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卸下硬盘

按以下信息卸下硬盘。

关于本任务

必备工具

您可能需要拥有以下套件才能妥善地更换组件。
  • SD665-N V3 Water Loop Gap Pad Kit

  • Conduction Plate Parts U2

注意
  • 请阅读安装准则安全检查核对表以确保操作安全。

  • 关闭要执行任务的相应 DWC 托盘。

  • 从机柜上拔下所有外部线缆。

  • 如果 QSFP 线缆已连接至解决方案,请用力将这些线缆拔下。

过程

  1. 为本任务做好准备。
    1. 从机柜上卸下托盘。请参阅从机柜卸下 DWC 托盘
    2. 卸下托盘外盖。请参阅卸下托盘外盖
    3. 卸下横梁。请参阅卸下横梁
    4. 卸下硬盘仓。请参阅卸下硬盘仓组合件
  2. 卸下一个硬盘和卸下两个硬盘的过程是不同的,请根据您的配置执行相应步骤。
    如果要卸下一个 7 毫米硬盘,请完成以下步骤。
    1. 从硬盘仓底部卸下硬盘。

    2. 从硬盘上拔下线缆。

    图 1. 卸下一个 7 毫米硬盘
    7 mm drive removal
    如果要卸下两个 7 毫米硬盘,请完成以下步骤。
    1. 卸下上方硬盘。
      1. 按住释放滑锁。

      2. 将金属卡扣滑动到解锁位置。

      3. 如图所示,将硬盘从硬盘仓顶部旋转出来。

      4. 从硬盘上拔下线缆。

      图 2. 卸下上方硬盘
      Upper drive removal
    2. 卸下下方硬盘。
      1. 从硬盘仓底部卸下硬盘。

      2. 从硬盘上拔下线缆。

      图 3. 卸下下方硬盘
      Lower drive removal
    3. 如有必要,请卸下固定导电板的四颗螺钉,然后将其从硬盘仓中取出。

      确保金属卡扣处于解锁位置。
      图 4. 卸下导电板
      Conduction plate removal
完成之后

如果要求您退回组件或可选设备,请按照所有包装指示信息进行操作,并使用装运时提供给您的所有包装材料。

演示视频

在 YouTube 上观看操作过程