Umgebungsdaten

Zusammenfassung der Umgebungsdaten der Lösung. Je nach Modell treffen einige Angaben möglicherweise nicht zu.

Anmerkung

Das 6U-Gehäuse unterstützt bis zu sechs Einbaurahmen.
Jeder Einbaurahmen enthält zwei Knoten, ein linker und ein rechter Knoten (von der Vorderseite des Gehäuses gesehen).
Der SD650 V3 Einbaurahmen enthält zwei Rechenknoten.

Geräuschemissionen
SD650 V3 Einbaurahmen: Schallleistungspegel (LWAd): Leerlauf: 65 dB Betrieb: 77 dB Anmerkung Diese Pegel wurden in kontrollierten akustischen Umgebungen entsprechend den in ISO 7779 angegebenen Prozeduren gemessen und gemäß ISO 9296 dokumentiert. Die deklarierten Geräuschpegel basieren auf den entsprechenden Konfigurationen (ein Gehäuse mit 6 PSUs) und können je nach Konfiguration/Zustand geringfügig variieren.

Geräuschemissionen

SD650 V3 Einbaurahmen:

Schallleistungspegel (LWAd):
- Leerlauf: 65 dB
- Betrieb: 77 dB

Anmerkung

Diese Pegel wurden in kontrollierten akustischen Umgebungen entsprechend den in ISO 7779 angegebenen Prozeduren gemessen und gemäß ISO 9296 dokumentiert.
Die deklarierten Geräuschpegel basieren auf den entsprechenden Konfigurationen (ein Gehäuse mit 6 PSUs) und können je nach Konfiguration/Zustand geringfügig variieren.

Umgebung
Lufttemperaturanforderungen: Betrieb: ASHRAE-Klasse A2: 10 °C – 35 °C (50 °F – 95 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab. Ausgeschaltet: 5 °C bis 45 °C (41 °F bis 113 °F) Versand/Lagerung: -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F) Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend): Betrieb: ASHRAE-Klasse A2: 8 – 80 %; maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F) Transport/Lagerung: 8 - 90 % Maximale Höhe: 3.048 m (10.000 ft.) Anmerkung Die Lösung ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, sie in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen.

Umgebung

Lufttemperaturanforderungen:
- Betrieb:
  - ASHRAE-Klasse A2: 10 °C – 35 °C (50 °F – 95 °F); wenn die Höhe 900 m (2.953 ft.) übersteigt, nimmt die maximale Umgebungstemperatur pro 300 m (984 ft.) Höhenanstieg um 1 °C (1,8 °F) ab.
- Ausgeschaltet: 5 °C bis 45 °C (41 °F bis 113 °F)
- Versand/Lagerung: -40 °C bis 60 °C (-40 °F bis 140 °F)
Relative Feuchtigkeit (nicht kondensierend):
- Betrieb: ASHRAE-Klasse A2: 8 – 80 %; maximaler Taupunkt: 21 °C (70 °F)
- Transport/Lagerung: 8 - 90 %
Maximale Höhe: 3.048 m (10.000 ft.)

Anmerkung

Die Lösung ist für eine standardisierte Rechenzentrumsumgebung konzipiert. Es empfiehlt sich, sie in einem industriellen Rechenzentrum einzusetzen.

Wasserbedarf
DWC 6.900‑W-Netzteil (200‑208 VAC) Wassertemperatur: ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F) Eintrittstemperatur zum Rack Maximaler Druck: 4,4 bar Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,0 l/min pro Netzteil Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,0 l/min pro Netzteil Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 1,5 l/min pro Netzteil DWC 7.200‑W-Netzteil (220‑240 VAC und 240 VDC) Wassertemperatur: ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F) Eintrittstemperatur zum Rack Maximaler Druck: 4,4 bar Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,5 l/min pro Netzteil Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,5 l/min pro Netzteil Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 2,0 l/min pro Netzteil SD650 V3 Wassertemperatur: ASHRAE-Klasse W45: bis zu 45 °C (113 °F) Eintrittstemperatur zum Rack Maximaler Druck: 4,4 bar Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 6,0 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 1,0 l/min pro Systemplatine mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Rechenknoten) Für Prozessoren unter 300 W: 7,5 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 1,25 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse Für Prozessoren von 300 W und mehr: 9,0 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 1,5 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse Für Intel^® Xeon^® Platinum 6458Q und 8470Q Prozessoren: 18 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 3,0 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse Für Intel® Xeon® CPU Max Prozessoren: 9480/9470 Prozessoren: 18 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 3,0 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse 9468/9460/9462 Prozessoren: 12 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 2,0 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse Anmerkung Das Wasser, das erforderlich ist, um den systemseitigen Kühlkreislauf zu füllen, muss ausreichend sauberes, bakterienfreies Wasser (<100 KBE / ml) wie entmineralisiertes Wasser, Umkehrosmosewasser, deionisiertes Wasser oder destilliertes Wasser sein. Das Wasser muss mit einem Inline-50-Mikron-Filter (ungefähr 288 Maschen) gefiltert werden. Das Wasser muss mit anti-biologischen und korrosionsschützenden Maßnahmen behandelt werden.

Wasserbedarf

DWC 6.900‑W-Netzteil (200‑208 VAC)

Wassertemperatur:
- ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
Maximaler Druck: 4,4 bar
Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,0 l/min pro Netzteil
- Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,0 l/min pro Netzteil
- Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 1,5 l/min pro Netzteil

DWC 7.200‑W-Netzteil (220‑240 VAC und 240 VDC)

Wassertemperatur:
- ASHRAE-Klasse W+: bis zu 50 °C (122 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
Maximaler Druck: 4,4 bar
Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 1,5 l/min pro Netzteil
- Bei Temperatur des Zulaufwassers bis 45 °C (113 °F): 1,5 l/min pro Netzteil
- Bei Temperatur des Zulaufwassers von 45 °C – 50 °C (113 °F – 122 °F): 2,0 l/min pro Netzteil

SD650 V3

Wassertemperatur:
- ASHRAE-Klasse W45: bis zu 45 °C (113 °F) Eintrittstemperatur zum Rack
Maximaler Druck: 4,4 bar
Min. Durchflussgeschwindigkeit des Wassers: 6,0 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 1,0 l/min pro Systemplatine mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse (1 Einbaurahmen besteht aus 2 Rechenknoten)
- Für Prozessoren unter 300 W: 7,5 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 1,25 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse
- Für Prozessoren von 300 W und mehr: 9,0 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 1,5 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse
- Für Intel^® Xeon^® Platinum 6458Q und 8470Q Prozessoren: 18 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 3,0 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse
- Für Intel® Xeon® CPU Max Prozessoren:
  - 9480/9470 Prozessoren: 18 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 3,0 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse
  - 9468/9460/9462 Prozessoren: 12 l/min pro Gehäuse, unter Annahme von 2,0 l/min pro Einbaurahmen mit 6 Einbaurahmen pro Gehäuse

Anmerkung

Das Wasser, das erforderlich ist, um den systemseitigen Kühlkreislauf zu füllen, muss ausreichend sauberes, bakterienfreies Wasser (<100 KBE / ml) wie entmineralisiertes Wasser, Umkehrosmosewasser, deionisiertes Wasser oder destilliertes Wasser sein. Das Wasser muss mit einem Inline-50-Mikron-Filter (ungefähr 288 Maschen) gefiltert werden. Das Wasser muss mit anti-biologischen und korrosionsschützenden Maßnahmen behandelt werden.

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