技术规格

解决方案的技术规格摘要。根据型号的不同，部分功能可能不可用或部分规格可能不适用。

注

DW612S 6U 机柜中最多可安装六个 SD650-N V3 托盘。如需详细了解机柜中可安装的托盘数量，请参阅GPU 功率和机柜中的最大托盘数量。
SD650-N V3 托盘右侧包含一个计算节点，左侧包含一个 GPU 节点（从 DW612S 机柜正面观察）
GPU 节点包含 NVIDIA HGX H100 4-GPU 板和网卡（4 Connect-X 7）。

处理器
支持每个节点两个处理器。支持的 CPU 包括：第四代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器（以前称为 Sapphire Rapids、SPR）第五代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器（以前称为 Emerald Rapids、EMR） Intel® Xeon® CPU Max 处理器如需详细了解 Intel® Xeon® CPU Max 操作系统支持，请参阅Intel® Xeon® CPU Max。支持最多 60 核、基础速度最高为 3.7 GHz 和 TDP 额定值最高为 385 W 的处理器。支持 3 条 UPI。具有更大宽度（x24）和速度的 UPI 链路：12.8、14.4 和 16 GT/s。新插槽技术（支持 PCIe 5.0 的 E 插槽）LGA4677。注请使用 Setup Utility 来确定节点中的处理器的类型和速度。如需获取受支持处理器的列表，请访问 Lenovo ServerProven 网站。

处理器

支持每个节点两个处理器。支持的 CPU 包括：
- 第四代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器（以前称为 Sapphire Rapids、SPR）
- 第五代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器（以前称为 Emerald Rapids、EMR）
- Intel® Xeon® CPU Max 处理器
  - 如需详细了解 Intel® Xeon® CPU Max 操作系统支持，请参阅Intel® Xeon® CPU Max。
支持最多 60 核、基础速度最高为 3.7 GHz 和 TDP 额定值最高为 385 W 的处理器。
支持 3 条 UPI。
- 具有更大宽度（x24）和速度的 UPI 链路：12.8、14.4 和 16 GT/s。
新插槽技术（支持 PCIe 5.0 的 E 插槽）LGA4677。

注

请使用 Setup Utility 来确定节点中的处理器的类型和速度。
如需获取受支持处理器的列表，请访问 Lenovo ServerProven 网站。

内存
有关内存配置和安装的详细信息，请参阅内存条安装规则和安装顺序。插槽：每个节点 16 个 DIMM 插槽，每个处理器 8 根 DIMM。SD650-N V3 仅支持完全填充的 DIMM 配置。内存类型和容量：第四代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器（Sapphire Rapids、SPR） Lenovo DDR5（4800 MT/s） 3DS RDIMM（4800 MT/s）容量： 32 GB 和 64 GB ECC RDIMM 48 GB 和 96 GB ECC RDIMM（受 XCC 和 MCC 处理器支持）基于 32 Gb 的 128 GB RDIMM 128 GB 3DS RDIMM 第五代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器（Emerald Rapids、EMR） Lenovo DDR5（5600 MT/s） 3DS RDIMM（5600 MT/s）容量： 32 GB 和 64 GB ECC RDIMM 48 GB 和 96 GB ECC RDIMM（受 XCC 和 MCC 处理器支持）基于 32 Gb 的 128 GB RDIMM 128 GB 3DS RDIMM 注对于第四代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器（Sapphire Rapids、SPR），Intel® Xeon® CPU Max 不支持基于 24Gb 的内存。保护： ECC SDDC（适用于基于 x4 的内存 DIMM） ADDDC（适用于基于 x4 的内存 DIMM）每个节点最小容量：每个节点 512 GB，16 根 32 GB RDIMM 每个节点最大容量：最多 1.5 TB 内存，16 根 96 GB RDIMM 最多 2 TB 内存，16 根 128 GB 3DS RDIMM 重要托盘仅支持完全填充的处理器和内存配置（每个节点包含 2 个处理器和 16 根 DIMM）。不支持混用具有不同速度的 DIMM。在将 24 Gb DRAM RDIMM 安装到采用第四代 Intel Xeon 处理器（代号为 Sapphire Rapids）的系统之前，请确保先将 UEFI 固件更新到最新版本，然后删除所有现有的 16 Gb DRAM RDIMM。 9x4 ECC DIMM 不支持 ADDDC（Value）

