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Installation d'un processeur-dissipateur thermique

Cette tâche comporte les instructions relatives à l’installation d’un processeur-dissipateur thermique assemblés, également appelé module de dissipation thermique du processeur. Cette tâche requiert un tournevis Torx T30. Cette procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.

À propos de cette tâche

Avertissement
  • Lisez le document Conseils d'installation pour vous assurer que vous travaillez en toute sécurité.

  • Empêchez l’exposition à l’électricité statique, laquelle peut entraîner l’arrêt du système et la perte de données, en conservant les composants sensibles à l’électricité statique dans les emballages antistatiques jusqu’à leur installation, et en manipulant ces dispositifs en portant un bracelet antistatique ou un autre système de mise à la terre.

  • Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur thermique (PHM). Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les sockets vides du processeur avec un cache.

  • Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du connecteur de processeur sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.

  • Assurez-vous que rien n’entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs électriques dans le connecteur de processeur.

  • Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant par le premier socket de processeur.

    Figure 1. Emplacements de processeur sur la carte mère
    Processor locations on system board
Remarque
  • Le dissipateur thermique, le processeur et le dispositif de retenue du processeur de votre système peuvent s'avérer différents de ceux des illustrations.

  • Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens où ils peuvent être installés.

  • Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre solution, voir Site Web Lenovo ServerProven. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même nombre de cœurs et la même fréquence.

  • Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir Mise à jour du microprogramme.

  • Les types suivants de dissipateurs thermiques sont applicables à SD630 V2 :

    Processeurs avec enveloppe thermique ≤ 165 W :

    • Le dissipateur thermique 113 x 124 x 23,5 mm (ailettes aluminium) est applicable au connecteur de processeur 1 et 2.

    Processeurs avec enveloppe thermique ≥ 185 W :

    • Le dissipateur thermique 113 x 124 x 23,5 mm (ailettes en cuivre) s’applique au connecteur de processeur 1 uniquement.

    • Le dissipateur thermique en T s’applique au connecteur de processeur 2 uniquement.

  • Assurez-vous de bien installer le bon nombre de ventilateurs requis par votre configuration.

    • Deux ventilateurs :

      • Processeurs avec enveloppe thermique ≤ 165 W
    • Trois ventilateurs :

      • Processeurs avec enveloppe thermique ≥ 185 W
      • Intel(R) Xeon(R) Gold 6334 (165 W, 8 cœurs)
La figure ci-dessous présente les principaux composants du module de processeur-dissipateur thermique.
Figure 2. Composants PHM
PHM components
1 Dissipateur thermique9 Clips pour le processeur sécurisé dans le support
2 Marque triangulaire sur le dissipateur thermique10 Marque triangulaire du support
3 Étiquette d’identification de processeur11 Poignée d’éjection du processeur
4 Douille et retenue anti-inclinaison12 Dissipateur thermique du processeur
5 Douille T30 Torx13 Pâte thermoconductrice
6 Crochet de câble anti-inclinaison14 Contacts de processeur
7 Support de processeur15 Marque triangulaire de processeur
8 Clips de fixation du support au dissipateur thermique 

Procédure

  1. Si vous remplacez un processeur et réutilisez le dissipateur thermique :
    1. Retirez l'étiquette d'identification de processeur du dissipateur thermique et remplacez-la par la nouvelle étiquette fournie avec le processeur de remplacement.
    2. S’il reste de la pâte thermoconductrice sur le dissipateur thermique, essuyez-la en partant du bas du dissipateur thermique avec un chiffon imbibé d’alcool.
  2. Si vous remplacez un dissipateur thermique et réutilisez le processeur :
    1. Retirez l'étiquette d'identification du processeur de l'ancien dissipateur thermique et placez-la sur le nouveau dissipateur thermique au même emplacement que précédemment. L'étiquette se trouve sur le côté du dissipateur thermique, près du repère d'alignement triangulaire.
      Remarque
      Si vous ne parvenez pas à retirer l'étiquette et à la placer sur le nouveau dissipateur thermique, ou si l'étiquette est endommagée lors du transfert, écrivez le numéro de série figurant sur l'étiquette d'identification du processeur sur le nouveau dissipateur thermique, à l'emplacement où devrait se trouver l'étiquette, à l'aide d'un marqueur indélébile.
    2. Installez le processeur dans un nouveau support.
      Remarque
      Les dissipateurs thermiques de remplacement sont fournis avec des supports de processeurs gris et noirs. Veillez à utiliser la même couleur que celle que vous avez retirée précédemment.
      Figure 3. Installation d'un support de processeur
      Installing a processor carrier
      1. Assurez-vous que la poignée du support est en position fermée.

      2. Alignez le processeur sur le nouveau support en alignant les marques triangulaires, puis insérez l’extrémité marquée du processeur dans le support.

      3. Maintenez l’extrémité insérée du processeur en place ; ensuite, faites pivoter l’extrémité non marquée du support vers le bas, en l’éloignant du processeur.

