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卸下硬盘

按以下信息卸下硬盘。

关于本任务

必备工具

您可能需要拥有以下套件才能妥善地更换组件。

SD665-N V3 Water Loop Gap Pad Kit
Conduction Plate Parts U2

注意

请阅读安装准则和安全检查核对表以确保操作安全。
关闭要执行任务的相应 DWC 托盘。
从机柜上拔下所有外部线缆。
如果 QSFP 线缆已连接至解决方案，请用力将这些线缆拔下。

过程

为本任务做好准备。
1. 从机柜上卸下托盘。请参阅从机柜卸下 DWC 托盘。
2. 卸下托盘外盖。请参阅卸下托盘外盖。
3. 卸下横梁。请参阅卸下横梁。
4. 卸下硬盘仓。请参阅卸下硬盘仓组合件。
卸下一个硬盘和卸下两个硬盘的过程是不同的，请根据您的配置执行相应步骤。
如果要卸下一个 7 毫米硬盘，请完成以下步骤。
1. 从硬盘仓底部卸下硬盘。
2. 从硬盘上拔下线缆。
图 1. 卸下一个 7 毫米硬盘
如果要卸下两个 7 毫米硬盘，请完成以下步骤。
1. 卸下上方硬盘。
  按住释放滑锁。
  将金属卡扣滑动到解锁位置。
  如图所示，将硬盘从硬盘仓顶部旋转出来。
  从硬盘上拔下线缆。
  图 2. 卸下上方硬盘
2. 卸下下方硬盘。
  从硬盘仓底部卸下硬盘。
  从硬盘上拔下线缆。
  图 3. 卸下下方硬盘
3. 如有必要，请卸下固定导电板的四颗螺钉，然后将其从硬盘仓中取出。
  注
  确保金属卡扣处于解锁位置。
  图 4. 卸下导电板

完成之后

如果要求您退回组件或可选设备，请按照所有包装指示信息进行操作，并使用装运时提供给您的所有包装材料。

演示视频

在 YouTube 上观看操作过程

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