결함이 있는 컴퓨팅 노드 교체

다음 정보를 사용하여 결함이 있는 컴퓨팅 노드를 교체하십시오

1. 이 작업을 준비하십시오.
   1. 작업을 수행하려는 해당 컴퓨팅 노드를 끄십시오.
   2. 엔클로저에서 컴퓨팅 노드를 제거합니다(엔클로저에서 컴퓨팅 노드 제거 참조).
2. 노드 앞면 덮개를 제거합니다(노드 앞면 덮개 제거 참조).
3. 노드 공기 조절 장치를 제거합니다(앞면 공기 조절 장치 제거 및 중간 공기 조절 장치 제거 참조).
4. 모든 드라이브와 필러(있는 경우)를 제거하고 정전기 방지 표면에 놓습니다(핫 스왑 솔리드 스테이트 드라이브 제거 참조).
   주

   드라이브를 제거할 때 드라이브 베이 번호를 기록해 두었다가 교체 컴퓨팅 노드의 동일한 드라이브 베이에 드라이브를 다시 설치할 수 있도록 하십시오.
5. 드라이브 케이지 어셈블리를 제거하고 정전기 방지 표면에 놓습니다(드라이브 케이지 어셈블리 제거 참조).
6. PCIe 라이저 어셈블리를 제거하고 정전기 방지 표면에 놓습니다(PCIe 라이저 어셈블리 제거 참조).
7. 올바른 스페이서(SATA 또는 NVMe)가 교체 컴퓨팅 노드에 설치되었는지 확인하십시오(SATA 및 NVMe 스페이서 교체 참조).
8. 교체 컴퓨팅 노드에 드라이브 케이지 어셈블리를 설치합니다(드라이브 케이지 어셈블리 설치 참조).
9. 이전에 제거한 드라이브를 교체 컴퓨팅 노드에 설치하십시오(핫 스왑 솔리드 스테이트 드라이브 설치 참조).
10. 교체 컴퓨팅 노드에 PCIe 라이저 어셈블리를 설치합니다(PCIe 라이저 어셈블리 설치 참조).
11. 결함이 있는 컴퓨팅 노드에서 교체 장치로 두 개의 PHM(프로세서 방열판 모듈)을 전송합니다.
    1. 교체 컴퓨팅 노드에 프로세서 1을 설치하려는 프로세서 소켓 1에서 소켓 덮개를 제거하십시오.
    2. 결함이 있는 컴퓨팅 노드에서 PHM(프로세서 1)을 제거합니다(프로세서 및 방열판 제거 참조).
    3. PHM(프로세서 1)을 교체 컴퓨팅 노드의 소켓에 설치하십시오(프로세서 및 방열판 설치 참조).
    4. 결함이 있는 컴퓨팅 노드의 빈 프로세서 소켓 1 위에서 이전에 제거한 소켓 덮개의 방향을 잡습니다. 그런 다음 빈 프로세서 소켓에 놓은 소켓 덮개의 네 모서리를 조심스럽게 눌러 덮개를 소켓에 고정하십시오.
    5. 프로세서 2 및 해당 T형 방열판에 이전 단계를 반복합니다.
    주의

    PHM을 대체 컴퓨팅 노드로 전송하는 경우:

    • 한 번에 하나씩만 PHM을 제거하고 설치하십시오. 시스템 보드가 2개의 프로세서를 지원하는 경우 첫 번째 프로세서 소켓부터 PHM을 설치하십시오.

    • 각 프로세서 소켓에는 항상 덮개 또는 PHM이 있어야 합니다. 소켓 덮개가 있는 컴퓨팅 노드에서 빈 프로세서 소켓을 항상 보호하십시오.

    • 제거한 PHM을 제거한 직후 교체 컴퓨팅 노드에 설치하십시오.

12. 결함이 있는 컴퓨팅 노드에서 메모리 모듈을 한 번에 하나씩 제거하여(메모리 모듈 제거 참조) 교체 컴퓨팅 노드의 동일한 메모리 모듈 슬롯에 즉시 설치하십시오(메모리 모듈 설치 참조). 모든 메모리 모듈을 옮길 때까지 반복하십시오.
13. 컴퓨팅 노드에 M.2 백플레인이 설치된 경우 이를 제거(M.2 백플레인 제거 참조)하여 교체 컴퓨팅 노드에 설치하십시오(M.2 백플레인 설치 참조).
14. 컴퓨팅 노드에 TPM 카드가 설치된 경우 컴퓨팅 노드에서 이를 제거하여 교체 컴퓨팅 노드에 설치하십시오.
15. 이전 단계에서 옮긴 모든 케이블을 배선하고 연결하십시오(내장 케이블 배선 참조).
16. 교체 컴퓨팅 노드에 공기 조절 장치를 설치하십시오(앞면 공기 조절 장치 설치 및 중간 공기 조절 장치 설치 참조).
    주

    적절한 냉각 및 공기 흐름을 위해 공기 조절 장치를 설치하십시오. 공기 조절 장치가 없는 컴퓨팅 노드를 작동하면 구성 요소가 손상될 수 있습니다.
17. 교체 컴퓨팅 노드에 노드 앞면 덮개를 설치합니다(노드 앞면 덮개 설치 참조).