メインコンテンツまでスキップ

技術仕様

ソリューションの技術仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。

注

  • DW612S 6U エンクロージャーには、最大 6 個の SD650-N V3 トレイを取り付けることができます。エンクロージャー内のトレイの数について詳しくは、エンクロージャー内の GPU 電源およびトレイの最大数を参照してください。

  • SD650-N V3 トレイには、右側に 1 つの計算ノード、左側に 1 つの GPU ノードが入っています (DW612S エンクロージャーの前面から見た場合)

  • GPU ノードには、NVIDIA HGX H100 4-GPU ボードおよびネットワーク・ボード (4 Connect-X 7) が入っています。

プロセッサー

  • ノードあたり 2 個のプロセッサーをサポートします。サポートされる CPU は、次のとおりです。

    • 第 4 世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (旧称 Sapphire Rapids、SPR)

    • 第 5 世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (旧称 Emerald Rapids、EMR)

    • Intel® Xeon® CPU Max プロセッサー

      • Intel® Xeon® CPU Max オペレーティング・システム・サポートについて詳しくは、Intel® Xeon® CPU Maxを参照してください。

  • 最大 60 コア、最大 3.7 GHz のベース速度、最大 385W の TDP 定格のプロセッサーをサポートします。

  • 3 UPI をサポートします。

    • UPI リンクの幅 (x24) と速度が大きい: 12.8、14.4、および 16 GT/秒。

  • 新しいソケット・テクノロジー (PCIe 5.0 対応ソケット E) LGA4677。

注
  1. ノード内のプロセッサーのタイプと速度を判別するには、Setup Utility プログラムを使用します。
  2. サポートされるプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。
メモリー

メモリー構成とセットアップの詳細な情報については、「ユーザー・ガイド」または「ハードウェア・メンテナンス・ガイド」のメモリー・モジュールの取り付けの規則および順序を参照してください。

  • スロット:

    • ノードごとに 16 個の DIMM スロット、プロセッサーごとに 8 個の DIMM。SD650-N V3 は、フル装着された DIMM 構成のみをサポートします。

  • メモリー・タイプと容量:

    • 第 4 世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (Sapphire Rapids、SPR)

      • 4800 MT/秒 の Lenovo DDR5

      • 4800 MT/秒の 3DS RDIMM

      • 容量:

        • 32 GB および 64 GB ECC RDIMM

        • 48GB、および 96 GB ECC RDIMM (XCC プロセッサーによってサポート)

        • 128 GB 3DS RDIMM

    • 第 5 世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (Emerald Rapids、EMR)

      • 5600 MT/秒 の Lenovo DDR5

      • 5600 MT/秒の 3DS RDIMM

      • 容量:

        • 32 GB および 64 GB ECC RDIMM

        • 48GB、96 GB ECC RDIMM (MCC および XCC プロセッサー両方でサポート)

        • 128 GB 3DS RDIMM

  • 保護:

    • ECC

    • SDDC (x4 ベースのメモリー・カード DIMM)

    • ADDDC (x4 ベースのメモリー・カード DIMM)

  • ノードあたりの最小容量:

    • ノードあたり 512 GB (16 個の 32 GB RDIMM を搭載)

  • ノードあたりの最大容量:

    • 最大 1.5 TB のメモリー (16 個の 96 GB RDIMM を搭載)

    • 最大 2 TB のメモリー (16 個の 128 GB 3DS RDIMM を搭載)

重要

  • トレイは、フル装着されたプロセッサーおよびメモリー構成 (ノードごとに 2 つのプロセッサーと 16 個の DIMM) のみをサポートします。

  • DIMM 速度の混用はサポートされていません。

  • ADDDC は 9x4 ECC DIMM (値) では未サポート

ストレージ拡張

  • ノードごとに最大 2 個の 7 mm シンプル・スワップ NVMe ソリッド・ステート・ドライブ (SSD) をサポートします。

  • ノードごとに最大 1 個の 15 mm シンプル・スワップ NVMe ソリッド・ステート・ドライブ (SSD) をサポートします。

  • ノードごとに最大 2 個の E3.S シンプル・スワップ・ソリッド・ステート・ドライブ (SSD) がサポートされています。

  • ノードごとに 1 個の M.2 ドライブがサポートされています。(M.2 インターポーザー・アセンブリーが必要)。

    サポートされる M.2 ドライブのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイト を参照してください。

重要
原則として、512 バイトの標準ドライブと 4 KB の拡張ドライブを同一の RAID アレイで混用しないでください。このような構成にすると、パフォーマンスの問題が生じる可能性があります。
グラフィックス・プロセッシング・ユニット (GPU)

