Umgebungsdaten

Zusammenfassung der Umgebungsdaten der Lösung. Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise nicht zu.

Anmerkung

Im DW612S 6U-Gehäuse können bis zu sechs SD650-N V3 Einbaurahmen installiert werden. Weitere Informationen zur Anzahl der Einbaurahmen im Gehäuse finden Sie unter GPU-Strom und maximale Anzahl an Einbaurahmen im Gehäuse.
Der SD650-N V3 Einbaurahmen enthält einen Rechenknoten auf der rechten Seite und einen GPU-Knoten auf der linken Seite (von der Vorderseite des DW612S Gehäuses aus gesehen).
Der GPU-Knoten enthält die NVIDIA HGX H100 4-GPU-Platine und die Netzwerkplatine (4 Connect-X 7).

Geräuschemissionen
SD650-N V3 Einbaurahmen: Schallleistungspegel (LWAd): Leerlauf: 67 dB Betrieb: 85 dB Anmerkung Diese Pegel wurden in kontrollierten akustischen Umgebungen entsprechend den in ISO 7779 angegebenen Prozeduren gemessen und gemäß ISO 9296 dokumentiert. Die deklarierten Geräuschpegel basieren auf den entsprechenden Konfigurationen (ein Gehäuse mit 9 PSUs) und können je nach Konfiguration/Zustand geringfügig variieren. Unter Umständen müssen bei Ihrer Serverinstallation behördliche Verordnungen zum Geräuschpegel am Arbeitsplatz berücksichtigt werden, wie sie beispielsweise von OSHA oder durch EU-Richtlinien vorgegeben werden. Die tatsächlichen Schalldruckpegel in Ihrer Installation sind von verschiedenen Faktoren abhängig, beispielsweise Anzahl der Racks, Größe und Ausstattung des Raums sowie Anordnung der Komponenten im Raum, Geräuschpegel anderer Geräte, Raumumgebungstemperatur und Abstand zwischen Mitarbeitern und den Geräten. Die Einhaltung dieser behördlichen Bestimmungen hängt von einer Vielzahl weiterer Faktoren ab, beispielsweise der Dauer der Lärmbelastung und dem Tragen von Hörschutz. Lenovo empfiehlt, von einem Experten prüfen lassen, ob die geltenden Verordnungen bei Ihnen eingehalten werden.

Geräuschemissionen

SD650-N V3 Einbaurahmen:

Schallleistungspegel (LWAd):
- Leerlauf: 67 dB
- Betrieb: 85 dB

Anmerkung

Diese Pegel wurden in kontrollierten akustischen Umgebungen entsprechend den in ISO 7779 angegebenen Prozeduren gemessen und gemäß ISO 9296 dokumentiert.
Die deklarierten Geräuschpegel basieren auf den entsprechenden Konfigurationen (ein Gehäuse mit 9 PSUs) und können je nach Konfiguration/Zustand geringfügig variieren.
Unter Umständen müssen bei Ihrer Serverinstallation behördliche Verordnungen zum Geräuschpegel am Arbeitsplatz berücksichtigt werden, wie sie beispielsweise von OSHA oder durch EU-Richtlinien vorgegeben werden. Die tatsächlichen Schalldruckpegel in Ihrer Installation sind von verschiedenen Faktoren abhängig, beispielsweise Anzahl der Racks, Größe und Ausstattung des Raums sowie Anordnung der Komponenten im Raum, Geräuschpegel anderer Geräte, Raumumgebungstemperatur und Abstand zwischen Mitarbeitern und den Geräten. Die Einhaltung dieser behördlichen Bestimmungen hängt von einer Vielzahl weiterer Faktoren ab, beispielsweise der Dauer der Lärmbelastung und dem Tragen von Hörschutz. Lenovo empfiehlt, von einem Experten prüfen lassen, ob die geltenden Verordnungen bei Ihnen eingehalten werden.

