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Spécifications techniques

Récapitulatif des spécifications techniques de la solution. Selon le modèle, certains composants peuvent ne pas être disponibles ou certaines spécifications peuvent ne pas s’appliquer.

Remarque

  • Jusqu’à six plateaux SD650-N V3 peuvent être installés dans le boîtier DW612S 6U. Pour en savoir plus sur le nombre de plateaux dans le boîtier, consultez Alimentation du GPU et nombre maximal de plateaux dans le boîtier.

  • Le plateau SD650-N V3 contient un nœud de traitement à droite et un nœud GPU à gauche (lorsqu’ils sont visualisés depuis la partie avant du boîtier DW612S).

  • Le nœud GPU contient la carte NVIDIA HGX H100 4-GPU et la carte réseau (4 Connect-X 7).

Processeur

  • Prise en charge de deux processeurs par nœud. Les UC prises en charge sont les suivantes :

    • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® 4e génération (anciennement appelés Sapphire Rapids, SPR)

    • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® 5e génération (anciennement appelés Emerald Rapids, EMR)

    • Processeurs Intel® Xeon® CPU Max

      • Pour plus d’informations sur la prise en charge du composant Intel® Xeon® CPU Max par le système d’exploitation, voir Intel® Xeon® CPU Max.

  • Prise en charge de processeurs avec jusqu’à 60 cœurs, des vitesses de base jusqu’à 3,7 GHz et des niveaux de TDP jusqu’à 385 W.

  • Prise en charge de 3 UPI.

    • Liaisons UPI à une largeur (x24) et une vitesse supérieures : 12,8, 14,4 et 16 GT/s.

  • Nouvelle technologie de socket LGA4677 (Socket E avec PCIe 5.0).

Remarque
  1. Utilisez l’utilitaire Setup Utility pour connaître le type et la vitesse des processeurs dans le nœud.
  2. Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge, voir Site Web Lenovo ServerProven.
Mémoire

Voir Règles et ordre d’installation d’un module de mémoire pour obtenir des informations détaillées sur le paramétrage et la configuration de la mémoire.

  • Emplacements :

    • 16 emplacements DIMM par nœud, 8 DIMM par processeur. SD650-N V3 prend uniquement en charge une configuration de modules DIMM entièrement remplie.

  • Type et capacité de mémoire :

    • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® 4e génération (Sapphire Rapids, SPR)

      • Lenovo DDR5 à 4 800 MT/s

      • 3DS RDIMM à 4 800 MT/s

      • Capacité :

        • RDIMM ECC de 32 Go et 64 Go

        • Module RDIMM ECC de 48 Go et 96 Go (prise en charge par des processeurs XCC et MCC)

        • Module RDIMM de 128 Go basé sur 32 Gb

        • Module 3DS LRDIMM 128 Go

    • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® 5e génération (Emerald Rapids, EMR)

      • Lenovo DDR5 à 5 600 MT/s

      • 3DS RDIMM à 5 600 MT/s

      • Capacité :

        • RDIMM ECC de 32 Go et 64 Go

        • Module RDIMM ECC de 48 Go et 96 Go (prise en charge par des processeurs XCC et MCC)

        • Module RDIMM de 128 Go basé sur 32 Gb

        • Module 3DS LRDIMM 128 Go

      Remarque
      Pour les processeurs évolutifs Intel® Xeon® de 4e génération (Sapphire Rapids, SPR), le Intel® Xeon® CPU Max ne prend pas en charge la mémoire basée sur 24 Gb.
  • Protection :

    • ECC

    • SDDC (pour les modules DIMM x4 basés sur la mémoire)

    • ADDDC (pour les modules DIMM x4 basés sur la mémoire)

  • Capacité minimale par nœud :

    • 512 Go par nœud avec seize modules RDIMM de 32 Go

  • Capacité maximale par nœud :

    • Mémoire jusqu’à 1,5 To avec seize modules RDIMM de 96 Go

    • Mémoire jusqu’à 2 To avec seize modules 3DS RDIMM de 128 Go

Important

  • Le plateau ne prend en charge que les configurations de mémoire et de processeur totalement remplies (2 processeurs et 16 barrettes DIMM par nœud).

  • La combinaison de vitesses DIMM n’est pas prise en charge.

  • Avant d’installer des modules DRAM RDIMM 24 Go sur un système doté de processeurs Intel Xeon de 4e génération (nom de code Sapphire Rapids), veillez à mettre à jour le microprogramme UEFI vers la version la plus récente, puis supprimez tous les modules DRAM RDIMM 16 Go existants.

  • Pas de prise en charge ADDDC pour les ECC DIMM 9x4 (valeur)

Extension de stockage

  • Prise en charge de jusqu’à deux disques SSD NVMe 7 mm à remplacement standard par nœud.

  • Prise en charge de jusqu’à un disque SSD NVMe 15 mm à remplacement standard par nœud.

  • Prise en charge de jusqu’à deux unités SSD NVMe à remplacement standard E3.S par nœud.

  • Prise en charge d’une unité M.2 par nœud. (Nécessite l’ensemble d’interposeur M.2)

    Pour obtenir la liste des unités M.2 prises en charge, voir Site Web Lenovo ServerProven.

Avertissement
De manière générale, ne mélangez pas des unités au format 512 octets standard et 4 ko avancé dans la même grappe RAID car cela peut entraîner des problèmes de performance.
Processeur graphique

Carte NVIDIA HGX H100 4-GPU

Carte 4 GPU NVIDIA HGX H200

Fonctions et connecteurs d’E-S intégrés

  • Un module OSFP avec soit deux ports OSFP 400 Gb ou deux ports OSFP 800 Gb, raccordant quatre jeux de puces ConnectX-7 à la carte réseau.

  • Lenovo XClarity Controller (XCC), qui propose des fonctions de contrôle et de surveillance de processeur de service, de contrôleur vidéo, des fonctions de clavier, vidéo, souris à distance, ainsi que des fonctionnalités d'unité à distance.

  • Panneau opérateur avant

  • Connecteur de câble d'interface KVM

    Le câble d’interface KVM comprend le connecteur VGA, le connecteur de port série et le connecteur USB 3.0 (5 Gb/s)/2.0. La gestion mobile XCC est uniquement prise en charge par le connecteur USB 2.0 sur le câble d’interface KVM.

    Pour obtenir plus d’informations, voir Câble d'interface KVM.

  • Connecteur de l’ensemble de diagnostic externe LCD

  • Un port Gigabit Ethernet avec connecteur RJ45, partagé entre le système d’exploitation et Lenovo XClarity Controller.

  • Deux ports SFP28 25 Gb. Un port est partagé entre le système d’exploitation et Lenovo XClarity Controller.

    Remarque

    La connexion Lenovo XClarity Controller est mutuellement exclusive entre le connecteur Ethernet RJ45 et le port 1 SFP28 25 Gb.

  • Contrôleur vidéo (intégré à Lenovo XClarity Controller)
    • ASPEED
    • Contrôleur vidéo compatible SVGA
    • Compression vidéo numérique Avocent
    • La mémoire vidéo n'est pas extensible
    Remarque
    La résolution vidéo maximale est de 1 920 x 1 200 à 60 Hz.

  • System Management Module 2 (SMM2) remplaçable à chaud.

    Remarque
    Voir Guide d’utilisation SMM2 pour plus d’informations sur le System Management Module.
Réseau
Nœud de traitement

  • Un module OSFP avec soit deux ports OSFP 400 Gb ou deux ports OSFP 800 Gb, raccordant quatre jeux de puces ConnectX-7 à la carte réseau.

  • Un port Gigabit Ethernet avec connecteur RJ45, partagé entre le système d’exploitation et Lenovo XClarity Controller.

  • Deux ports SFP28 25 Gb. Un port est partagé entre le système d’exploitation et Lenovo XClarity Controller.

La connexion Lenovo XClarity Controller est mutuellement exclusive entre le connecteur Ethernet RJ45 et le port 1 SFP28 25 Gb.

Contrôleurs de stockage

Ports SATA intégrés avec prise en charge du RAID logiciel (Intel VROC SATA RAID, prenant en charge les niveaux RAID 0, 1, 5 et 10)

Ports NVMe intégrés avec prise en charge RAID logiciel (Intel VROC NVMe RAID)

  • Intel VROC standard : nécessite une clé d’activation et prend en charge les niveaux RAID 0, 1 et 10

  • Intel VROC Premium : nécessite une clé d’activation et prend en charge les niveaux RAID 0, 1, 5 et 10

  • Intel VROC Boot (pour les processeurs de 5e génération) : nécessite une clé d’activation et prend uniquement en charge le niveau RAID 1

Alimentation électrique
Plateau SD650-N V3 installé dans le boîtier DW612S
  • Prise en charge de neuf blocs d’alimentations en CA de 2 600 W et remplaçables à chaud.

    • Onde sinusoïdale en entrée (50 à 60 Hz) requise

    • Entrée électrique pour les blocs d’alimentation 2 600 W :

      • 200 à 208 V CA, 240 V CC (sortie jusqu’à 2 400 W uniquement)

      • 208 à 240 V CA, 240 V CC

    • Neuf blocs d’alimentation : 8+1 sans surcharge

  • Prise en charge de trois blocs d’alimentation DWC 7 200 W et remplaçables à chaud.

    • Tension d’entrée :

      • 200 à 208 V CA (fonctionnement en tant que 6 900 W)

      • 220 à 240 V CA, 240 V CC (fonctionnement en tant que 7 200 W)

    • Trois PSU DWC : fonctionnement en tant que 8+1 sans surcharge

ATTENTION

La combinaison de PSU fabriqués par différents fournisseurs n’est pas prise en charge.

Remarque
Reportez-vous à la section Interface Web SMM2 pour obtenir plus d’informations sur l’état d’alimentation de la solution.
Configuration minimale pour le débogage

Plateau SD650-N V3 installé dans le boîtier DW612S

  • Un boîtier DW612S

  • Un plateau SD650-N V3

  • Deux processeurs sur le nœud de traitement

  • Une Carte NVIDIA HGX H100 4-GPU et carte réseau (4 Connect-X 7)

  • 2 modules DIMM par nœud dans l’emplacement 4 et 13 (un module DIMM par processeur)

  • Deux blocs d’alimentation v4 CFF ou un PSU DWC

  • Une unité (tout type) (si le SE est nécessaire pour le débogage)

Systèmes d’exploitation
Systèmes d’exploitation pris en charge et certifiés :

  • Serveur Ubuntu

  • Red Hat Enterprise Linux

  • SUSE Linux Enterprise Server

Références :