Lista de peças
Identifique cada um dos componentes que estão disponíveis para o seu servidor com a lista de peças.
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Insira o número de série para exibir uma lista de peças para o servidor.
É altamente recomendável que você verifique os dados de resumo de energia para o seu servidor usando Lenovo Capacity Planner antes de comprar quaisquer novas peças.
T1: unidade substituível pelo cliente (CRU) da Camada 1. A substituição de CRUs da Camada 1 é de responsabilidade do cliente. Se a Lenovo instalar uma CRU da Camada 1 a seu pedido, sem contrato de serviço, a instalação será cobrada.
T2: unidade substituível pelo cliente (CRU) da Camada 2. Você próprio pode instalar uma CRU da Camada 2 ou pedir à Lenovo para instalá-la, sem custo adicional, sob o tipo de serviço de garantia que está designado ao seu servidor.
F: unidade substituível em campo (FRU). As FRUs devem ser instaladas apenas por técnicos de serviços treinados.
C: peças de consumo e estruturais. A compra e a substituição de peças estruturais e de consumo (componentes, como um preenchimento ou um painel) são de sua responsabilidade. Se a Lenovo adquirir ou instalar um componente estrutural conforme solicitação do cliente, o serviço será cobrado.
Componentes do gabinete
| Descrição | Tipo |
|---|---|
Para obter mais informações sobre como solicitar peças:
| |
| 1 Suporte de transporte frontal | T1 |
| 2 Filtro de poeira de rede | T1 |
| 3 Filtro de poeira de rack | T1 |
| 4 Gabinete 2U2N | F |
| 5 Suporte de remessa traseiro | T1 |
| 6 Preenchimento falso do nó | C |
Componentes do nó
| Descrição | Tipo | Descrição | Tipo |
|---|---|---|---|
Para obter mais informações sobre como solicitar peças:
| |||
| 1 Adaptador PCIe | F | 31 Adaptador sem fio | F |
| 2 Preenchimento de perfil baixo PCIe | C | 32 Chassi | F |
| 3 Filtro de poeira traseiro | T1 | 33 Módulo WLAN x86 | F |
| 4 Tampa superior | T1 | 34 Módulo Bluetooth e WLAN do XCC | F |
| 5 Tampa superior (aceita rastreamento geográfico) | T1 | 35 Antena Bluetooth com cabo | F |
| 6 Defletor de ar do processador | F | 36 Preenchimento da antena Bluetooth | C |
| 7 Placa do sensor de fluxo de ar | F | 37 Placa do módulo de E/S 1 GbE | F |
| 8 Suporte de gabinete | T1 | 38 Unidade M.2 | T2 |
| 9 Dissipador de calor do processador | F | 39 Dissipador de calor da unidade M.2 | F |
| 10 Placa-mãe | F | 40 Placa do módulo de E/S 10/25 GbE | F |
| 11 Bateria do CMOS (CR2032) | C | 41 Tampa inferior para módulo de E/S de 1 GbE | T1 |
| 12 Cartão MicroSD | T1 | 42 Preenchimento da unidade de 7 mm | C |
| 13 Módulo de memória | T2 | 43 Unidade hot-swap de 7 mm | T1 |
| 14 Ferramenta do módulo de memória | T1 | 44 Tampa inferior para módulo de E/S 10/25 GbE | T1 |
| 15 Painel traseiro do operador | F | 45 Gaiola de placa riser (unidade PCIe+7 mm) | F |
| 16 Defletor de ar da PMB | T1 | 46 Gaiola de placa riser (unidade M.2+7 mm) | F |
| 17 Chave de intrusão com cabo | T2 | 47 Placa riser cabeada PCIe | F |
| 18 Suporte da chave de intrusão | T1 | 48 Placa riser M.2 | F |
| 19 Suporte da SMA | F | 49 Placa riser PCIe | F |
| 20 Preenchimento da SMA | C | 50 Gaiola da placa riser (M.2+M.2) | F |
| 21 Módulo de placa de entrada de energia CC (PIB) | F | 51 Gaiola da placa riser (PCIe+PCIe) | F |
| 22 Placa do módulo de energia CC (PMB) | F | 52 Gaiola da placa riser (M.2+PCIe) | F |
| 23 Trava Kensington | T1 | 53 Gaiola da placa riser (PCIe+PCIe+rastreamento geográfico) | F |
| 24 Antena WLAN | T2 | 54 Gaiola da placa riser (M.2+PCIe+rastreamento geográfico) | F |
| 25 Defletor de ar inferior | T1 | 55 Adaptador M.2 | F |
| 26 Módulo de placa de entrada de energia CA (PIB) | F | 56 Adaptador cabeado M.2 | F |
| 27 Unidade da fonte de alimentação interna (AC PMB) | F | 57 Backplane da unidade 2 de 7 mm | F |
| 28 Cabo do bloco terminal CC externo | T1 | 58 Backplane da unidade 1 de 7 mm | F |
| 29 Cabo de ponte de 300 W externo | T1 | 59 Ventilador (fluxo de ar traseiro para frontal) | T2 |
| 30 Painel frontal do operador | F | 60 Ventilador (fluxo de ar frontal para traseiro) | T2 |