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Especificaciones técnicas

Resumen de las especificaciones técnicas de la solución. En función del modelo, es posible que algunos dispositivos no estén disponibles o que algunas especificaciones no sean aplicables.

Nota

  • Se pueden instalar hasta seis bandejas SD650-N V3 en el alojamiento DW612S 6U. Para obtener más información sobre el número de bandejas en el alojamiento, consulte Alimentación de GPU y número máximo de bandejas en el alojamiento.

  • La bandeja SD650-N V3 contiene un nodo de cálculo a la derecha y un nodo de GPU a la izquierda (cuando se ve desde la parte frontal del alojamiento DW612S)

  • El nodo de GPU contiene la placa de 4 GPU NVIDIA HGX H100 y la placa de red (4 Connect-X 7).

Procesador

  • Admite dos procesadores por nodo. Las CPU admitidas son:

    • Procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación (antes conocidos como Sapphire Rapids, SPR)

    • Procesadores escalables Intel® Xeon® de 5ª generación (antes conocidos como Emerald Rapids, EMR)

    • Procesadores Intel® Xeon® CPU Max

      • Para obtener más información sobre la compatibilidad del sistema operativo de Intel® Xeon® CPU Max, consulte Intel® Xeon® CPU Max.

  • Admite procesadores con hasta 60 núcleos, velocidades de base de hasta 3,7 GHz y clasificaciones TDP de hasta 385 W.

  • Admite 3 UPI.

    • Enlaces UPI a mayor ancho (x24) y velocidad: 12,8, 14,4 y 16 GT/s.

  • Nueva tecnología de zócalo (zócalo E con PCIe 5.0) LGA4677.

Nota
  1. Utilice Setup Utility para determinar el tipo y la velocidad de los procesadores en el nodo.
  2. Para ver una lista de procesadores compatibles, consulte Sitio web de Lenovo ServerProven.
Memoria

Consulte Reglas y orden de instalación de un módulo de memoria para obtener información detallada sobre configuración e instalación de la memoria.

  • Ranuras:

    • 16 ranuras DIMM por nodo, 8 DIMM por procesador. SD650-N V3 solo admite la configuración de DIMM completa.

  • Tipo y capacidad de memoria:

    • Procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación (Sapphire Rapids, SPR)

      • Lenovo DDR5 a 4800 MT/s

      • RDIMM 3DS a 4800 MT/s

      • Capacidad:

        • RDIMM ECC de 32 GB y 64 GB

        • RDIMM de 48 GB y 96 GB ECC (admitido por procesadores XCC)

        • RDIMM 3DS de 128 GB

    • Procesadores escalables Intel® Xeon® de 5ª generación (Emerald Rapids, EMR)

      • Lenovo DDR5 a 5600 MT/s

      • RDIMM 3DS a 5600 MT/s

      • Capacidad:

        • RDIMM ECC de 32 GB y 64 GB

        • RDIMM ECC de 48 GB y 96 GB (solo admitido por procesadores MCC y XCC)

        • RDIMM 3DS de 128 GB

  • Protección:

    • ECC

    • SDDC (para DIMM de memoria basados en x4)

    • ADDDC (para DIMM de memoria basados en x4)

  • Capacidad mínima por nodo:

    • 512 GB por nodo con dieciséis DIMM de 32 GB

  • Capacidad máxima por nodo:

    • Hasta 1,5 TB de memoria con dieciséis RDIMM de 96 GB

    • Hasta 2 TB de memoria con dieciséis RDIMM 3DS de 128 GB

Importante

  • La bandeja solo admite la configuración completa de procesador y memoria (2 procesadores y 16 DIMM por nodo).

  • No se admite la combinación de velocidad de DIMM.

  • ADDDC no es compatible con DIMM ECC 9x4 (valor)

Expansión de almacenamiento

  • Admite hasta dos unidades de estado sólido (SSD) NVMe de intercambio simple de 7 mm por nodo.

  • Admite hasta una unidad de estado sólido (SSD) NVMe de intercambio simple de 15 mm por nodo.

  • Admite hasta dos unidades de estado sólido (SSD) NVMe de intercambio simple E3.S por nodo.

  • Admite una unidad M.2 por nodo. (Requiere el conjunto de interposición M.2)

    Para ver una lista de unidades M.2 compatibles, consulte Sitio web de Lenovo ServerProven.

Atención
Como norma general, no mezcle unidades estándar de 512 bytes con unidades avanzadas de formato 4 KB en la misma matriz RAID, pues esto puede provocar problemas de rendimiento.
Unidad de procesamiento de gráficos (GPU)

Placa de 4 GPU NVIDIA HGX H100

Funciones integradas y conectores de E/S

  • Un módulo OSFP con dos puertos OSFP de 400 Gb o dos de 800 Gb, que se conectan a cuatro conjuntos de chips ConnectX-7 en la placa de red.

