環境仕様

サーバーの環境仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

音響放出ノイズ

音響放出ノイズ
音響パフォーマンス @ 25°C の周囲温度		標準	最大
公称平均 A 特性音響出力レベル、LWA、m(B) 検証のための統計的加算器、Kv(B) = 0.4	アイドル	5.6	7.3
	作動時 1	5.6	7.3
	作動時 2	5.6	7.3
公称平均 A 特性放射音圧レベル、LpA、m(dB)	アイドル	41.5	60.2
	作動時 1	41.5	60.2
	作動時 2	41.5	60.2
注これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。アイドル・モードは、サーバーの電源がオンになっているが、意図した機能が動作しない状態です。オペレーティング・モード 1 は、CPU TDP の 50% です。オペレーティング・モード 2 は、CPU TDP の 100% です。検証された音響サウンド・レベルは、下記で指定されたシャーシに 4 つのノードが取り付けられた構成に基づいているため、構成と状況によって変化する場合があります。標準: 4 個の 205 ワット・プロセッサー、32 個の 64GB 6400 RDIMM、4 個の U.2 NVMe SSD、4 個の 10GB PCIe アダプター、および 2 個の 2,000 ワット PSU 最大: 4 個の 350 ワット・プロセッサー、32 個の 64GB 6400 RDIMM、24 個の U.2 NVMe SSD、4 個の 1GB OCP モジュール、4 個の GPU アダプター、および 3 個の 2,700 ワット PSU 政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。

周辺温度管理

特定のコンポーネントを取り付ける場合に、周辺温度を調整します。

注

スロットルを回避するために、100GbE 以上のネットワーク・アダプターが取り付けられた場合は、必ずパッシブ・ダイレクト・アタッチ・ケーブルを採用してください。
最大 2 個のポートを備える PCIe アダプターが取り付ける場合、構成は最大 4 ポートの OCP モジュールのみをサポートします。
最大 4 個のポートを備える PCIe アダプターが取り付ける場合、構成は最大 2 ポートの OCP モジュールのみをサポートします。

以下のシステム構成では、周辺温度を 35°C 以下にしてください:

プロセッサー	ヒートシンクおよびファン	ストレージ構成	スロット機能	メモリー機能
205W ～ 250W	パフォーマンス・ヒートシンクウルトラ・ファン	前面 IO ボード x 1 (2.5 型ドライブなし) M.2 ブート・ドライブ x 2	PCIe または GPU アダプター x 1 OCP モジュール x 1	64GB (6400MHz)
200W	標準ヒートシンク高パフォーマンス・ファンまたはウルトラ・ファン	前面 IO ボード x 1 (2.5 型ドライブなし) M.2 ブート・ドライブ x 2	PCIe または GPU アダプター x 1 OCP モジュール x 1	64GB (6400MHz)

以下のシステム構成では、周辺温度を 30°C 以下にしてください:

プロセッサー	ヒートシンクおよびファン	ストレージ構成	スロット機能	メモリー機能
205W ～ 250W	パフォーマンス・ヒートシンクウルトラ・ファン	2.5 型ドライブ x 6 M.2 ブート・ドライブ x 2	PCIe または GPU アダプター x 1 OCP モジュール 1 個	64GB (6400MHz)
205W ～ 250W	パフォーマンス・ヒートシンク高パフォーマンス・ファンまたはウルトラ・ファン	2.5 型ドライブ x 2 M.2 ブート・ドライブ x 2	PCIe または GPU アダプター x 1 OCP モジュール 1 個	64GB (6400MHz)
200W	標準ヒートシンク高パフォーマンス・ファンまたはウルトラ・ファン	2.5 型ドライブ x 2 M.2 ブート・ドライブ x 2	PCIe または GPU アダプター x 1 OCP モジュール 1 個	64GB (6400MHz)
205W ～ 250W	パフォーマンス・ヒートシンク高パフォーマンス・ファン	前面 IO ボード x 1 (2.5 型ドライブなし) M.2 ブート・ドライブ x 2	PCIe または GPU アダプター x 1 OCP モジュール 1 個	64GB (6400MHz)
270W ～ 350W	パフォーマンス・ヒートシンクウルトラ・ファン	前面 IO ボード x 1 (2.5 型ドライブなし) M.2 ブート・ドライブ x 2	PCIe または GPU アダプター x 1 OCP モジュール 1 個	64GB (6400MHz)

以下のシステム構成では、周辺温度を 25°C 以下にしてください:

プロセッサー	ヒートシンクおよびファン	ストレージ構成	スロット機能	メモリー機能
270W ～ 350W	パフォーマンス・ヒートシンクウルトラ・ファン	2.5 型ドライブ x 6 M.2 ブート・ドライブ x 2	PCIe または GPU アダプター x 1 OCP モジュール 1 個	64GB (6400MHz)
205W ～ 250W	パフォーマンス・ヒートシンク高パフォーマンス・ファンまたはウルトラ・ファン
200W	標準ヒートシンク高パフォーマンス・ファンまたはウルトラ・ファン
270W ～ 350W	パフォーマンス・ヒートシンク高パフォーマンス・ファンまたはウルトラ・ファン	2.5 型ドライブ x 2 M.2 ブート・ドライブ x 2	PCIe または GPU アダプター x 1 OCP モジュール 1 個	64GB (6400MHz)
270W ～ 350W	パフォーマンス・ヒートシンク高パフォーマンス・ファン	前面 IO ボード x 1 (2.5 型ドライブなし) M.2 ブート・ドライブ x 2	PCIe または GPU アダプター x 1 OCP モジュール 1 個	64GB (6400MHz)

環境

環境
ThinkSystem SD520 V4 は、ASHRAE クラス A2 の仕様に準拠しています。動作温度が、AHSRAE A2 の規格を外れている場合、システム・パフォーマンスに影響を及ぼす場合があります。ハードウェア構成に応じて、SD520 V4 は、ASHRAE クラス H1 規格にも準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。室温: 作動時 ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。 ASHRAE クラス H1: 5°C ～ 25°C (41°F ～ 77°F); 最大環境温度は、高度 900 m (2,953 フィート) を超えるまでは、300 m (984 フィート) ごとに 1°C ずつ下がります。サーバー電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F) 配送時/保管時: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F) 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート) 相対湿度 (結露なし): 作動時 ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F) ASHRAE クラス H1: 8% ～ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F) 配送時/保管時: 8% ～ 90% 粒子汚染重要浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。注このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。

ThinkSystem SD520 V4 は、ASHRAE クラス A2 の仕様に準拠しています。動作温度が、AHSRAE A2 の規格を外れている場合、システム・パフォーマンスに影響を及ぼす場合があります。

ハードウェア構成に応じて、SD520 V4 は、ASHRAE クラス H1 規格にも準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

室温:
- 作動時
  - ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)。900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少。
  - ASHRAE クラス H1: 5°C ～ 25°C (41°F ～ 77°F); 最大環境温度は、高度 900 m (2,953 フィート) を超えるまでは、300 m (984 フィート) ごとに 1°C ずつ下がります。
- サーバー電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)
- 配送時/保管時: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F)
最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)
相対湿度 (結露なし):
- 作動時
  - ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
  - ASHRAE クラス H1: 8% ～ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F)
- 配送時/保管時: 8% ～ 90%
粒子汚染
重要
浮遊微小粒子や反応性ガスは、単独で、あるいは湿気や気温など他の環境要因と組み合わされることで、サーバーにリスクをもたらす可能性があります。微粒子およびガスの制限に関する情報は、粒子汚染を参照してください。

注

このサーバーは標準データ・センター環境向けに設計されており、産業データ・センターに配置することが推奨されます。

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