此狀態下，伺服器已開啟電源但不執行任何預期功能。作業模式 1 為 50% CPU TDP。作業模式 2 為 100% CPU TDP。所宣稱的噪音程度是基於下列在機箱中安裝了四個節點的指定配置，因而可能視配置/條件而有變更。一般：四個 205 瓦特處理器，三十二個 64GB 6400 RDIMM，四個 U.2 NVMe SSD，四個 10GB PCIe 配接卡，以及兩個 2000 瓦特 PSU 最大：四個 350 瓦特處理器，三十二個 64GB 6400 RDIMM，二十四個 U.2 NVMe SSD，四個 1GB OCP 模組，四個 GPU 配接卡，以及三個 2700 瓦特 PSU 政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

環境溫度管理

環境溫度管理
安裝特定元件時，調整環境溫度。註為避免節流，請確保在安裝速度為 100GbE 或更高的網路配接卡時採用被動式直接連接纜線。如果安裝的 PCIe 配接卡最多有 2 個埠，則該配置僅支援最多有 4 個埠的 OCP 模組。如果安裝的 PCIe 配接卡最多有 4 個埠，則該配置僅支援最多有 2 個埠的 OCP 模組。
在下列系統配置下，將環境溫度保持在 35 °C 或以下：
處理器	散熱槽和風扇	儲存體配置	插槽容量	記憶體能力
205W 到 250W	效能散熱槽超級風扇	一個正面 IO 板（無 2.5 吋硬碟）兩個 M.2 開機硬碟	一個 PCIe 或 GPU 配接卡一個 OCP 模組	64GB (6400MHz)
200W	標準散熱槽高效能或超級風扇	一個正面 IO 板（無 2.5 吋硬碟）兩個 M.2 開機硬碟	一個 PCIe 或 GPU 配接卡一個 OCP 模組	64GB (6400MHz)
在下列系統配置下，將環境溫度保持在 30 ℃ 或以下：
處理器	散熱槽和風扇	儲存體配置	插槽容量	記憶體能力
205W 到 250W	效能散熱槽超級風扇	六個 2.5 吋硬碟兩個 M.2 開機硬碟	一個 PCIe 或 GPU 配接卡一個 OCP 模組	64GB (6400MHz)
205W 到 250W	效能散熱槽高效能或超級風扇	兩個 2.5 吋硬碟兩個 M.2 開機硬碟	一個 PCIe 或 GPU 配接卡一個 OCP 模組	64GB (6400MHz)
200W	標準散熱槽高效能或超級風扇	兩個 2.5 吋硬碟兩個 M.2 開機硬碟	一個 PCIe 或 GPU 配接卡一個 OCP 模組	64GB (6400MHz)
205W 到 250W	效能散熱槽高效能風扇	一個正面 IO 板（無 2.5 吋硬碟）兩個 M.2 開機硬碟	一個 PCIe 或 GPU 配接卡一個 OCP 模組	64GB (6400MHz)
270W 到 350W	效能散熱槽超級風扇	一個正面 IO 板（無 2.5 吋硬碟）兩個 M.2 開機硬碟	一個 PCIe 或 GPU 配接卡一個 OCP 模組	64GB (6400MHz)
在下列系統配置下，將環境溫度保持在 25 ℃ 或以下：
處理器	散熱槽和風扇	儲存體配置	插槽容量	記憶體能力
270W 到 350W	效能散熱槽超級風扇	六個 2.5 吋硬碟兩個 M.2 開機硬碟	一個 PCIe 或 GPU 配接卡一個 OCP 模組	64GB (6400MHz)
205W 到 250W	效能散熱槽高效能或超級風扇
200W	標準散熱槽高效能或超級風扇
270W 到 350W	效能散熱槽高效能或超級風扇	兩個 2.5 吋硬碟兩個 M.2 開機硬碟	一個 PCIe 或 GPU 配接卡一個 OCP 模組	64GB (6400MHz)
270W 到 350W	效能散熱槽高效能風扇	一個正面 IO 板（無 2.5 吋硬碟）兩個 M.2 開機硬碟	一個 PCIe 或 GPU 配接卡一個 OCP 模組	64GB (6400MHz)

環境

環境
ThinkSystem SD520 V4 符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。視硬體配置而定，SD520 V4 亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。氣溫：操作 ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。 ASHRAE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）相對濕度（非凝結）：操作 ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F) ASHRAE H1 級：8% 到 80%；最高露點：17 °C (62.6 °F) 裝運/儲存：8% 到 90% 微粒污染小心空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。註伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

ThinkSystem SD520 V4 符合 ASHRAE A2 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。

視硬體配置而定，SD520 V4 亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。

氣溫：
- 操作
  - ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C (50 °F 到 95 °F)；高度 900 公尺 (2953 英尺) 以上，每增加 300 公尺 (984 英尺)，環境溫度上限就減少 1 °C。
  - ASHRAE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）；高度 900 公尺（2953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。
- 伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）
- 裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）
高度上限：3050 公尺（10,000 英尺）
相對濕度（非凝結）：
- 操作
  - ASHRAE A2 級：8% 到 80%；最高露點：21 °C (70 °F)
  - ASHRAE H1 級：8% 到 80%；最高露點：17 °C (62.6 °F)
- 裝運/儲存：8% 到 90%
微粒污染
小心
空中傳播的微粒和反應氣體，也許是單獨運作，也許是與其他環境因素（如濕度或溫度）結合起來，有可能為伺服器帶來風險。如需微粒與氣體之限制的相關資訊，請參閱微粒污染。

註

伺服器專為標準資料中心環境而設計，建議放置在工業資料中心。

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