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技术规格

解决方案的技术规格摘要。根据型号的不同，部分功能可能不可用或部分规格可能不适用。

注

  • DW612S 6U 机柜中最多可安装六个 SD650-N V3 托盘。如需详细了解机柜中可安装的托盘数量，请参阅GPU 功率和机柜中的最大托盘数量。

  • SD650-N V3 托盘右侧包含一个计算节点，左侧包含一个 GPU 节点（从 DW612S 机柜正面观察）

  • GPU 节点包含 NVIDIA HGX H100 4-GPU 板和网卡（4 Connect-X 7）。

处理器

  • 支持每个节点两个处理器。支持的 CPU 包括：

    • 第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器（以前称为 Sapphire Rapids、SPR）

    • 第五代 Intel® Xeon® 可扩展处理器（以前称为 Emerald Rapids、EMR）

    • Intel® Xeon® CPU Max 处理器

  • 支持最多 60 核、基础速度最高为 3.7 GHz 和 TDP 额定值最高为 385 W 的处理器。

  • 支持 3 条 UPI。

    • 具有更大宽度（x24）和速度的 UPI 链路：12.8、14.4 和 16 GT/s。

  • 新插槽技术（支持 PCIe 5.0 的 E 插槽）LGA4677。

注
  1. 请使用 Setup Utility 来确定节点中的处理器的类型和速度。
  2. 如需获取受支持处理器的列表，请访问 Lenovo ServerProven 网站。
内存