      4. Appuyez sur le processeur et fixez l’extrémité non marquée sous le clip du support.

      5. Faites pivoter délicatement les côtés du support vers le bas, les éloignant du processeur.

      6. Appuyez sur le processeur et fixez les côtés sous le clip du support.

        Remarque
        Pour empêcher le processeur de tomber du support, maintenez le côté en contact avec le processeur vers le haut et saisissez le support du processeur par les côtés.
  3. Appliquez de la pâte thermoconductrice.
    1. Placez avec précaution le processeur et le support dans le plateau d'expédition avec le côté en contact avec le processeur vers le bas. Assurez-vous que la marque triangulaire du support est alignée sur celle du plateau d’expédition.
    2. S'il reste de la pâte thermoconductrice sur le processeur, nettoyez délicatement le dessus du processeur à l'aide d'un chiffon doux imbibé d'alcool.
      Remarque
      Assurez-vous que l'alcool est correctement évaporé avant d'appliquer une nouvelle pâte thermoconductrice.
    3. Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en formant quatre points régulièrement espacés, chaque point consistant en 0,1 ml de pâte thermoconductrice.
      Figure 4. Application de pâte thermoconductrice avec processeur dans le plateau d’expédition
      Thermal grease application with processor in shipping tray
  4. Assemblez le processeur-dissipateur thermique.
    Figure 5. Assemblage du module de processeur-dissipateur thermique avec le processeur dans le plateau d’expédition
    Assembling the PHM with processor in shipping tray
    1. Alignez la marque triangulaire sur l’étiquette du dissipateur thermique avec celle qui se trouve sur le support du processeur et sur le processeur.
    2. Installez le dissipateur thermique sur le support du processeur.
    3. Appuyez sur le support jusqu'à ce que les pattes de chacun des quatre côtés s'enclenchent.
  5. Installez le module de processeur-dissipateur thermique sur le connecteur de la carte mère.
    Figure 6. Installation du module de processeur-dissipateur thermique
    PHM installation
    1. Faites pivoter les crochets du câble anti-inclinaison vers l’intérieur.
    2. Alignez la marque triangulaire et les quatre douilles T30 Torx du module de processeur-dissipateur thermique sur la marque triangulaire et les tiges filetées du connecteur de processeur. Ensuite, insérez le module dans le connecteur de processeur.
    3. Faites pivoter les crochets du câble anti-inclinaison vers l’extérieur jusqu’à ce qu’ils s’enclenchent avec les crochets du connecteur.
    4. Serrez au maximum les douilles Torx T30, comme indiqué dans l’illustration de la séquence d’installation, sur l’étiquette du dissipateur thermique. Serrez les vis au maximum, puis assurez-vous visuellement de l'absence d'espace entre la vis épaulée située sous le dissipateur thermique et le connecteur de processeur.
      Remarque
      Pour référence, le couple requis pour serrer ou desserrer entièrement les attaches est de 1,1 newton-mètres, 10 pouces-livres.
      Avertissement
      Pour éviter d’endommager les composants, assurez-vous de suivre la séquence d’installation indiquée.
  6. Pour installer le dissipateur thermique en T fourni avec le processeur 2, suivez les étapes appropriées en fonction de la configuration choisie.
    Figure 7. Installation du dissipateur thermique en T
    T-shaped heat sink installation
    1. Pour les quatre douilles Torx T30, faites pivoter les crochets du câble anti-inclinaison vers l’intérieur.
    2. Alignez la marque triangulaire et les quatre douilles T30 Torx du dissipateur thermique en T sur la marque triangulaire et les tiges filetées du connecteur de processeur. Ensuite, insérez le dissipateur thermique en T dans le connecteur de processeur.
    3. Faites pivoter les crochets du câble anti-inclinaison vers l’extérieur jusqu’à ce qu’ils s’enclenchent avec les crochets du connecteur.
    4. Serrez complètement les quatre douilles Torx T30 et les trois vis imperdables comme indiqué dans l’illustration de la séquence d’installation sur l’étiquette du dissipateur thermique en T, comme ci-après. Ensuite, procédez à une inspection visuelle pour vous assurer de l’absence d’espace entre la vis épaulée située sous le dissipateur thermique et le connecteur de processeur.
      Remarque
      Pour référence, le couple requis pour serrer ou desserrer entièrement les attaches est de 1,1 newton-mètres, 10 pouces-livres.
      Avertissement
      Pour éviter d’endommager les composants, assurez-vous de suivre la séquence d’installation indiquée.

      Séquence d’installation : 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7.

      Figure 8. Numérotation des vis et douilles Torx T30 sur l’étiquette du dissipateur thermique en T
      Torx T30 nuts and screws numbering on T-shaped heat sink label
      1 2 3 4 Douilles Torx T305 6 7 Vis imperdables

Après avoir terminé

  1. Installez de nouveau les grilles d’aération du nœud (voir Installation de la grille d’aération avant et Installation de la grille d’aération intermédiaire).
  2. Réinstallez le nœud de traitement dans le boîtier (voir Installation d'un nœud de traitement dans le boîtier).
  3. Vérifiez le voyant d’alimentation de chaque nœud afin de vous assurer qu’il passe d’un clignotement rapide à un clignotement lent pour indiquer que le nœud est sous tension.

Vidéo de démonstration

Découvrez la procédure sur YouTube