Liste des pièces
Identifiez chacun des composants disponibles pour votre serveur dans la liste de pièces.
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Il est fortement recommandé de vérifier les données de synthèse de l’alimentation de votre serveur à l’aide de Lenovo Capacity Planner avant d’acheter de nouvelles pièces.
T1 : Unité remplaçable par l’utilisateur (CRU) de niveau 1. Le remplacement des CRU de niveau 1 vous incombe. Si Lenovo installe une unité remplaçable par l'utilisateur de niveau 1 à votre demande sans contrat de service préalable, les frais d'installation vous seront facturés.
T2 : Unité remplaçable par l’utilisateur (CRU) de niveau 2. Vous pouvez installer une CRU de niveau 2 vous-même ou demander à Lenovo de l’installer, sans frais supplémentaire, selon le type de service prévu par la garantie de votre serveur.
F : Unité remplaçable sur site (FRU). Seuls les techniciens de maintenance qualifiés sont habilités à installer les FRU.
C : Composants consommables et structurels. L’achat et le remplacement des composants consommables et structurels (par exemple, un obturateur ou un cache) est votre responsabilité. Si Lenovo achète ou installe une pièce structurelle à votre demande, les frais d'installation vous seront facturés.
Composants du boîtier
Description | Type |
---|---|
Pour plus d’informations sur la commande de pièces :
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1 Support d’expédition avant | T1 |
2 Filtre anti-poussière de mise en réseau | T1 |
3 Filtre anti-poussière d’armoire | T1 |
4 Boîtier 2U2N | F |
5 Support d’expédition arrière | T1 |
6 Obturateur factice de nœud | C |
Composants du nœud
Description | Type | Description | Type |
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Pour plus d’informations sur la commande de pièces :
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1 Adaptateur PCIe | F | 31 Adaptateur sans fil | F |
2 Obturateur extra-plat PCIe | C | 32 Châssis | F |
3 Filtre anti-poussière arrière | T1 | 33 Module x86 WLAN | F |
4 Carter supérieur | T1 | 34 Module XCC WLAN et Bluetooth | F |
5 Carter supérieur (prenant en charge la géolocalisation) | T1 | 35 Antenne Bluetooth avec câble | F |
6 Grille d’aération du processeur | F | 36 Obturateur d’antenne Bluetooth | C |
7 Carte du capteur de ventilation | F | 37 Carte de module d'E-S 1 GbE | F |
8 Support de boîtier | T1 | 38 Unité M.2 | T2 |
9 Dissipateur thermique du processeur | F | 39 Dissipateur thermique d’unité M.2 | F |
10 Carte mère | F | 40 Carte de module d'E-S 10/25 GbE | F |
11 Pile CMOS (CR2032) | C | 41 Cache inférieur pour le module d’E/S 1 GbE | T1 |
12 Carte MicroSD | T1 | 42 Obturateur d’unité 7 mm | C |
13 Module de mémoire | T2 | 43 Unité remplaçable à chaud 7 mm | T1 |
14 Outil du module de mémoire | T1 | 44 Cache inférieur pour le module d’E/S 10/25 GbE | T1 |
15 Panneau opérateur arrière | F | 45 Boîtier de carte mezzanine (unité PCIe + 7 mm) | F |
16 Grille d’aération PMB | T1 | 46 Boîtier de carte mezzanine (unité M.2 + 7 mm) | F |
17 Commutateur de détection d’intrusion avec câble | T2 | 47 Carte mezzanine PCIe câblée | F |
18 Support de commutateur de détection d’intrusion | T1 | 48 Carte mezzanine M.2 | F |
19 Support SMA | F | 49 Bloc de carte mezzanine PCIe | F |
20 Obturateur SMA | C | 50 Boîtier de carte mezzanine (M.2+M.2) | F |
21 Module de carte d’entrée d’alimentation CC (PIB) | F | 51 Boîtier de carte mezzanine (PCIe+PCIe) | F |
22 Carte de module d’alimentation CC (PMB) | F | 52 Boîtier de carte mezzanine (M.2+PCIe) | F |
23 Verrouillage Kensington | T1 | 53 Boîtier de carte mezzanine (PCIe+PCIe+géolocalisation) | F |
24 Antenne WLAN | T2 | 54 Boîtier de carte mezzanine (M.2+PCIe+géolocalisation) | F |
25 Grille d’aération inférieure | T1 | 55 Adaptateur M.2 | F |
26 Module de carte d’entrée d’alimentation CA (PIB) | F | 56 Adaptateur câblé M.2 | F |
27 Bloc d’alimentation interne (PMB CA) | F | 57 Fond de panier d’unité 2 7 mm | F |
28 Câble du bloc de terminal CC externe | T1 | 58 Fond de panier d’unité 1 7 mm | F |
29 Câble de passerelle externe 300 W | T1 | 59 Ventilateur (ventilation de l’arrière vers l’avant) | T2 |
30 Panneau opérateur avant | F | 60 Ventilateur (ventilation de l’avant vers l’arrière) | T2 |