内存

有关内存配置和安装的详细信息，请参阅内存条安装规则和安装顺序。

插槽：
- 每个节点 16 个 DIMM 插槽，每个处理器 8 根 DIMM。SD650-N V3 仅支持完全填充的 DIMM 配置。
内存类型和容量：
- 第四代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器（Sapphire Rapids、SPR）
  - Lenovo DDR5（4800 MT/s）
  - 3DS RDIMM（4800 MT/s）
  - 容量：
    - 32 GB 和 64 GB ECC RDIMM
    - 48 GB 和 96 GB ECC RDIMM（受 XCC 和 MCC 处理器支持）
    - 基于 32 Gb 的 128 GB RDIMM
    - 128 GB 3DS RDIMM
- 第五代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器（Emerald Rapids、EMR）
  - Lenovo DDR5（5600 MT/s）
  - 3DS RDIMM（5600 MT/s）
  - 容量：
    - 32 GB 和 64 GB ECC RDIMM
    - 48 GB 和 96 GB ECC RDIMM（受 XCC 和 MCC 处理器支持）
    - 基于 32 Gb 的 128 GB RDIMM
    - 128 GB 3DS RDIMM
  注
  对于第四代 Intel^® Xeon^® 可扩展处理器（Sapphire Rapids、SPR），Intel® Xeon® CPU Max 不支持基于 24Gb 的内存。
保护：
- ECC
- SDDC（适用于基于 x4 的内存 DIMM）
- ADDDC（适用于基于 x4 的内存 DIMM）
每个节点最小容量：
- 每个节点 512 GB，16 根 32 GB RDIMM
每个节点最大容量：
- 最多 1.5 TB 内存，16 根 96 GB RDIMM
- 最多 2 TB 内存，16 根 128 GB 3DS RDIMM

重要

托盘仅支持完全填充的处理器和内存配置（每个节点包含 2 个处理器和 16 根 DIMM）。
不支持混用具有不同速度的 DIMM。
在将 24 Gb DRAM RDIMM 安装到采用第四代 Intel Xeon 处理器（代号为 Sapphire Rapids）的系统之前，请确保先将 UEFI 固件更新到最新版本，然后删除所有现有的 16 Gb DRAM RDIMM。
9x4 ECC DIMM 不支持 ADDDC（Value）

存储扩展
每个节点最多支持两个 7 毫米易插拔 NVMe 固态硬盘（SSD）。每个节点最多支持一个 15 毫米易插拔 NVMe 固态硬盘（SSD）。每个节点最多支持两个 E3.S 易插拔 NVMe 固态硬盘（SSD）。每个节点支持一个 M.2 硬盘。（需要 M.2 插转卡组合件）如需获取受支持 M.2 硬盘的列表，请参阅 Lenovo ServerProven 网站。注意作为一般注意事项，请勿在同一 RAID 阵列中混用标准 512 字节和高级 4 KB 格式硬盘，因为这样可能会导致潜在的性能问题。

存储扩展

每个节点最多支持两个 7 毫米易插拔 NVMe 固态硬盘（SSD）。
每个节点最多支持一个 15 毫米易插拔 NVMe 固态硬盘（SSD）。
每个节点最多支持两个 E3.S 易插拔 NVMe 固态硬盘（SSD）。
每个节点支持一个 M.2 硬盘。（需要 M.2 插转卡组合件）
如需获取受支持 M.2 硬盘的列表，请参阅 Lenovo ServerProven 网站。