Umgebung
Lufttemperaturanforderungen: Betrieb: ASHRAE-Klasse A2: 10 °C – 35 °C (50 °F – 95 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab. Ausgeschaltet: 5 °C bis 45 °C (41 °F bis 113 °F) Versand/Lagerung: -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F) Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend): Betrieb: ASHRAE-Klasse A2: 8 – 80 %; maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F) Transport/Lagerung: 8 - 90 % Maximale Höhe: 3.048 m (10.000 ft.) Anmerkung Die Lösung ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, sie in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen.

Umgebung

Lufttemperaturanforderungen:
- Betrieb:
  - ASHRAE-Klasse A2: 10 °C – 35 °C (50 °F – 95 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab.
- Ausgeschaltet: 5 °C bis 45 °C (41 °F bis 113 °F)
- Versand/Lagerung: -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend):
- Betrieb: ASHRAE-Klasse A2: 8 – 80 %; maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F)
- Transport/Lagerung: 8 - 90 %
Maximale Höhe: 3.048 m (10.000 ft.)

Anmerkung

Die Lösung ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, sie in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen.

Wasserbedarf
DWC 6.900‑W-Netzteil (200‑208 VAC) Wassertemperatur: ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F) Eintrittstemperatur zum Rack Maximaler Druck: 4,4 bar Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,0 l/min pro Netzteil Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,0 l/min pro Netzteil Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 1,5 l/min pro Netzteil DWC 7.200‑W-Netzteil (220‑240 VAC und 240 VDC) Wassertemperatur: ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F) Eintrittstemperatur zum Rack Maximaler Druck: 4,4 bar Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,5 l/min pro Netzteil Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,5 l/min pro Netzteil Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 2,0 l/min pro Netzteil SD650-N V3 Einbaurahmen, installiert im DW612S Gehäuse und wird in der folgenden Umgebung unterstützt: Wasserbedarf Wassertemperatur: bis zu 45 °C (113 °F) CPUs bis zu 350 W TDP GPUs bis zu 600 W TDP NVIDIA Netzwerkplatine bis zu 800 Gb/s Wassertemperatur: bis zu 40 °C (104 °F) CPUs bis zu 350 W TDP GPUs bis zu 700 W TDP NVIDIA Netzwerkplatine bis zu 800 Gb/s Ausnahmen beim Wasserbedarf: Wassertemperatur: bis zu 27 °C (80,6 °F) bei 4 LPM mit 4 Einbaurahmen pro Gehäuse Intel® Xeon® Platinum 6458Q/8470Q/6558Q/8580Q/8593Q (385 W) Prozessoren Intel® Xeon® CPU Max 9480/9470 Prozessoren Wassertemperatur: bis zu 32 °C (95 °F) bei 4 LPM mit 4 Einbaurahmen pro Gehäuse Intel® Xeon® CPU Max 9468/9460/9462 Prozessoren Maximaler Druck: 4,4 bar Durchflussgeschwindigkeiten des Wassers: Wasserstromrate bei 45 °C (113 °F): 20 Liter pro Minute (l/min) pro Gehäuse, unter Annahme von 5,0 l/min pro Einbaurahmen mit 4 Einbaurahmen pro Gehäuse. Wasserstromrate bei 40 °C (104 °F): 16 Liter pro Minute (l/min) pro Gehäuse, unter Annahme von 4,0 l/min pro Einbaurahmen mit 4 Einbaurahmen pro Gehäuse. Wasserstromrate bei 35 °C (95 °F): 17,5 Liter pro Minute (l/min) pro Gehäuse, unter Annahme von 3,5 l/min pro Einbaurahmen mit 5 Einbaurahmen pro Gehäuse. Wasserstromrate bei 35 °C (95 °F): 21 Liter pro Minute (l/min) pro Gehäuse, unter Annahme von 3,5 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse. 1 Einbaurahmen besteht aus 1 Rechenknoten und 1 GPU-Knoten. Anmerkung Das Wasser, das erforderlich ist, um den systemseitigen Kühlkreislauf zu füllen, muss ausreichend sauberes, bakterienfreies Wasser (<100 KBE / ml) wie entmineralisiertes Wasser, Umkehrosmosewasser, deionisiertes Wasser oder destilliertes Wasser sein. Das Wasser muss mit einem Inline-50-Mikron-Filter (ungefähr 288 Maschen) gefiltert werden. Das Wasser muss mit anti-biologischen und korrosionsschützenden Maßnahmen behandelt werden.

Wasserbedarf

DWC 6.900‑W-Netzteil (200‑208 VAC)

Wassertemperatur:
- ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
Maximaler Druck: 4,4 bar
Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,0 l/min pro Netzteil
- Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,0 l/min pro Netzteil
- Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 1,5 l/min pro Netzteil

DWC 7.200‑W-Netzteil (220‑240 VAC und 240 VDC)

Wassertemperatur:
- ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
Maximaler Druck: 4,4 bar
Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,5 l/min pro Netzteil
- Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,5 l/min pro Netzteil
- Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 2,0 l/min pro Netzteil

SD650-N V3 Einbaurahmen, installiert im DW612S Gehäuse und wird in der folgenden Umgebung unterstützt:

Wasserbedarf

Wassertemperatur: bis zu 45 °C (113 °F)
- CPUs bis zu 350 W TDP
- GPUs bis zu 600 W TDP
- NVIDIA Netzwerkplatine bis zu 800 Gb/s
Wassertemperatur: bis zu 40 °C (104 °F)
- CPUs bis zu 350 W TDP
- GPUs bis zu 700 W TDP
- NVIDIA Netzwerkplatine bis zu 800 Gb/s

Ausnahmen beim Wasserbedarf:
- Wassertemperatur: bis zu 27 °C (80,6 °F) bei 4 LPM mit 4 Einbaurahmen pro Gehäuse
  - Intel® Xeon® Platinum 6458Q/8470Q/6558Q/8580Q/8593Q (385 W) Prozessoren
  - Intel® Xeon® CPU Max 9480/9470 Prozessoren
- Wassertemperatur: bis zu 32 °C (95 °F) bei 4 LPM mit 4 Einbaurahmen pro Gehäuse
  - Intel® Xeon® CPU Max 9468/9460/9462 Prozessoren

Maximaler Druck: 4,4 bar
Durchflussgeschwindigkeiten des Wassers:
- Wasserstromrate bei 45 °C (113 °F): 20 Liter pro Minute (l/min) pro Gehäuse, unter Annahme von 5,0 l/min pro Einbaurahmen mit 4 Einbaurahmen pro Gehäuse.
- Wasserstromrate bei 40 °C (104 °F): 16 Liter pro Minute (l/min) pro Gehäuse, unter Annahme von 4,0 l/min pro Einbaurahmen mit 4 Einbaurahmen pro Gehäuse.
- Wasserstromrate bei 35 °C (95 °F): 17,5 Liter pro Minute (l/min) pro Gehäuse, unter Annahme von 3,5 l/min pro Einbaurahmen mit 5 Einbaurahmen pro Gehäuse.
- Wasserstromrate bei 35 °C (95 °F): 21 Liter pro Minute (l/min) pro Gehäuse, unter Annahme von 3,5 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse.
1 Einbaurahmen besteht aus 1 Rechenknoten und 1 GPU-Knoten.

Anmerkung

Das Wasser, das erforderlich ist, um den systemseitigen Kühlkreislauf zu füllen, muss ausreichend sauberes, bakterienfreies Wasser (<100 KBE / ml) wie entmineralisiertes Wasser, Umkehrosmosewasser, deionisiertes Wasser oder destilliertes Wasser sein. Das Wasser muss mit einem Inline-50-Mikron-Filter (ungefähr 288 Maschen) gefiltert werden. Das Wasser muss mit anti-biologischen und korrosionsschützenden Maßnahmen behandelt werden.

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