零件清單
使用零件清單來識別伺服器中可用的每個元件。
如需訂購零件的相關資訊：
請移至 Lenovo 數據中心支援，並瀏覽至您伺服器的支援頁面。
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輸入序號以檢視伺服器的零件清單。
強烈建議您在購買任何新零件之前，先使用 Lenovo Capacity Planner 查看伺服器的電源摘要資料。
註
視型號而定，您的伺服器看起來可能與圖例稍有不同。
下表中所列的零件視為下列其中一種︰
T1：層級 1 客戶可自行更換組件 (CRU)。您必須負責自行更換層級 1 CRU。如果您在沒有服務合約下，要求 Lenovo 安裝「層級 1 CRU」，則安裝作業必須付費。
T2：層級 2 客戶可自行更換組件 (CRU)。您可以自行安裝層級 2 CRU；若您有簽訂伺服器專屬的這類保固服務，也可要求 Lenovo 代為安裝，而且無須支付任何費用。
F：現場可更換組件 (FRU)。FRU 只能由經過培訓的維修技術人員來進行安裝。
C：耗材零件及結構零件。您必須負責購買及更換耗材和結構零件（例如填充板或擋板等元件）。如果 Lenovo 應您的要求來購買或安裝結構元件，則會向您收取服務費用。
機體元件
圖 1. 機體元件
| 說明 | 類型 |
|---|---|
如需訂購零件的相關資訊：
| |
| 1 前出貨托架 | T1 |
| 2 網路灰塵過濾器 | T1 |
| 3 機架灰塵過濾器 | T1 |
| 4 2U2N 機體 | F |
| 5 後出貨托架 | T1 |
| 6 節點防塵待機填充板 | C |
節點元件
圖 2. 節點元件
| 說明 | 類型 | 說明 | 類型 |
|---|---|---|---|
如需訂購零件的相關資訊：
| |||
| 1 PCIe 配接卡 | F | 31 無線配接卡 | F |
| 2 PCIe 半高填充板 | C | 32 機箱 | F |
| 3 後方灰塵過濾器 | T1 | 33 x86 WLAN 模組 | F |
| 4 上蓋 | T1 | 34 XCC WLAN 和藍芽模組 | F |
| 5 上蓋（支援地理位置追蹤） | T1 | 35 含纜線的藍牙天線 | F |
| 6 處理器空氣擋板 | F | 36 藍牙天線填充板 | C |
| 7 氣流感應器板 | F | 37 1GbE I/O 模組板 | F |
| 8 機體托架 | T1 | 38 M.2 硬碟 | T2 |
| 9 處理器散熱槽 | F | 39 M.2 硬碟散熱槽 | F |
| 10 主機板 | F | 40 10/25GbE I/O 模組板 | F |
| 11 CMOS 電池 (CR2032) | C | 41 1GbE I/O 模組底蓋 | T1 |
| 12 MicroSD 卡 | T1 | 42 7 公釐硬碟填充板 | C |
| 13 記憶體模組 | T2 | 43 7 公釐熱抽換硬碟 | T1 |
| 14 記憶體模組工具 | T1 | 44 10/25GbE I/O 模組底蓋 | T1 |
| 15 後方操作面板 | F | 45 擴充卡匣（PCIe + 7 公釐硬碟） | F |
| 16 PMB 空氣擋板 | T1 | 46 擴充卡匣（M.2 + 7 公釐硬碟） | F |
| 17 入侵開關及纜線 | T2 | 47 PCIe 含纜線擴充卡 | F |
| 18 入侵開關托架 | T1 | 48 M.2 擴充卡 | F |
| 19 SMA 托架 | F | 49 PCIe 擴充卡 | F |
| 20 SMA 填充板 | C | 50 擴充卡匣 (M.2 + M.2) | F |
| 21 DC 電源輸入板 (PIB) 模組 | F | 51 擴充卡匣 (PCIe + PCIe) | F |
| 22 DC 電源模組板 (PMB) | F | 52 擴充卡匣 (M.2 + PCIe) | F |
| 23 Kensington 安全鎖 | T1 | 53 擴充卡匣（PCIe + PCIe + 地理位置追蹤） | F |
| 24 WLAN 天線 | T2 | 54 擴充卡匣（M.2 + PCIe + 地理位置追蹤） | F |
| 25 底部空氣擋板 | T1 | 55 M.2 配接卡 | F |
| 26 AC 電源輸入板 (PIB) 模組 | F | 56 M.2 含纜線配接卡 | F |
| 27 內部電源供應器 (AC PMB) | F | 57 7 公釐硬碟背板 2 | F |
| 28 外部 DC 端子區塊纜線 | T1 | 58 7 公釐硬碟背板 1 | F |
| 29 外部 300W 橋接線 | T1 | 59 風扇（從後到前的氣流） | T2 |
| 30 前方操作面板 | F | 60 風扇（從前到後的氣流） | T2 |
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