FQXSFMA0026I：DIMM [arg1] 自我修復功能在裝置 [arg6] 上的排 [arg2] 子排 [arg3] 組 [arg4] 列 [arg5] 上嘗試進行封裝後修復 (PPR) 成功。[arg7]

嚴重性​

參考

使用者動作​

請完成下列步驟：

1. 僅供參考；無須動作。
2. 附註：封裝後修復 (PPR) 是記憶體自我修復程序，該程序使用 DRAM 裝置內的備用列替換對故障單元或位址列的存取。
   1. 軟封裝後修復 (sPPR) - 為目前開機週期修復列。如果系統電源卸下或系統重新啟動（重設），DIMM 會回復到原始狀態。
   2. 硬封裝後修復 (hPPR) 永久修復列。