Список комплектующих
Воспользуйтесь списком комплектующих, чтобы определить все компоненты, доступные для сервера.
Для получения дополнительных сведений о заказе комплектующих выполните указанные ниже действия:
Перейдите на веб-страницу по адресу Поддержки Центра обработки данных Lenovo и откройте страницу поддержки для конкретного сервера.
Нажмите .
Введите серийный номер, чтобы просмотреть список компонентов для конкретного сервера.
Перед покупкой новых компонентов настоятельно рекомендуется проверять данные, касающиеся питания сервера Lenovo Capacity Planner.
Прим.
В зависимости от модели сервер может выглядеть несколько иначе, чем на рисунке.
Комплектующие, перечисленные в представленной ниже таблице, относятся к одной из следующих категорий:
- T1: узел, подлежащий замене силами пользователя (CRU), 1-го уровня. Ответственность за замену узлов CRU 1-го уровня несет пользователь. Если Lenovo устанавливает CRU первого уровня по вашему запросу без соглашения на обслуживание, установку будет необходимо оплатить.
- T2: узел, подлежащий замене силами пользователя (CRU), 2-го уровня. CRU 2-го уровня можно установить самостоятельно или сделать запрос на установку специалистами Lenovo без дополнительной платы в соответствии с типом гарантийного обслуживания, предусмотренного для сервера.
- F: сменный узел (FRU). Устанавливать узлы FRU должны только квалифицированные специалисты по техническому обслуживанию.
- C: расходные компоненты и элементы конструкции. Ответственность за покупку и замену расходных элементов и элементов конструкции несет пользователь. Если Lenovo покупает или устанавливает элемент конструкции по вашему запросу, эту услугу будет необходимо оплатить.
Компоненты корпуса
Рис. 1. Компоненты корпуса
| Описание | Тип | Описание | Тип |
|---|---|---|---|
| 1 Опорная скоба адаптера питания | T1 | 4 Набор пылевых фильтров скобы корпуса | T1 |
| 2 Корпус ThinkEdge SE350 V2 | F | 5 Заглушка узла | T1 |
| 3 Передняя транспортировочная скоба корпуса | T1 |
Компоненты узла
Рис. 2. Компоненты сервера
| Описание | Тип | Описание | Тип |
|---|---|---|---|
| 1 Внешний адаптер питания ThinkEdge 300 Вт, 230/115 В | T1 | 20 Карта MicroSD | T1 |
| 2 Стенка для кабелей | T1 | 21 Передняя панель I/O 25GbE/10GbE | T1 |
| 3 Плата модуля питания 12–48 В постоянного тока | F | 22 Передняя панель I/O 1GbE | T1 |
| 4 Верхний кожух | T1 | 23 Заглушки I/O | C |
| 5 Модуль памяти | T2 | 24 Батарейка CMOS (CR2032) | C |
| 6 Вентилятор | T1 | 25 Рама узла | F |
| 7 Материнская плата с процессором | F | 26 Блок передней панели оператора | F |
| 8 Скоба блокировочного переключателя для защиты от несанкционированного доступа | T1 | 27 Заглушка 2,5-дюймового диска толщиной 7 мм | C |
| 9 Блокировочный переключатель для защиты от несанкционированного доступа с кабелем | T2 | 28 2,5-дюймовый оперативно заменяемый диск толщиной 7 мм | T1 |
| 10 Модуль платы подачи питания постоянного тока | F | 29 Заглушка 2,5-дюймового диска толщиной 15 мм | C |
| 11 Радиатор процессора | F | 30 2,5-дюймовый оперативно заменяемый диск толщиной 15 мм | T1 |
| 12 Дефлектор | T1 | 31 Отсек для дисков 7 мм | T1 |
| 13 Плата моста | F | 32 Замок Kensington (внешний) | T1 |
| 14 Объединительная панель 1 для дисков толщиной 15/7 мм (нижняя) | F | 33 Кабели | T1 |
| 15 Объединительная панель 2 для дисков толщиной 7 мм (верхняя) | F | 34 Отсек для дисков толщиной 15 мм | T1 |
| 16 Плата модуля I/O 1GbE | F | 35 Модуль платы подачи питания переменного тока | F |
| 17 Плата модуля I/O 10/25GbE | F | 36 Внутренний модуль блока питания (плата модуля питания переменного тока) | F |
| 18 Радиатор M.2 | F | 37 Держатель датчика вмешательства | T2 |
| 19 Загрузочный диск M.2 | T1 | 38 Датчик вмешательства с кабелем | T2 |
Предоставить обратную связь