  • Lenovo XClarity Controller (XCC), que proporciona funciones de procesador de servicios y de supervisión, controlador de video y funciones de teclado, video, mouse y unidades remotas.

  • Panel frontal del operador

  • Conector de cable multiconector de KVM

    El cable multiconector de KVM incluye el conector VGA, el conector del puerto de serie y el conector USB 3.0 (5 Gbps)/2.0. La gestión móvil de XCC solo es compatible con el conector USB 2.0 en el cable multiconector de KVM.

    Para obtener más información, consulte Cable multiconector de KVM.

  • Conector del auricular de diagnósticos de LCD externo

  • Un puerto Gigabit Ethernet con conector RJ45, compartido entre el sistema operativo y Lenovo XClarity Controller.

  • Dos puertos SFP28 de 25 GB. Se comparte un puerto entre el sistema operativo y Lenovo XClarity Controller.

    Nota

    Lenovo XClarity Controller la conexión es mutuamente exclusiva entre el conector Ethernet RJ45 y el puerto 1 SFP28 de 25 Gb.

  • Controlador de video (integrado en el Lenovo XClarity Controller)
    • ASPEED
    • Controlador de video compatible con SVGA
    • Compresión de video digital Avocent
    • La memoria de video no puede ampliarse
    Nota
    La resolución máxima de video es de 1920 x 1200 a 60 Hz.

  • System Management Module 2 (SMM2) de intercambio en caliente

    Nota
    Consulte Guía del usuario de SMM2 para obtener más detalles sobre System Management Module.
Red
Nodo de cálculo

  • Un módulo OSFP con dos puertos OSFP de 400 Gb o dos de 800 Gb, que se conectan a cuatro conjuntos de chips ConnectX-7 en la placa de red.

  • Un puerto Gigabit Ethernet con conector RJ45, compartido entre el sistema operativo y Lenovo XClarity Controller.

  • Dos puertos SFP28 de 25 GB. Se comparte un puerto entre el sistema operativo y Lenovo XClarity Controller.

Lenovo XClarity Controller la conexión es mutuamente exclusiva entre el conector Ethernet RJ45 y el puerto 1 SFP28 de 25 Gb.

Controladores de almacenamiento
PCIe x4 NVMe:

  • NVMe incorporado

  • Intel VROC Premium, admite RAID 0, 1 y 10 basado en la configuración de almacenamiento.

Entrada eléctrica
Bandeja SD650-N V3 instalada en el alojamiento de DW612S
  • Admite nueve fuentes de alimentación de CA de intercambio en caliente de 2600 W.

    • Se necesita una entrada de ondas sinusoidales (50 a 60 Hz)

    • Voltaje de entrada para fuentes de alimentación de 2600 W:

      • 200-208 V CA, 240 V CC (salida solo hasta 2400 W)

      • 208-240 V CA, 240 V CC

    • Nueve fuentes de alimentación: 8+1 sin sobresuscripción

  • Admite tres fuentes de alimentación DWC de intercambio en caliente de 7200 W.

    • Voltaje de entrada:

      • 200-208 VCA (funciona como 6900 W)

      • 220-240 VCA, 240 VCC (funciona como 7200 W)

    • Tres PSU de DWC PSU: funcionan como 8+1 sin sobresuscripción

PRECAUCIÓN

Las fuentes de alimentación y las fuentes de alimentación redundantes en el alojamiento deben tener la misma marca, valor nominal de energía, voltaje o nivel de eficiencia.

No se admite la mezcla de PSU fabricadas por diferentes proveedores.

Nota
Consulte la interfaz web de SMM2 para obtener más detalles del estado de alimentación de la solución.
Configuración mínima para depuración

Bandeja SD650-N V3 instalada en el alojamiento de DW612S

  • Un alojamiento de DW612S

  • Una bandeja SD650-N V3

  • Dos procesadores en el nodo de cálculo

  • Una Placa de 4 GPU NVIDIA HGX H100 y una placa de red (4 Connect-X 7)

  • 2 DIMM por nodo en la ranura 4 y la ranura 13. (Un DIMM por procesador)

  • Dos fuentes de alimentación CFF v4 o una PSU DWC

  • Una unidad (cualquier tipo) (si se necesita el sistema operativo para depurar)

Sistemas operativos
Sistemas operativos compatibles y certificados:

  • Servidor Ubuntu

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Referencias: