ウォーター・ループの取り外し

SD650 V3 トレイのウォーター・ループを取り外すには、この情報を使用します。

このタスクについて

必要なツール

コンポーネントを適切に交換するために、以下にリストされている必要なツールが手元にあることを確認してください。

ウォーター・ループ・キット
- SD650 V3 ウォーター・ループ・サービス・キットt
- 導電プレート部品 (損傷部品のみ交換する必要があります)
- M.2 パテ・パッド・キット

トレイに取り付けるドライブに応じたドライブ・ギャップ・パッドまたはパテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。
トレイに取り付ける ConnectX アダプターに応じた ConnectX シリーズ・アダプター・パテ・パッド・キット。詳細については、それぞれの交換手順を参照してください。

ねじおよびドライバー

対応するねじの取り付けおよび取り外しを正しく行うことができるように、以下のドライバーを準備してください。

ドライバー・タイプ	ねじタイプ
Torx T10 プラス・ドライバー	Torx T10 ねじ
Torx T30 プラス・ドライバー	Torx T30 ねじ
#1 プラス・ドライバー	#1 プラスねじ
#2 プラス・ドライバー	#2 プラスねじ

重要

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび安全検査のチェックリストをお読みください。
タスクを実行しようとしている対応する DWC トレイの電源をオフにします。
エンクロージャーからすべての外部ケーブルを切り離します。
QSFP ケーブルがソリューションに接続されている場合、余分な力をかけてケーブルを取り外します。
ウォーター・ループの損傷を避けるために、ウォーター・ループの取り外し、取り付け、または折り畳みを行うときは、必ずウォーター・ループ・キャリアを使用してください。

手順

このタスクの準備をします。
1. エンクロージャーからトレイを取り外します。エンクロージャーからの DWC トレイの取り外しを参照してください。
2. トレイ・カバーを取り外します。トレイ・カバーの取り外しを参照してください。
3. クロス・ブレースを取り外します。クロス・ブレースの取り外しを参照してください。
4. DIMM の組み合わせを取り外します。DIMM コームの取り外しを参照してください。
5. メモリー・モジュールを取り外します。メモリー・モジュールの取り外しを参照してください。
6. M.2 バックプレーン・アセンブリーを取り外します。「M.2 バックプレーン・アセンブリーの取り外し」を参照してください。
  注
  M.2 バックプレーン・コールド・プレートも取り外す必要があります。
7. ドライブ・ケージを取り外します。「ドライブ・ケージ・アセンブリーの取り外し」を参照してください。
8. PCIe ライザー・アセンブリーを取り外します。ご使用のサーバー構成に応じて、PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し (ConnectX-6)、PCIe ライザー・アセンブリーの交換 (ConnectX-7 NDR 200)、PCIe ライザー・アセンブリーの取り外し (ConnectX-7 NDR 400)を参照してください。
2 本の Torx T10 ねじ (ノードあたり) を取り外します。次に、ノードから VR (電圧調節装置) クランプ・プレートを取り外します。
図 1. VR クランプ・プレートの取り外し
以下のねじを取り外し、クイック・コネクトを緩めます。
- クイック・コネクトを緩める 4 本の Torx T10 ねじ。
- ノードの背面上の 10 本の Torx T10 ねじ。
図 2. クイック・コネクトのねじの取り外し
トルク・ドライバーを適切なトルクに設定し、ウォーター・ループのねじ (2 ノードに対して 18 本の Torx T10 ねじ) を取り外します。
注
参考までに、ねじを完全に締める/取り外すために必要なトルクは 5.0+/- 0.5 lbf-in、0.55+/- 0.05 N-M です。
図 3. ウォーター・ループねじの取り外し
ガイド・ピンを使用して、2 個のウォーター・ループ・キャリアの向きを合わせます。次に、2 個のウォーター・ループ・キャリアをゆっくりと下に置き、ウォーター・ループにしっかりと固定されていることを確認します。
図 4. ウォーター・ループ・キャリアの取り付け
ウォーター・ループ・キャリアのねじを締めます (2 つのノードに対して 24 本のプラス #2 ねじ)。
図 5. ウォーター・ループ・キャリアねじの取り付け
プロセッサーを適切に緩めます。
1. コールド・プレート・ラベルに示されている取り外し順序で、すべての Torx T30 拘束ねじ (2 つのノードに対して 16 本の Torx T30 拘束ねじ) をコールド・プレートから完全に緩めます (トルク・ドライバーを適切なトルクに設定します)。
  注
  参考までに、ねじを完全に締める/外すために必要なトルクは 10+/- 2.0 lbf-in、1.1+/- 0.2 N-m です。
  重要
  コンポーネントの損傷を避けるために、示されたとおり順序に従って緩めてください。
2. すべての反傾斜ワイヤー・ベイル (2 つのノードに対して 16 個の反傾斜ワイヤー・ベイル) をロック解除位置まで内側に回転します。
  図 6. Torx T30 拘束ねじを緩める
慎重にウォーター・ループを回転させて、一方の半分が他方の半分の上に乗るようにします。
図 7. ウォーター・ループを折りたたむ
2 つの拘束つまみねじを締めて、ウォーター・ループ・キャリアを互いに固定します。
図 8. 拘束つまみねじを締める
保持器具からプロセッサーを取り外します。このプロセスは、プロセッサー SKU により異なります。プロセッサー SKU を確認し、適切な手順に従ってください。
注
プロセッサー接点には触れないでください。
Intel® Xeon® CPU Max プロセッサー以外の場合
1. ハンドルを持ち上げて、保持器具からプロセッサーを離します。
2. プロセッサーの端を持ち、保持器具からプロセッサーをゆっくり持ち上げます。
  図 9. プロセッサーの取り外し
Intel® Xeon® CPU Max プロセッサーの場合
1. マイナス・ドライバーを、保持具上の TIM ブレーキング・カムに挿入した後、マイナス・ドライバーを少し回転させてプロセッサーを保持具から解放します。
2. プロセッサーの端を持ち、保持器具からプロセッサーをゆっくり持ち上げます。
  図 10. プロセッサーの取り外し (Intel® Xeon® CPU Max プロセッサー)
  
  1 TIM ブレーキング・カム
プロセッサーを下ろさずに、プロセッサーの上部にある熱伝導グリースをアルコール・クリーニング・パッドで拭きます。次に、プロセッサーの接点側を上向きにして、プロセッサーを静電気の保護面に置きます。
コールド・プレートの下側からプロセッサー保持器具を取り外します。
注
プロセッサー保持器具は廃棄し、新しいものに交換します。
1. 保持クリップをコールド・プレートからゆっくり解放します。
2. 保持器具をコールド・プレートから持ち上げます。
図 11. プロセッサー保持器具の取り外し
アルコール・クリーニング・パッドを使用して、コールド・プレートの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
ウォーター・ループを慎重に持ち上げ、システム・ボードとノードから取り出します。
図 12. ウォーター・ループの取り外し
ウォーター・ループを反転させ、平らな面に置きます。手順 10 から手順 13 を繰り返し、プロセッサーをウォーター・ループの反対側から取り外します。