有关内存配置和安装的详细信息，请参阅内存条安装规则和安装顺序。

  • 插槽：

    • 每个节点 16 个 DIMM 插槽，每个处理器 8 根 DIMM。SD650-N V3 仅支持完全填充的 DIMM 配置。

  • 内存类型和容量：

    • 第四代 Intel® Xeon® 可扩展处理器（Sapphire Rapids、SPR）

      • Lenovo DDR5（4800 MT/s）

      • 3DS RDIMM（4800 MT/s）

      • 容量：

        • 32 GB 和 64 GB ECC RDIMM

        • 48 GB 和 96 GB ECC RDIMM（受 XCC 处理器支持）

        • 128 GB 3DS RDIMM

    • 第五代 Intel® Xeon® 可扩展处理器（Emerald Rapids、EMR）

      • Lenovo DDR5（5600 MT/s）

      • 3DS RDIMM（5600 MT/s）

      • 容量：

        • 32 GB 和 64 GB ECC RDIMM

        • 48 GB 和 96 GB ECC RDIMM（MCC 和 XCC 处理器均支持）

        • 128 GB 3DS RDIMM

  • 保护：

    • ECC

    • SDDC（适用于基于 x4 的内存 DIMM）

    • ADDDC（适用于基于 x4 的内存 DIMM）

  • 每个节点最小容量：

    • 每个节点 512 GB，16 根 32 GB RDIMM

  • 每个节点最大容量：

    • 最多 1.5 TB 内存，16 根 96 GB RDIMM

    • 最多 2 TB 内存，16 根 128 GB 3DS RDIMM

重要

  • 托盘仅支持完全填充的处理器和内存配置（每个节点包含 2 个处理器和 16 根 DIMM）。

  • 不支持混用具有不同速度的 DIMM。

  • 9x4 ECC DIMM 不支持 ADDDC（Value）

存储扩展

  • 每个节点最多支持两个 7 毫米易插拔 NVMe 固态硬盘（SSD）。

  • 每个节点最多支持一个 15 毫米易插拔 NVMe 固态硬盘（SSD）。

  • 每个节点最多支持两个 E3.S 易插拔 NVMe 固态硬盘（SSD）。

  • 每个节点支持一个 M.2 硬盘。（需要 M.2 插转卡组合件）

    如需获取受支持 M.2 硬盘的列表，请参阅 Lenovo ServerProven 网站。

注意
作为一般注意事项，请勿在同一 RAID 阵列中混用标准 512 字节和高级 4 KB 格式硬盘，因为这样可能会导致潜在的性能问题。
图形处理单元（GPU）

NVIDIA HGX H100 4-GPU 板

集成功能和 I/O 接口

  • 一个 OSFP 模块，具有两个 400 Gb 或两个 800 Gb OSFP 端口，可连接到网卡上的四个 ConnectX-7 芯片组。

  • Lenovo XClarity Controller（XCC），它提供服务处理器控制和监控功能、视频控制器以及远程键盘、显示器、鼠标和远程硬盘功能。

  • 正面操作员面板

  • KVM 分支线缆接口

    KVM 分支线缆包含 VGA 接口、串口和 USB 3.0（5 Gbps）/2.0 接口。仅 KVM 分支线缆上的 USB 2.0 接口支持 XCC Mobile 管理。

    有关更多信息，请参阅KVM 分支线缆。

  • 外部 LCD 诊断手持设备接口

  • 一个带 RJ-45 接口的千兆以太网端口，由操作系统和 Lenovo XClarity Controller 共用。

  • 两个 25 Gb SFP28 端口。其中一个端口由操作系统和 Lenovo XClarity Controller 共用。

    注

    Lenovo XClarity Controller 连接在 RJ45 以太网接口和 25 Gb SFP28 端口 1 之间互斥。

  • 视频控制器（集成到 Lenovo XClarity Controller 中）
    • ASPEED
    • 与 SVGA 兼容的视频控制器
    • Avocent 数字视频压缩
    • 显存不可扩展
    注
    最高视频分辨率为 1920 x 1200 @ 60 Hz。

  • 热插拔 System Management Module 2（SMM2）

    注
    有关 System Management Module 的更多详细信息，请参阅 SMM2 用户指南。
网络
计算节点

  • 一个 OSFP 模块，具有两个 400 Gb 或两个 800 Gb OSFP 端口，可连接到网卡上的四个 ConnectX-7 芯片组。

  • 一个带 RJ-45 接口的千兆以太网端口，由操作系统和 Lenovo XClarity Controller 共用。

  • 两个 25 Gb SFP28 端口。其中一个端口由操作系统和 Lenovo XClarity Controller 共用。

Lenovo XClarity Controller 连接在 RJ45 以太网接口和 25 Gb SFP28 端口 1 之间互斥。

存储控制器
PCIe x4 NVMe：

  • 板载 NVMe

  • Intel VROC Premium，根据存储配置支持 RAID 0、1 和 10。

电气输入
SD650-N V3 托盘安装于 DW612S 机柜中
  • 支持九个热插拔 2600 W 交流电源模块。

    • 要求正弦波输入（50 - 60 Hz）

    • 2600 W 电源模块的输入电压：

      • 200-208 V 交流电，240 V 直流电（输出功率最高为 2400 W）

      • 208-240 V 交流电，240 V 直流电

    • 九个电源模块：8 + 1（无超额配置）

  • 支持三个热插拔 DWC 7200 W 电源模块。

    • 输入电压：

      • 200-208 V 交流电（6900 W 运行）

      • 220-240 V 交流电，240 V 直流电（7200 W 运行）

    • 三个 DWC PSU：8 + 1 运行（无超额配置）

警告

不支持混用不同供应商生产的 PSU。

注
有关解决方案电源状态的更多详细信息，请参阅 SMM2 Web 界面。
最低调试配置

SD650-N V3 托盘安装于 DW612S 机柜中

  • 一个 DW612S 机柜

  • 一个 SD650-N V3 托盘

  • 两个位于计算节点上的处理器

  • 一个 NVIDIA HGX H100 4-GPU 板和网卡（4 Connect-X 7）

  • 每个节点 2 根 DIMM，位于插槽 4 和插槽 13 中。（每个处理器 1 根 DIMM）

  • 两个 CFF v4 电源模块或一个 DWC PSU

  • 一个硬盘（任何类型）（如果调试需要操作系统）

操作系统
受支持且经过认证的操作系统：

  • Ubuntu Server

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

参考：