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Especificaciones del entorno

Resumen de las especificaciones ambientales de la solución. En función del modelo, es posible que algunos dispositivos no estén disponibles o que algunas especificaciones no sean aplicables.

Nota

  • Se pueden instalar hasta seis bandejas SD650-N V3 en el alojamiento DW612S 6U. Para obtener más información sobre el número de bandejas en el alojamiento, consulte Alimentación de GPU y número máximo de bandejas en el alojamiento.

  • La bandeja SD650-N V3 contiene un nodo de cálculo a la derecha y un nodo de GPU a la izquierda (cuando se ve desde la parte frontal del alojamiento DW612S)

  • El nodo de GPU contiene la placa de 4 GPU NVIDIA HGX H100 y la placa de red (4 Connect-X 7).

Emisiones acústicas de ruido
Bandeja SD650-N V3:
  • Nivel de potencia de sonido (LWAd):
    • Inactivo: 6,7 belios
    • Operación: 8,5 belios
Nota

  • Estos niveles se midieron en entornos acústicos controlados según los procedimientos especificados en ISO 7779 y se informan de conformidad con la norma ISO 9296.

  • El nivel de potencia de ruido se basan en configuraciones especificadas (un alojamiento con 9 PSU) y pueden cambiar según los cambios en la configuración y condición.

  • Las normativas gubernamentales (como las prescritas por OSHA o las directivas de la Comunidad Europea) pueden regir la exposición a niveles de ruido en el lugar de trabajo y se podrían aplicar a usted y a la instalación de su servidor. Los niveles de presión de sonido reales en su instalación dependen de una variedad de factores, como la cantidad de bastidores en la instalación, el tamaño, los materiales y la configuración de la sala, los niveles de ruido de otros equipos, la temperatura ambiente de la sala y la ubicación de los empleados con respecto al equipo. Además, el cumplimiento de dichas normativas gubernamentales depende de una variedad de factores adicionales, incluida la duración de la exposición de los empleados y si los empleados llevan protección auditiva. Lenovo recomienda consultar con expertos cualificados de este campo para determinar si cumple con la normativa vigente.

Entorno
  • Requisitos de temperatura ambiente:

    • Funcionamiento:

      • ASHRAE clase A2: 10 °C - 35 °C (50 °F - 95 °F); cuando la altitud supera los 900 m (2953 pies), el valor de temperatura ambiente máxima se reduce en 1 °C (1,8 °F) por cada 300 m (984 pies) de aumento en la altitud.

    • Apagado: 5 °C - 45 °C (41 °F - 113 °F)

    • Envío o almacenamiento: -40 °C - 60 °C (-40 °F - 140 °F)

  • Humedad relativa (sin condensación):

    • Operativa: ASHRAE clase A2: 8 %–80 %, punto de rocío máximo: 21 °C (70 °F)

    • Envío/almacenamiento: 8 % a 90 %

  • Altitud máxima: 3048 m (10.000 pies)

Nota
La solución está diseñado para el entorno de centro de datos estándar y se recomienda que se coloque en un centro de datos industrial.
Requisitos de agua
Fuente de alimentación de DWC de 6900 W (200-208 VCA)

  • Temperatura de agua:

    • ASHRAE clase W+: temperatura de admisión de hasta 50 °C (122 °F) al bastidor

  • Presión máxima: 4,4 baras

  • Velocidad mínima de flujo de agua:1,0 litros por minuto por fuente de alimentación

    • Para temperaturas de agua de entrada de hasta 45 °C (113 °F), 1,0 litros por minuto por fuente de alimentación

    • Para temperaturas de agua de entrada entre 45 °C - 50 °C (113 °F - 122 °F), 1,5 litros por minuto por fuente de alimentación

Fuente de alimentación de DWC de 7200 W (220-240 VCA y 240 VCC)

  • Temperatura de agua:

    • ASHRAE clase W+: temperatura de admisión de hasta 50 °C (122 °F) al bastidor

  • Presión máxima: 4,4 baras

  • Velocidad mínima de flujo de agua:1,5 litros por minuto por fuente de alimentación

    • Para temperaturas de agua de entrada de hasta 45 °C (113 °F), 1,5 litros por minuto por fuente de alimentación

    • Para temperaturas de agua de entrada entre 45 °C - 50 °C (113 °F - 122 °F), 2,0 litros por minuto por fuente de alimentación

La bandeja SD650-N V3 instalada en el alojamiento DW612S son compatibles con el entorno siguiente:

Requisitos de agua

  • Temperatura del agua: hasta 45 °C (113 °F)

    • CPU de hasta 350 W TDP

    • GPU de hasta 600 W TDP

    • NVIDIA placa de red de hasta 800 GB/seg

  • Temperatura del agua: hasta 40 °C (104 °F)

    • CPU de hasta 350 W TDP

    • GPU de hasta 700 W TDP

    • NVIDIA placa de red de hasta 800 GB/seg

  • Excepciones del requisito de agua:

    • Temperatura del agua: hasta 27 °C (80,6 °F) con 4 LPM con 4 bandejas por alojamiento

      • Procesadores Intel® Xeon® Platinum 6458Q/8470Q/6558Q/8580Q/8593Q(385W)

      • Intel® Xeon® CPU Max procesadores 9480/9470

    • Temperatura del agua: hasta 32 °C (95 °F) con 4 LPM con 4 bandejas por alojamiento

      • Procesadores Intel® Xeon® CPU Max 9468/9460/9462

  • Presión máxima: 4,4 baras

  • Velocidades de flujo de agua:

    • Velocidad de flujo de agua para 45 °C (113 °F): 20 litros por minuto (lpm) por alojamiento, suponiendo que cada bandeja tiene 5,0 litros y 4 bandejas por alojamiento.

    • Velocidad de flujo de agua para 40 °C (104 °F): 16 litros por minuto (lpm) por alojamiento, suponiendo que cada bandeja tiene 4,0 litros y 4 bandejas por alojamiento.

    • Velocidad de flujo de agua para 35 °C (95 °F): 17,5 litros por minuto (lpm) por alojamiento, suponiendo que cada bandeja tiene 3,5 litros y 5 bandejas por alojamiento.

    • Velocidad de flujo de agua para 35 °C (95 °F): 21 litros por minuto (lpm) por alojamiento, suponiendo que cada bandeja tiene 3,5 litros y 6 bandejas por alojamiento.

    1 bandeja consta de 1 nodo de cálculo y 1 nodo de GPU.

Nota
El agua requerida para llenar inicialmente el bucle de refrigeración del lado del sistema debe estar razonablemente limpia y libre de bacterias (<100 CFU/ml), como agua desmineralizada, agua de osmosis inversa, agua desionizada o agua destilada. El agua se debe filtrar con un filtro de 50 micrones interno (malla de aproximadamente 288). El agua debe tratarse con medidas antibiológicas y anticorrosivas.
  • Contaminación por partículas
    Atención: Las partículas que transporta el aire (incluyendo partículas o escamas metálicas) o gases reactivos, bien por sí solos o en combinación con otros factores del entorno como la humedad o la temperatura, pueden representar un riesgo para el dispositivo que se describe en este documento.