部品リスト
部品リストを使用して、ソリューションで使用できる各コンポーネントを識別します。
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
Lenovo データセンターサポート にアクセスしてご使用のソリューションのサポート・ページに移動します。
をクリックします。
ご使用のソリューションの部品リストを表示するにはシリアル番号を入力します。
新しい部品を購入する前に、Lenovo Capacity Planner を使用してソリューションの電力要約データを確認することを強くお勧めします。
注
モデルによっては、ご使用のソリューションの外観は、図と若干異なる場合があります。
次の表にリストした部品は、次のいずれかとして識別されます。
T1: Tier 1 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 1 の CRU の交換はお客様の責任で行ってください。サービス契約がない場合に、お客様の要請により Lenovo が Tier 1 CRU の取り付けを行った場合は、その料金を請求させていただきます。
T2: Tier 2 のお客様の交換可能部品 (CRU)。Tier 2 CRU はお客様ご自身で取り付けることができますが、対象のサーバーにおいて指定された保証サービスの種類に基づき、追加料金なしで Lenovo に取り付けを依頼することもできます。
F: フィールド交換ユニット (FRU)。FRU の取り付けは、必ずトレーニングを受けたサービス技術員が行う必要があります。
C: 消耗部品と構造部品。消耗部品および構造部品 (フィラーやベゼルなどのコンポーネント) の購入および交換は、お客様の責任で行ってください。お客様の要請により Lenovo が構成部品の入手または取り付けを行った場合は、サービス料金を請求させていただきます。
SD650-I V3 コンポーネント
図 1. SD650-I V3 コンポーネント
番号 | 説明 | タイプ |
---|---|---|
部品の注文について詳しくは、以下を参照してください。
| ||
1 | トレイ・カバー | F |
2 | GPU 分電盤 | F |
3 | 分電盤 | F |
4 | 背面クロス・ブレース | F |
5 | ウォーター・ループ | F |
6 | DIMM の組み合わせ | F |
7 | DIMM ツール | F |
8 | メモリー・モジュール | F |
9 | メモリー・モジュール・フィラー | F |
10 | VR ウォーター・クランプ・プレート | F |
11 | VR ウォーター・ループ・トラフ | F |
12 | システム・ボード | F |
13 | GPU OAM 用キャリア・ベース・ボード (CBB) | F |
14 | GPU OCP アクセラレーター・モジュール (OAM) | F |
15 | プロセッサー | F |
16 | プロセッサー保持器具 | F |
17 | PCIe アダプター・キット | F |
18 | PCIe アダプター | F |
19 | PCIe ライザー・ケージ | F |
20 | ドライブ・ケージ | F |
21 | 2.5 型ドライブ (15 mm) | F |
22 | 2.5 型ドライブ (7 mm) | F |
23 | 前面クロス・ブレース | F |
24 | SD650-I V3 カム・ハンドル | F |
25 | KVM カバー | F |
26 | 空のベゼル・フィラー | T1 |
27 | 小型クロス・バーの強化ブラケット | F |
28 | 大型クロス・バーの強化ブラケット | F |
29 | M.2 バックプレーン・アセンブリー | F |
30 | M.2 ドライブ (80 mm と 110 mm) | F |
31 | CMOS バッテリー (CR2032) | C |
32 | SD650-I V3 トレイ | F |
33 | 計算ノードのウォーター・ループ・キャリア | F |
34 | GPU ノードのウォーター・ループ・キャリア | F |
35 | ギャップ・パッド・キット | F |
36 | 各種部品キット | F |
37 | SD650-I V3 ウォーター・ループ・サービス・キット | F |
38 | ケーブル | F |
39 | パテ・パッド治具 | F |
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