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FQXSFMA0026I：在设备 [arg6] 中的列 [arg2] 子列 [arg3] 块 [arg4] 行 [arg5] 中的 DIMM [arg1] 上，自我修复功能尝试进行封装后修复（PPR）成功。[arg7]

在设备 [arg6] 中的列 [arg2] 子列 [arg3] 块 [arg4] 行 [arg5] 中的 DIMM [arg1] 上，自我修复功能尝试进行封装后修复（PPR）成功。[arg7]

参数​

[arg1]：DIMM 丝印标签，从 1 开始；[arg2]：列号；[arg3]：子列号；[arg4]：块号；[arg5]：行号；[arg6]：DRAM 设备；[arg7]：DIMM 标识，由序列号、FRU 和 UDI 组成，例如“739E68ED-VC10 FRU 0123456”

严重性​

参考

用户操作​

完成以下步骤：

  1. 仅供参考；无需执行操作。
  2. 注：封装后修复（PPR）是一种内存自我修复过程，在该过程中，系统会将对故障存储单元或地址行的访问替换为对 DRAM 设备中备用行的访问。
    1. 软封装后修复（sPPR）会在当前引导周期内修复行。如果系统电源断开或系统重新引导（重置），DIMM 会恢复到原来的状态。
    2. 硬封装后修复（hPPR）会永久修复行。