NVIDIA HGX H100 4-GPU ボード

内蔵機能と I/O コネクター

  • 2 個の 400 Gb または 2 個の 800 Gb OSFP ポートを備える OSFP モジュールで、ネットワーク・ボード 上の 4 つの ConnectX-7 チップ・セットに接続します。

  • Lenovo XClarity Controller (XCC) は、サービス・プロセッサーの制御および監視機能、ビデオ・コントローラー、およびリモート・キーボード、ビデオ、マウス、ならびにリモート・ドライブ機能を提供します。

  • 前面オペレーター・パネル

  • KVM ブレークアウト・ケーブル・コネクター

    KVM ブレークアウト・ケーブルには、VGA コネクター、シリアル・ポート・コネクター、USB 3.0 (5 Gbps)/2.0 コネクターが搭載されています。XCC モバイル管理は、KVM ブレークアウト・ケーブル上の USB 2.0 コネクターによってのみサポートされています。

    詳しくは、 KVM ブレークアウト・ケーブル を参照してください。

  • 外部 LCD 診断ハンドセット・コネクター

  • 1 個の Gigabit Ethernet ポート (RJ45 コネクター付き)。オペレーティング・システムおよび Lenovo XClarity Controller と共有されます。

  • 2 個の 25Gb SFP28 ポート。1 つのポートは、オペレーティング・システムおよび Lenovo XClarity Controller と共有されます。

    注

    Lenovo XClarity Controller 接続は、RJ45 イーサネット・コネクターと 25Gb SFP28 ポート 1 の間で相互に排他的です。

  • ビデオ・コントローラー (Lenovo XClarity Controller に内蔵)
    • ASPEED
    • SVGA 互換ビデオ・コントローラー
    • Avocent デジタル・ビデオ圧縮
    • ビデオ・メモリーは拡張不可
    注
    最大ビデオ解像度は 60 Hz で 1920 x 1200 です。

  • ホット・スワップ可能 System Management Module 2 (SMM2)

    注
    System Management Module の詳細については、SMM2 ユーザー・ガイド を参照してください。
ネットワーク
計算ノード

  • 2 個の 400 Gb または 2 個の 800 Gb OSFP ポートを備える OSFP モジュールで、ネットワーク・ボード 上の 4 つの ConnectX-7 チップ・セットに接続します。

  • 1 個の Gigabit Ethernet ポート (RJ45 コネクター付き)。オペレーティング・システムおよび Lenovo XClarity Controller と共有されます。

  • 2 個の 25Gb SFP28 ポート。1 つのポートは、オペレーティング・システムおよび Lenovo XClarity Controller と共有されます。

Lenovo XClarity Controller 接続は、RJ45 イーサネット・コネクターと 25Gb SFP28 ポート 1 の間で相互に排他的です。

ストレージ・コントローラー
PCIe x4 NVMe:

  • オンボード NVMe

  • Intel VROC Premium は、ストレージ構成に基づいて RAID 0、1、および 10 をサポートします。

電源入力
DW612S エンクロージャーに取り付けられた SD650-N V3 トレイ
  • 9 個のホット・スワップ 2600W AC パワー・サプライをサポートします。

    • 正弦波入力 (50 から 60 Hz) 必須

    • 2600W パワー・サプライの入力電圧:

      • 200-208 Vac、240 Vdc (出力最大 2400W のみ)

      • 208-240 Vac、240 Vdc

    • 9 個のパワー・サプライ: 8+1 (オーバーサブスクリプションなし)

  • 3 個のホット・スワップ DWC 7200W パワー・サプライがサポートされます。

    • 入力電圧:

      • 200-208 Vac (6900W として動作)

      • 220-240、240 VDC (7200W として動作)

    • 3 つの DWC PSU: 8+1 として動作 (オーバーサブスクリプションなし)

注意

エンクロージャーのパワー・サプライと冗長パワー・サプライは、ブランド、電源定格、ワット数、または効率性レベルが同じである必要があります。

異なるベンダーによって製造された PSU の混用はサポートされていません。

注
ソリューションの電源ステータスの詳細については、SMM2 インターフェース を参照してください。
デバッグのための最小構成

DW612S エンクロージャーに取り付けられた SD650-N V3 トレイ

  • 1 個の DW612S エンクロージャー

  • 1 個の SD650-N V3 トレイ

  • 計算ノード上に 2 個のプロセッサー

  • 1 つの NVIDIA HGX H100 4-GPU ボード および ネットワーク・ボード (4 Connect-X 7)

  • スロット 4 およびスロット 13 ではノードごとに 2 個の DIMM (プロセッサーごとに 1 個の DIMM)

  • 2 個の CFF v4 パワー・サプライまたは 1 個の DWC PSU

  • 1 個のディスク (任意のタイプ) (デバッグ用に OS が必要な場合)

オペレーティング・システム
サポートおよび認定オペレーティング・システム:

  • Ubuntu サーバー

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参照: