环境规格

解决方案的环境规格摘要。根据型号的不同，某些功能或规格可能不适用。

注

DW612S 6U 机柜中最多可安装六个 SD650-N V3 托盘。如需详细了解机柜中可安装的托盘数量，请参阅GPU 功率和机柜中的最大托盘数量。
SD650-N V3 托盘右侧包含一个计算节点，左侧包含一个 GPU 节点（从 DW612S 机柜正面观察）
GPU 节点包含 NVIDIA HGX H100 4-GPU 板和网卡（4 Connect-X 7）。

噪音排放
SD650-N V3 托盘：声功率级（LWAd）：空闲：6.7 贝尔运行：8.5 贝尔注这些级别根据 ISO 7779 指定的过程在受控声学环境中进行测量，并且根据 ISO 9296 进行报告。声明的噪音水平基于指定的配置（一个机柜中装 9 个 PSU），根据配置/条件的不同可能会有所不同。政府法规（如 OSHA 或欧洲共同体指令）可用于管理工作场所中的噪音级别，并适用于您和您的服务器安装过程。安装中实际的声压级别取决于各种因素，包括安装中的机架数量；房间的大小、材料和配置；来自其他设备的噪音级别；房间的环境温度以及员工相对于设备的位置。另外，对此类政府法规的遵守情况还取决于其他多种因素，包括员工暴露时长以及员工是否佩戴听力保护装置。Lenovo 建议您咨询该领域的合格专家，以确定您是否遵守了适用的法规。

噪音排放

SD650-N V3 托盘：

声功率级（LWAd）：
- 空闲：6.7 贝尔
- 运行：8.5 贝尔

注

这些级别根据 ISO 7779 指定的过程在受控声学环境中进行测量，并且根据 ISO 9296 进行报告。
声明的噪音水平基于指定的配置（一个机柜中装 9 个 PSU），根据配置/条件的不同可能会有所不同。
政府法规（如 OSHA 或欧洲共同体指令）可用于管理工作场所中的噪音级别，并适用于您和您的服务器安装过程。安装中实际的声压级别取决于各种因素，包括安装中的机架数量；房间的大小、材料和配置；来自其他设备的噪音级别；房间的环境温度以及员工相对于设备的位置。另外，对此类政府法规的遵守情况还取决于其他多种因素，包括员工暴露时长以及员工是否佩戴听力保护装置。Lenovo 建议您咨询该领域的合格专家，以确定您是否遵守了适用的法规。

环境
气温要求：运行时： ASHRAE A2 级：10°C - 35°C（50°F - 95°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 300 米（984 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。关闭电源时：5°C - 45°C（41°F - 113°F）装运/存储时：-40°C - 60°C（-40°F - 140°F）相对湿度（非冷凝）：运行时：ASHRAE A2 级：8% - 80%；最高露点：21°C（70°F）装运/存储时：8% - 90% 最高海拔高度：3048 米（10000 英尺）注此解决方案是为标准数据中心环境而设计的，建议将其置于工业数据中心中。

环境

气温要求：
- 运行时：
  - ASHRAE A2 级：10°C - 35°C（50°F - 95°F）；海拔高度超过 900 米（2953 英尺）时，海拔高度每增加 300 米（984 英尺），最大环境温度值会降低 1°C（1.8°F）。
- 关闭电源时：5°C - 45°C（41°F - 113°F）
- 装运/存储时：-40°C - 60°C（-40°F - 140°F）
相对湿度（非冷凝）：
- 运行时：ASHRAE A2 级：8% - 80%；最高露点：21°C（70°F）
- 装运/存储时：8% - 90%
最高海拔高度：3048 米（10000 英尺）

注

此解决方案是为标准数据中心环境而设计的，建议将其置于工业数据中心中。

冷却水要求
6900 W（200-208 V 交流电）DWC 电源模块水温： ASHRAE W+ 级：机架入口温度最高 50°C（122°F）最大压强：4.4 巴最小水流量：每个电源模块 1.0 升/分钟当进水温度最高为 45°C（113°F）时，为每个电源模块 1.0 升/分钟当进水温度最高为 45°C - 50°C（113°F - 122°F）时，为每个电源模块 1.5 升/分钟 7200 W（220-240 V 交流电和 240 V 直流电）DWC 电源模块水温： ASHRAE W+ 级：机架入口温度最高 50°C（122°F）最大压强：4.4 巴最小水流量：每个电源模块 1.5 升/分钟当进水温度最高为 45°C（113°F）时，为每个电源模块 1.5 升/分钟当进水温度最高为 45°C - 50°C（113°F - 122°F）时，为每个电源模块 2.0 升/分钟以下环境中支持将 SD650-N V3 托盘装入 DW612S 机柜中：冷却水要求水温：最高 45°C（113°F） CPU TDP 最高为 350 W GPU TDP 最高为 600 W NVIDIA 网卡最高为 800 GB/秒水温：最高 40°C（104°F） CPU TDP 最高为 350 W GPU TDP 最高为 700 W NVIDIA 网卡最高为 800 GB/秒关于冷却水要求的例外情况：水温：最高 27°C（80.6°F），4 LPM，每个机柜 4 个托盘 Intel® Xeon® Platinum 6458Q/8470Q/6558Q/8580Q/8593Q（385 W）处理器 Intel® Xeon® CPU Max 9480/9470 处理器水温：最高 32°C（95°F），4 LPM，每个机柜 4 个托盘 Intel® Xeon® CPU Max 9468/9460/9462 处理器最大压强：4.4 巴水流量： 45°C（113°F）时的水流量：每个机柜 20 升/分钟（lpm），假设每个托盘 5.0 升（每个机柜 4 个托盘）。 40°C（104°F）时的水流量：每个机柜 16 升/分钟（lpm），假设每个托盘 4.0 升（每个机柜 4 个托盘）。 35°C（95°F）时的水流量：每个机柜 17.5 升/分钟（lpm），假设每个托盘 3.5 升（每个机柜 5 个托盘）。 35°C（95°F）时的水流量：每个机柜 21 升/分钟（lpm），假设每个托盘 3.5 升（每个机柜 6 个托盘）。 1 个托盘包含 1 个计算节点和 1 个 GPU 节点。注初始注入系统侧冷却循环管中的水必须为干净的无菌水（< 100 CFU/ml），例如软化水、反渗透水、去离子水或蒸馏水。冷却水必须用内联式 50 微米过滤器（约 288 目）进行过滤。必须对冷却水进行防菌和防腐处理。

冷却水要求

6900 W（200-208 V 交流电）DWC 电源模块

水温：
- ASHRAE W+ 级：机架入口温度最高 50°C（122°F）
最大压强：4.4 巴
最小水流量：每个电源模块 1.0 升/分钟
- 当进水温度最高为 45°C（113°F）时，为每个电源模块 1.0 升/分钟
- 当进水温度最高为 45°C - 50°C（113°F - 122°F）时，为每个电源模块 1.5 升/分钟

7200 W（220-240 V 交流电和 240 V 直流电）DWC 电源模块

水温：
- ASHRAE W+ 级：机架入口温度最高 50°C（122°F）
最大压强：4.4 巴
最小水流量：每个电源模块 1.5 升/分钟
- 当进水温度最高为 45°C（113°F）时，为每个电源模块 1.5 升/分钟
- 当进水温度最高为 45°C - 50°C（113°F - 122°F）时，为每个电源模块 2.0 升/分钟

以下环境中支持将 SD650-N V3 托盘装入 DW612S 机柜中：

冷却水要求

水温：最高 45°C（113°F）
- CPU TDP 最高为 350 W
- GPU TDP 最高为 600 W
- NVIDIA 网卡最高为 800 GB/秒
水温：最高 40°C（104°F）
- CPU TDP 最高为 350 W
- GPU TDP 最高为 700 W
- NVIDIA 网卡最高为 800 GB/秒

关于冷却水要求的例外情况：
- 水温：最高 27°C（80.6°F），4 LPM，每个机柜 4 个托盘
  - Intel® Xeon® Platinum 6458Q/8470Q/6558Q/8580Q/8593Q（385 W）处理器
  - Intel® Xeon® CPU Max 9480/9470 处理器
- 水温：最高 32°C（95°F），4 LPM，每个机柜 4 个托盘
  - Intel® Xeon® CPU Max 9468/9460/9462 处理器

最大压强：4.4 巴
水流量：
- 45°C（113°F）时的水流量：每个机柜 20 升/分钟（lpm），假设每个托盘 5.0 升（每个机柜 4 个托盘）。
- 40°C（104°F）时的水流量：每个机柜 16 升/分钟（lpm），假设每个托盘 4.0 升（每个机柜 4 个托盘）。
- 35°C（95°F）时的水流量：每个机柜 17.5 升/分钟（lpm），假设每个托盘 3.5 升（每个机柜 5 个托盘）。
- 35°C（95°F）时的水流量：每个机柜 21 升/分钟（lpm），假设每个托盘 3.5 升（每个机柜 6 个托盘）。
1 个托盘包含 1 个计算节点和 1 个 GPU 节点。

注

初始注入系统侧冷却循环管中的水必须为干净的无菌水（< 100 CFU/ml），例如软化水、反渗透水、去离子水或蒸馏水。冷却水必须用内联式 50 微米过滤器（约 288 目）进行过滤。必须对冷却水进行防菌和防腐处理。

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