注意

作为一般注意事项，请勿在同一 RAID 阵列中混用标准 512 字节和高级 4 KB 格式硬盘，因为这样可能会导致潜在的性能问题。

图形处理单元（GPU）
NVIDIA HGX H100 4-GPU 板 NVIDIA HGX H200 4-GPU 板

图形处理单元（GPU）

NVIDIA HGX H100 4-GPU 板

NVIDIA HGX H200 4-GPU 板

集成功能和 I/O 接口
一个 OSFP 模块，具有两个 400 Gb 或两个 800 Gb OSFP 端口，可连接到网卡上的四个 ConnectX-7 芯片组。 Lenovo XClarity Controller（XCC），它提供服务处理器控制和监控功能、视频控制器以及远程键盘、显示器、鼠标和远程硬盘功能。服务器支持 Lenovo XClarity Controller 2（XCC2）。有关 Lenovo XClarity Controller 2（XCC2）的更多信息，请参阅 Lenovo XClarity Controller 门户页面。正面操作员面板 KVM 分支线缆接口 KVM 分支线缆包含 VGA 接口、串口和 USB 3.0（5 Gbps）/2.0 接口。仅 KVM 分支线缆上的 USB 2.0 接口支持 XCC Mobile 管理。如需更多信息，请参阅KVM 分支线缆。外部 LCD 诊断手持设备接口一个带 RJ-45 接口的千兆以太网端口，由操作系统和 Lenovo XClarity Controller 共用。两个 25 Gb SFP28 端口。其中一个端口由操作系统和 Lenovo XClarity Controller 共用。注 Lenovo XClarity Controller 连接在 RJ45 以太网接口和 25 Gb SFP28 端口 1 之间互斥。视频控制器（集成到 Lenovo XClarity Controller 中） ASPEED 与 SVGA 兼容的视频控制器 Avocent 数字视频压缩显存不可扩展注最高视频分辨率为 1920 x 1200 @ 60 Hz。热插拔 System Management Module 2（SMM2）注有关 System Management Module 的更多详细信息，请参阅 SMM2 用户指南。

集成功能和 I/O 接口

一个 OSFP 模块，具有两个 400 Gb 或两个 800 Gb OSFP 端口，可连接到网卡上的四个 ConnectX-7 芯片组。
Lenovo XClarity Controller（XCC），它提供服务处理器控制和监控功能、视频控制器以及远程键盘、显示器、鼠标和远程硬盘功能。
- 服务器支持 Lenovo XClarity Controller 2（XCC2）。有关 Lenovo XClarity Controller 2（XCC2）的更多信息，请参阅 Lenovo XClarity Controller 门户页面。
正面操作员面板
KVM 分支线缆接口
KVM 分支线缆包含 VGA 接口、串口和 USB 3.0（5 Gbps）/2.0 接口。仅 KVM 分支线缆上的 USB 2.0 接口支持 XCC Mobile 管理。
如需更多信息，请参阅KVM 分支线缆。
外部 LCD 诊断手持设备接口
一个带 RJ-45 接口的千兆以太网端口，由操作系统和 Lenovo XClarity Controller 共用。
两个 25 Gb SFP28 端口。其中一个端口由操作系统和 Lenovo XClarity Controller 共用。
注
Lenovo XClarity Controller 连接在 RJ45 以太网接口和 25 Gb SFP28 端口 1 之间互斥。
视频控制器（集成到 Lenovo XClarity Controller 中）
- ASPEED
- 与 SVGA 兼容的视频控制器
- Avocent 数字视频压缩
- 显存不可扩展
注
最高视频分辨率为 1920 x 1200 @ 60 Hz。
热插拔 System Management Module 2（SMM2）
注
有关 System Management Module 的更多详细信息，请参阅 SMM2 用户指南。

网络
计算节点一个 OSFP 模块，具有两个 400 Gb 或两个 800 Gb OSFP 端口，可连接到网卡上的四个 ConnectX-7 芯片组。一个带 RJ-45 接口的千兆以太网端口，由操作系统和 Lenovo XClarity Controller 共用。两个 25 Gb SFP28 端口。其中一个端口由操作系统和 Lenovo XClarity Controller 共用。 Lenovo XClarity Controller 连接在 RJ45 以太网接口和 25 Gb SFP28 端口 1 之间互斥。

网络

计算节点

一个 OSFP 模块，具有两个 400 Gb 或两个 800 Gb OSFP 端口，可连接到网卡上的四个 ConnectX-7 芯片组。
一个带 RJ-45 接口的千兆以太网端口，由操作系统和 Lenovo XClarity Controller 共用。
两个 25 Gb SFP28 端口。其中一个端口由操作系统和 Lenovo XClarity Controller 共用。

Lenovo XClarity Controller 连接在 RJ45 以太网接口和 25 Gb SFP28 端口 1 之间互斥。

存储控制器
支持软件 RAID 的板载 SATA 端口（Intel VROC SATA RAID，支持 RAID 级别 0、1、5 和 10）支持软件 RAID 的板载 NVMe 端口（Intel VROC NVMe RAID） Intel VROC Standard：需要激活密钥并支持 RAID 级别 0、1 和 10 Intel VROC Premium：需要激活密钥并支持 RAID 级别 0、1、5 和 10 Intel VROC Boot（适用于第五代处理器）：需要激活密钥并仅支持 RAID 级别 1

存储控制器

支持软件 RAID 的板载 SATA 端口（Intel VROC SATA RAID，支持 RAID 级别 0、1、5 和 10）

支持软件 RAID 的板载 NVMe 端口（Intel VROC NVMe RAID）

Intel VROC Standard：需要激活密钥并支持 RAID 级别 0、1 和 10
Intel VROC Premium：需要激活密钥并支持 RAID 级别 0、1、5 和 10
Intel VROC Boot（适用于第五代处理器）：需要激活密钥并仅支持 RAID 级别 1

电气输入
SD650-N V3 托盘安装于 DW612S 机柜中支持九个热插拔 2600 W 交流电源模块。要求正弦波输入（50 - 60 Hz） 2600 W 电源模块的输入电压： 200-208 V 交流电，240 V 直流电（输出功率最高为 2400 W） 208-240 V 交流电，240 V 直流电九个电源模块：8 + 1（无超额配置）支持三个热插拔 DWC 7200 W 电源模块。输入电压： 200-208 V 交流电（6900 W 运行） 220-240 V 交流电，240 V 直流电（7200 W 运行）三个 DWC PSU：8 + 1 运行（无超额配置）警告机柜中的电源模块与冗余电源模块必须为相同品牌、额定功率、瓦数或效率级别。在 DW612S 机柜中安装不同的 DWC 托盘需要特定的 PSU 配置（请参阅有关在 DW612S 机柜中混用托盘配置的指南）。不支持混用不同供应商生产的 PSU。注有关解决方案电源状态的更多详细信息，请参阅 SMM2 Web 界面。

电气输入

SD650-N V3 托盘安装于 DW612S 机柜中

支持九个热插拔 2600 W 交流电源模块。
- 要求正弦波输入（50 - 60 Hz）
- 2600 W 电源模块的输入电压：
  - 200-208 V 交流电，240 V 直流电（输出功率最高为 2400 W）
  - 208-240 V 交流电，240 V 直流电
- 九个电源模块：8 + 1（无超额配置）
支持三个热插拔 DWC 7200 W 电源模块。
- 输入电压：
  - 200-208 V 交流电（6900 W 运行）
  - 220-240 V 交流电，240 V 直流电（7200 W 运行）
- 三个 DWC PSU：8 + 1 运行（无超额配置）

警告

机柜中的电源模块与冗余电源模块必须为相同品牌、额定功率、瓦数或效率级别。
在 DW612S 机柜中安装不同的 DWC 托盘需要特定的 PSU 配置（请参阅有关在 DW612S 机柜中混用托盘配置的指南）。

不支持混用不同供应商生产的 PSU。

注

有关解决方案电源状态的更多详细信息，请参阅 SMM2 Web 界面。

最低调试配置
SD650-N V3 托盘安装于 DW612S 机柜中一个 DW612S 机柜一个 SD650-N V3 托盘两个位于计算节点上的处理器一个 NVIDIA HGX H100 4-GPU 板和网卡（4 Connect-X 7）每个节点 2 根 DIMM，位于插槽 4 和插槽 13 中。（每个处理器 1 根 DIMM）两个 CFF v4 电源模块或一个 DWC PSU 一个硬盘（任何类型）（如果调试需要操作系统）

操作系统
受支持且经过认证的操作系统： Ubuntu Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server 参考：可用操作系统的完整列表：操作系统互操作性指南。操作系统部署说明，请参阅部署操作系统。如需详细了解 Intel® Xeon® CPU Max 操作系统支持，请参阅Intel® Xeon® CPU Max。

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